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        <title>Golem.de - Justin Rattner</title>
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        <title>Golem.de - Justin Rattner</title>
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        <title>PASG: Intel hat neuen CTO und Security-Gruppe</title>
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        <description>Fünf Jahre nach Justin Rattner wird Michael Mayberry zum Chief Technology Officer bei Intel. Den führenden Posten bei der Product Assurance and Security Group besetzt der Hersteller mit der bisherigen Personalchefin. Parallel dazu hat Intel seine Mini-PCs mit Atom-Chips gegen Meltdown und Spectre gepatcht. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/cpu/&quot;&gt;Prozessor&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=132582&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1517825460&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <title>Intel Labs: Kein Klingelton, wenn Mama anruft</title>
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        <description> Am Vortag des Intel Developer Forums haben die Zukunftsforscher des Chipherstellers ihre Visionen von einer schönen neuen Welt präsentiert. Im Zentrum stehen persönliche Daten, die Maschinen automatisch auswerten sollen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/idf/&quot;&gt;IDF&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=101496&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1378800900&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1309/101496-64574-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left"> Am Vortag des Intel Developer Forums haben die Zukunftsforscher des Chipherstellers ihre Visionen von einer schönen neuen Welt präsentiert. Im Zentrum stehen persönliche Daten, die Maschinen automatisch auswerten sollen. (<a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=101496&amp;page=1&amp;ts=1378800900" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Prozessoren: Bei 5 Nanometern ist Moore's Law am Ende</title>
        <link>https://www.golem.de/news/prozessoren-bei-5-nanometern-ist-moore-s-law-am-ende-1309-101320.html</link>
        <description>Der ehemalige Intel-Mitarbeiter Robert Colwell hat im Rahmen der Hot-Chips-Konferenz prophezeit, dass Moore's Law seiner Ansicht nach nur noch bis etwa 2020 gültig sein wird. Gordon Moore selbst sieht dies ähnlich. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/gordon-moore/&quot;&gt;Gordon Moore&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=101320&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1378119840&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1309/101320-64012-intel-prozesse-2003-2011_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Der ehemalige Intel-Mitarbeiter Robert Colwell hat im Rahmen der Hot-Chips-Konferenz prophezeit, dass Moore's Law seiner Ansicht nach nur noch bis etwa 2020 gültig sein wird. Gordon Moore selbst sieht dies ähnlich. (<a href="https://www.golem.de/specials/gordon-moore/">Gordon Moore</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=101320&amp;page=1&amp;ts=1378119840" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/mxc-intel-arbeitet-an-optischer-verbindung-mit-1-6-tbit-s-1308-101030.html">
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        <title>MXC: Intel arbeitet an optischer Verbindung mit 1,6 TBit/s</title>
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        <description>Auf seiner Entwicklerkonferenz IDF will Intel Anfang September 2013 das erste Produkt seiner Abteilung für optische Vernetzung ankündigen. Die MXC genannte Schnittstelle soll bis zu 1,6 Terabit pro Sekunde übertragen können - aber anfangs wohl kaum über nur eine Leitung. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/netzwerk/&quot;&gt;Netzwerk&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=101030&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1376644740&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1308/101030-63149-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Auf seiner Entwicklerkonferenz IDF will Intel Anfang September 2013 das erste Produkt seiner Abteilung für optische Vernetzung ankündigen. Die MXC genannte Schnittstelle soll bis zu 1,6 Terabit pro Sekunde übertragen können - aber anfangs wohl kaum über nur eine Leitung. (<a href="https://www.golem.de/specials/netzwerk/">Netzwerk</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=101030&amp;page=1&amp;ts=1376644740" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intels CTO: 100 GBit/s für Netzwerke und Probleme nach 10-Nanometer-CPUs</title>
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        <description>Intels Cheftechniker Justin Rattner hat in einem Interview angekündigt, dass sein Unternehmen Bausteine für optische Verbindungen mit 100 Gigabit pro Sekunde entwickelt. Bei den Prozessoren dagegen setzt die Physik spätestens in fünf Jahren neue Grenzen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/netzwerk/&quot;&gt;Netzwerk&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=100356&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1373623740&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/group-hug-und-silicon-photonics-serverarchitektur-der-zukunft-1301-96970.html">
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        <title>Group Hug und Silicon Photonics: Serverarchitektur der Zukunft</title>
