Golem.de - Through Silicon Via

Ryzen 9990X3D: AMD soll CPU mit doppeltem X3D-Cache planen

Golem.de — 2025-08-05T13:19:01+02:00

Nur acht Prozessor-Kerne mit zus�tzlichem Cache sind offenbar nicht genug. Der Hersteller soll daher planen, den Ryzen 9950X3D zu verbessern. (Prozessor, AMD)

Halbleiterfertigung: Intels Forscher zeigen Ideen f�r kleinere Transistoren

Golem.de — 2024-12-09T11:51:02+02:00

Die Weiterentwicklung der Halbleiterfertigung wird immer aufwendiger: Forscher von Intel zeigen Fortschritte mit 2D-Materialien und Ruthenium. (Halbleiterfertigung, Intel)

Intel Foundry Event: Intel will bis 2030 mit TSMC konkurrieren

Golem.de — 2024-02-22T12:27:01+02:00

Die auf dem IFS-Event vorgelegte Roadmap ist in jeder Hinsicht ambitioniert. Intel will Masse und Klasse gleichzeitig liefern, mit modernsten Fertigungsprozessen, Industry-Firsts und mehreren neuen Fabriken. (Intel, TSMC)

Arbeitsspeicher: Samsungs DDR5-Chips sollen 1-TByte-RAM-Module erm�glichen

Golem.de — 2023-09-04T12:01:02+02:00

Ende des Jahres wird Samsung 32-GBit-Chips f�r Arbeitsspeicher herstellen. Die neuen Chips sind energieeffizienter und platzsparender. (Samsung, RAM)

Zen 4c Bergamo: So schrumpft AMD die Epyc-Kerne um fast die H�lfte

Golem.de — 2023-06-06T16:54:02+02:00

Bis zu 128 Kerne stellt AMD gegen ARM-Server-Prozessoren und Intels E-Cores. Kompromisse und neue Technik machen die kleineren Kerne m�glich. (Epyc, Prozessor)

YMTC X3-9070: Chinas 3D-NAND wird 50 Prozent schneller

Golem.de — 2022-08-05T12:35:02+02:00

Die Entwicklung von Flash-Speichern in China geht z�gig voran - vor allem bei der Geschwindigkeit, weniger bei der Dichte. (Flash-Speicher, Speichermedien)

Halbleiterentwicklung: Neues Forschungszentrum er�ffnet in Sachsen

Golem.de — 2022-06-08T12:30:02+02:00

Zwei Fraunhofer-Institute b�ndeln ihre Forschungskapazit�ten: Sachsen will so weitere Halbleiterfertiger in die Region holen. (Wissenschaft, Technologie)

IBM Eagle: Der 127-Qubit-Quantenprozessor ist da

Golem.de — 2021-11-17T16:47:02+02:00

Mit dem Eagle verdoppelt IBM die Qubits verglichen zum bisherigen Chip, auch das Quantum System Two befindet sich schon in der Planung. (Quantencomputer, IBM)

DDR5-Speicher: Samsung entwickelt 512-GByte-RAM-Riegel

Golem.de — 2021-08-25T08:30:00+02:00

Ein halbes Terabyte in einem DDR5-Speichermodul: Samsung entwirft einen sehr gro�en Riegel, auch solche mit KI-Beschleunigung sind in Arbeit. (DDR5, Samsung)

Arbeitsspeicher: Samsung baut ersten DDR5 mit HKMG-Isolation

Golem.de — 2021-03-25T11:05:00+02:00

Weniger Leckstr�me dank High-k-Dielektrikum: Samsungs DDR5-Speicher ben�tigt so weniger Energie, was wichtig f�r Server-CPUs ist. (DDR5, Samsung)

YMTC: China produziert 1,33-TBit-Flash-Speicher

Golem.de — 2020-04-14T09:17:00+02:00

Damit hat YMTC in k�rzester Zeit die Flash-Speicher-Konkurrenz aus den USA eingeholt. (Flash-Speicher, Speichermedien)