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        <description>Facebook, Intel, Applied Micro und andere Unternehmen haben auf dem Open Compute Summit eine neue Serverarchitektur skizziert. Mit Group Hug und Silicon-Photonics-Techniken lässt sich diese neue Generation von Servern umsetzen, bei der die einzelnen Bestandteile eines Servers im Rack verteilt werden. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/open-compute-foundation/&quot;&gt;Open Compute Foundation&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/justin-rattner/&quot;&gt;Justin Rattner&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=96970&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1358412180&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/intel-spaetestens-in-zehn-jahren-dutzende-von-mobilen-kernen-1211-95447.html">
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        <title>Intel: Spätestens in zehn Jahren Dutzende von mobilen Kernen</title>
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        <description>In zehn oder weniger Jahren will Intel Dutzende von Kernen für mobile Geräte wie Tablets und Smartphones anbieten. Dazu dient weiterhin der Forschungchip SSC, der es derzeit auf 48 Cores bringt. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/cpu/&quot;&gt;Prozessor&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=95447&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1351756320&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1211/95447-46406-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">In zehn oder weniger Jahren will Intel Dutzende von Kernen für mobile Geräte wie Tablets und Smartphones anbieten. Dazu dient weiterhin der Forschungchip SSC, der es derzeit auf 48 Cores bringt. (<a href="https://www.golem.de/specials/cpu/">Prozessor</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=95447&amp;page=1&amp;ts=1351756320" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/funktechnik-on-die-wie-das-wlan-in-den-atom-kam-1209-94550.html">
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        <title>Funktechnik on Die: Wie das WLAN in den Atom kam</title>
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        <description> Den Schlusspunkt des IDF hat wie üblich die Forschungskeynote von Intels CTO Justin Rattner gesetzt. Darin löste er ein Versprechen ein, das sein Vorgänger vor zehn Jahren gab: Jeder Chip lässt sich bald mit einem Funkmodul ausstatten. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/netzwerk/&quot;&gt;Netzwerk&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/wlan/&quot;&gt;WLAN&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=94550&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1347606120&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1209/94550-43238-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left"> Den Schlusspunkt des IDF hat wie üblich die Forschungskeynote von Intels CTO Justin Rattner gesetzt. Darin löste er ein Versprechen ein, das sein Vorgänger vor zehn Jahren gab: Jeder Chip lässt sich bald mit einem Funkmodul ausstatten. (<a href="https://www.golem.de/specials/netzwerk/">Netzwerk</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/wlan/">WLAN</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=94550&amp;page=1&amp;ts=1347606120" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/asml-intel-steckt-4-1-milliarden-dollar-in-chipmaschinenausruester-1207-93083.html">
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        <title>ASML: Intel steckt 4,1 Milliarden Dollar in Chipmaschinenausrüster</title>
        <link>https://www.golem.de/news/asml-intel-steckt-4-1-milliarden-dollar-in-chipmaschinenausruester-1207-93083.html</link>
        <description>Intel will 450-Millimeter-Wafer-Technologie und Belichtung mit Röngtenstrahlen (EUV) in der Serienfertigung von Halbleitern beschleunigen. Dafür übernimmt Intel 15 Prozent an ASML. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/technologie/&quot;&gt;Technologie&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=93083&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1341909540&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1207/93083-39205-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Intel will 450-Millimeter-Wafer-Technologie und Belichtung mit Röngtenstrahlen (EUV) in der Serienfertigung von Halbleitern beschleunigen. Dafür übernimmt Intel 15 Prozent an ASML. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/technologie/">Technologie</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=93083&amp;page=1&amp;ts=1341909540" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Ultrabooks: Intel braucht weitere Hersteller</title>
        <link>https://www.golem.de/1112/88221.html</link>
        <description>Intel will Markenhersteller wie Epson, Onkyo und Mustek unterstützen, damit sie Ultrabooks anbieten. Der Prozessorhersteller bringt sie dazu mit Foxconn und Pegatron zusammen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ultrabook/&quot;&gt;Ultrabook&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=88221&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1323168240&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1112/88221-25732-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Intel will Markenhersteller wie Epson, Onkyo und Mustek unterstützen, damit sie Ultrabooks anbieten. Der Prozessorhersteller bringt sie dazu mit Foxconn und Pegatron zusammen. (<a href="https://www.golem.de/specials/ultrabook/">Ultrabook</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=88221&amp;page=1&amp;ts=1323168240" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel-CTO Justin Rattner: &quot;Wir haben uns auf unseren Lorbeeren ausgeruht&quot;</title>