Speichertechnik: Samsung will als Erster HBM2 in 12 Ebenen und 24 GByte bauen

Golem.de — 2019-10-07T11:22:00+02:00

8 GByte und acht Layer �bereinander sind bisher der Standard f�r HBM2-Module. Samsung will das �ndern und stapelt zw�lf Ebenen �bereinander - bei gleicher Bauh�he. Das soll die Kapazit�t pro Baustein und die Latenzen verbessern. (Samsung, Grafikkarten)

Lakefield: Intel kombiniert gro�e und kleine x86-CPU-Kerne

Golem.de — 2019-01-08T09:42:00+02:00

Beim Lakefield-Design nutzt Intel seine 3D-Packaging-Technik Foveros, um einen Core- und vier Atom-Kerne mit einem Chipsatz und LPDDR4X-Speicher zu koppeln. Die Dies werden in unterschiedlichen Nodes gefertigt. (Prozessor, Intel)

Prozessoren: Intels 3D-Chip Foveros stapelt Dies mit 10 und 22 Nanometern

Golem.de — 2018-12-12T16:00:00+02:00

Auch bei Intel setzen sich die Multichip-Module durch. Die Dies werden aber mit erweiterter EMIB-Technik gestapelt - vom Notebook bis zum Server und mit speziellen Chiplets f�r x86-Kerne, Grafik und I/O. (Prozessor, Intel)

YMTC: Chinesischer Hersteller erl�utert seine NAND-Flash-Technik

Golem.de — 2018-08-07T14:15:00+02:00

Die Yangtze Memory Technologies Company will 3D-Flash-Speicher liefern, der doppelt so schnell ist wie der von Samsung, allerdings weniger Kapazit�t aufweist. Hintergrund ist die getrennte Fertigung von NAND- und I/O-Wafern. (Flash-Speicher, Speichermedien)

PM1643: Samsung liefert SSD mit 31 TByte aus

Golem.de — 2018-02-20T13:56:00+02:00

Die PM1643 ist eine SSD im 2,5-Zoll-Formfaktor mit 31 TByte Kapazit�t. Samsung verbaut den V-NAND-v4-Flash-Speicher und gleich 40 GByte DDR4. Die Serienfertigung l�uft, erste Enterprise-Kunden haben schon SSDs f�r ihre Datenzentren erhalten. (Solid State Drive, Speichermedien)

3D-NAND-Flash: Toshiba liefert TSV-durchkontaktierten Speicher aus

Golem.de — 2017-07-12T10:09:00+02:00

Statt mehrere Chips einzeln mit Dr�htchen zu verbinden, werden sie bei Toshibas 3D-Flash-Speicher durch vertikale St�bchen (TSV) in den Dies verschaltet. Das soll die Effizienz verdoppeln und bis zu 1 TByte pro SSD-Package erm�glichen. (Flash-Speicher, Speichermedien)

EMIB: Intel verbindet Multi-Chip-Module mit Silizium

Golem.de — 2017-03-29T08:31:00+02:00

Multi-Chip-Module kennt jeder Prozessorinteressierte, EMIB noch nicht. Es ist Intels Technik, um mehrere Dies mit verschiedenen Strukturbreiten zu verbinden. Das ergibt eine Art Bus, der mehrere Hundert GByte pro Sekunde schnell sein soll. (Intel, PC)

3D-Flash: Toshiba plant die 100-TByte-SSD mit 4-Bit-Speicherzellen

Golem.de — 2016-08-10T10:20:00+02:00

Mehr Kapazit�t durch mehr Ladungszust�nde und durchkontaktierte Flash-Speicher-Chips (TSV): Schon bald sollen �ber 100 TByte in einer SSD m�glich sein. Toshiba stapelt 32 statt der �blichen 16 Dies in einem Package, von denen jedes mindestens 512 GBit aufweist. (Solid State Drive, Speichermedien)

High Bandwidth Memory: SK Hynix produziert 4-GByte-Stapel ab dem dritten Quartal

Golem.de — 2016-03-05T02:40:00+02:00

Die Serienfertigung soll im Sp�tsommer 2016 starten: SK Hynix plant HBM2 mit 4 GByte ab dem dritten und mit 8 GByte ab dem vierten Quartal. Der Stapelspeicher soll bei AMDs Polaris- und Nvidias Pascal-Grafikkarten und bei Mittelklasse-Chips verwendet werden. (RAM, Nvidia Pascal)

High Bandwidth Memory: Samsung startet Produktion von 4-GByte-Stapelspeicher

Golem.de — 2016-01-19T11:21:00+02:00

16 GByte Videospeicher f�r High-End-Grafikkarten: Samsung hat begonnen, High Bandwidth Memory mit 4 statt 1 GByte pro Stapel zu produzieren. Der eignet sich f�r kommende Pascal- und Polaris-Karten. (Grafikkarten, Speichermedien)

DDR4: Samsung quetscht drei Dutzend Chips auf ein 128-GByte-Modul

Golem.de — 2015-11-26T14:52:00+02:00

Insgesamt 144 Dies verteilt auf drei Dutzend Packages: Samsung hat angek�ndigt, die ersten DDR4-Arbeitsspeichermodule f�r Server zu produzieren. Die S�dkoreaner sind aber nicht die ersten. (DDR4, Samsung)

Lithographie: KLA-Tencor und Lam Research fusionieren zu gr��tem Ausr�ster

Golem.de — 2015-10-26T12:02:00+02:00

Gr��er als Applied Materials: Lam Research hat KLA-Tencor f�r 10,6 Milliarden US-Dollar �bernommen. Zusammen sind beide Unternehmen der gr��te Anbieter f�r Wafer-Systeme. (Prozessor, Technologie)

High-Bandwidth-Memory-Hersteller: SK Hynix baut Chipfabriken f�r 26 Milliarden US-Dollar

Golem.de — 2015-08-25T11:51:00+02:00

Eine Rekordsumme von 26 Milliarden US-Dollar investiert SK Hynix in neue Speicherchipfabriken. Im Moment ist HBM (High Bandwidth Memory) f�r Grafikkarten ein gefragtes Produkt aus der Branche. (Hynix, Grafikkarten)

Stapelspeicher: Auch Samsung produziert High Bandwidth Memory

Golem.de — 2015-08-21T07:32:00+02:00

Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory f�r Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazit�t und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor. (Samsung, Grafikkarten)

Solid State Drive: Toshiba stapelt Flash-Speicher mit Durchkontaktierungen

Golem.de — 2015-08-12T08:36:00+02:00

Hauchd�nne Metallst�bchen statt Dr�hte: Toshibas neuer Flash-Speicher wird vertikal durchkontaktiert, anstelle die Dies einzeln zu verdrahten. Damit sollen SSDs schneller und sparsamer werden. (Solid State Drive, Speichermedien)

Radeon R9 Fury X im Test: AMDs Wasserzwerg schl�gt Nvidias Titan in 4K

Golem.de — 2015-06-24T14:00:00+02:00

Selten haben wir eine so ambivalente Grafikkarte wie die Radeon R9 Fury X getestet: Egal ob die Rechengeschwindigkeit, der neue Videospeicher, die Platine samt Anschl�ssen oder die Wasserk�hlung - alles hat wichtige Vorteile, aber auch nervige Nachteile. (Radeon R9, AMD)

Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!

Golem.de — 2014-12-18T13:09:00+02:00

Gr��ere SSDs, schnellere Grafikkarten und l�ngere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile. (Hybrid Memory Cube, AMD)

20-Nanometer-DRAM: Samsung fertigt Chips f�r DDR4-Module mit 32 bis 128 GByte

Golem.de — 2014-10-21T12:49:00+02:00

Bisher ist der maximale Speicherausbau bei DDR4-Systemen wie f�r Intels Core i7-5960X durch die Gr��e der Module beschr�nkt. Samsung will das �ndern und hat die Serienproduktion von DRAM-Chips mit 8 Gigabit pro Die aufgenommen. (RAM, Core i7)

Stacked DRAM: Samsungs DDR4-Stapelspeicher geht in Serie

Golem.de — 2014-08-28T10:08:00+02:00

Als einer der ersten Hersteller hat Samsung die Serienproduktion von Stacked-DDD4-RAM begonnen. Je vier gestapelte Speicherchips sind per TSV-Technik verbunden, ein RDIMM bietet 64 GByte Kapazit�t. (RAM, Computer)

SK Hynix: Erstes DDR4-Speichermodul mit 128 GByte

Golem.de — 2014-04-08T09:50:00+02:00

Der Speicherhersteller SK Hynix hat ein DDR4-Modul mit 128 GByte angek�ndigt. Damit verdoppelt der Hersteller die Dichte pro Riegel. M�glich macht das die TSV-Technologie. (RAM, Core i7)

Neue GPU: Nvidias Pascal mit 3D-RAM und schneller NV-Link-Anbindung

Golem.de — 2014-03-25T19:13:00+02:00

Erst im Jahr 2016 will Nvidia den Nachfolger von Maxwell auf den Markt bringen. Die neue GPU-Architektur Pascal arbeitet mit Stacked-Memory und einem integrierten PCIe-Switch, der Multi-GPU-Systeme deutlich beschleunigen soll. (Nvidia, Grafikkarten)

Jedec: DDR4-Speicher soll 2013 zum Standard werden

Golem.de — 2012-03-12T12:59:00+02:00

Vorerst nur f�r Server soll im kommenden Jahr neues DRAM vom Typ DDR4 in Serienproduktion gehen. Geplant ist eine Standardspannung von 1,2 Volt, die aber noch gesenkt werden kann. Bis zu 60 Prozent Energieeinsparung sind m�glich. (RAM, Samsung)

Speichermodul: Samsung baut RDIMM mit 32 GByte aus Chipstapeln

Golem.de — 2011-08-17T14:27:00+02:00

Auf Basis von "through silicon vias" hat Samsung ein Speichermodul von 32 GByte Gr��e f�r Server entwickelt. Die hohe Kapazit�t ergibt sich durch direkte Verbindungen mehrerer Chips in einem Package per Kupfer. (RAM, Samsung)

DRAM: Samsung liefert Muster von Speichermodulen mit Chipstapeln

Golem.de — 2010-12-08T13:21:00+02:00

Nach �ber drei Jahren Entwicklungszeit wird die Technik der "Through Silicon Vias" (TSV) allm�hlich serienreif. Samsung liefert jetzt erste Muster von Registered-DIMMs aus, bei denen einzelne DRAM-Chips direkt verbunden sind. 2011 sollen die TSVs in Serie gehen. (RAM, IBM)

Gnome 2.28 mit Bluetooth-Tools und Webkit erschienen

Golem.de — 2009-09-24T07:16:00+02:00

Der Unix- und Linux-Desktop Gnome ist in der Version 2.28 erschienen. Gnome 2.28 enth�lt nun offiziell die Bluetooth-Werkzeuge und der Browser Epiphany verwendet Webkit als Rendering Engine. (Gnome, Instant Messenger)

Zoho: Online-Office mit Datenbank und Berichten

Golem.de — 2007-10-04T11:43:00+02:00

Zoho arbeitet an einer umfassenden Online-Office-L�sung, die neben einer Textverarbeitung, Tabellenkalkulation und Pr�sentations-Tool auch Projektmanagement, CRM, Wiki und Mail umfasst. Mit Zoho DB & Reports kommt nun eine einfach zu bedienende Online-Datenbank-L�sung hinzu. (CRM, SQL)

Samsung verbindet DRAM-Stapel mit Through-Silicon-Vias

Golem.de — 2007-04-23T11:21:00+02:00

Schneller, kleiner und weniger stromhungrig sollen k�nftige Speicherchips dank so genannter "Through Silicon Via" (TSV) werden, verspricht Samsung. Mit den direkten Verbindungen des Siliziums lassen sich mehrere Chips in einem Geh�use stapeln. (IBM, Samsung)

Site-Explorer: Yahoo gew�hrt Einblick in seinen Such-Index

Golem.de — 2005-09-30T11:26:00+02:00

Yahoo will Website-Betreibern mit dem "Site Explorer" einen tiefen Einblick in seinen Suchindex bieten, so dass diese erkennen k�nnen, welche ihrer Seiten wie im Index abgelegt sind. Seiten, die nicht erfasst sind, sollen sich zudem einfach eintragen lassen. (Yahoo, Suchmaschine)

Fu�ballvereine wollen Internetauftritt verbessern

Golem.de — 1999-08-17T11:39:00+02:00

(TSV, Internet)