        <link>https://www.golem.de/1110/87083.html</link>
        <description>Im Gespräch mit Golem.de erklärt Justin Rattner, Chef von Intels Forschungsabteilung, warum das Unternehmen sich so stark für Ultrabooks engagiert. Intels Kerngeschäft, die Entwicklung und Herstellung von CPUs, solle noch mindestens bis 2015 unverändert schnell laufen, sagt er. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ibm/&quot;&gt;IBM&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=87083&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1318846380&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1110/87083-22867-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Im Gespräch mit Golem.de erklärt Justin Rattner, Chef von Intels Forschungsabteilung, warum das Unternehmen sich so stark für Ultrabooks engagiert. Intels Kerngeschäft, die Entwicklung und Herstellung von CPUs, solle noch mindestens bis 2015 unverändert schnell laufen, sagt er. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ibm/">IBM</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=87083&amp;page=1&amp;ts=1318846380" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Forschungs-Pentium: Eine Solarzelle reicht für Quake auf dem PC</title>
        <link>https://www.golem.de/1109/86490.html</link>
        <description>Auf der letzten Keynote-Ansprache des Intel Developer Forum hat Forschungschef Justin Rattner gezeigt, was sich mit dem experimentellen Chip &quot;Claremont&quot; anstellen lässt. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/cpu/&quot;&gt;Prozessor&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=86490&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1316112120&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1109/86490-21194-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Auf der letzten Keynote-Ansprache des Intel Developer Forum hat Forschungschef Justin Rattner gezeigt, was sich mit dem experimentellen Chip "Claremont" anstellen lässt. (<a href="https://www.golem.de/specials/cpu/">Prozessor</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=86490&amp;page=1&amp;ts=1316112120" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>IDF 2011: Intel will Berge versetzen</title>
        <link>https://www.golem.de/1109/86371.html</link>
        <description> In San Francisco startet am 13. September 2011 das Intel Developer Forum (IDF). Im Zentrum wird die nächste Architektur &quot;Ivy Bridge&quot; stehen, aber auch neue Ultrabooks werden erwartet. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/idf/&quot;&gt;IDF&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=86371&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1315816380&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1109/86371-20796-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left"> In San Francisco startet am 13. September 2011 das Intel Developer Forum (IDF). Im Zentrum wird die nächste Architektur "Ivy Bridge" stehen, aber auch neue Ultrabooks werden erwartet. (<a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=86371&amp;page=1&amp;ts=1315816380" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel Labs: 30 Millionen US-Dollar für Cloud- und Embedded-Computing</title>
        <link>https://www.golem.de/1108/85470.html</link>
        <description>&quot;Erstaunliche neue Möglichkeiten&quot; verspricht sich Intel von zwei neuen Intel Science and Technology Centers an der Carnegie Mellon University. Dort soll erforscht werden, wie mit Sensoren bestückte Alltagsgegenstände ständig Daten sammeln und sie mit Cloud-Diensten- austauschen und auswerten können. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/serverapps/&quot;&gt;Server-Applikationen&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=85470&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1312448040&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1108/85470-18111-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">"Erstaunliche neue Möglichkeiten" verspricht sich Intel von zwei neuen Intel Science and Technology Centers an der Carnegie Mellon University. Dort soll erforscht werden, wie mit Sensoren bestückte Alltagsgegenstände ständig Daten sammeln und sie mit Cloud-Diensten- austauschen und auswerten können. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/serverapps/">Server-Applikationen</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=85470&amp;page=1&amp;ts=1312448040" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Halbleiterfertigung: Intel braucht EUV nicht für 22 und 15 Nanometer</title>
        <link>https://www.golem.de/1009/78319.html</link>
        <description> Die Belichtung mit Röntgenstrahlen, auch &quot;Extreme Ultra Violet&quot; (EUV) genannt, lässt in der Serienfertigung von Halbleitern weiter auf sich warten. Intel, einst Vorreiter der Technologie, plant nicht, sie in den nächsten beiden Strukturbreiten einzusetzen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/technologie/&quot;&gt;Technologie&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=78319&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1285780680&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[ Die Belichtung mit Röntgenstrahlen, auch "Extreme Ultra Violet" (EUV) genannt, lässt in der Serienfertigung von Halbleitern weiter auf sich warten. Intel, einst Vorreiter der Technologie, plant nicht, sie in den nächsten beiden Strukturbreiten einzusetzen. (<a href="https://www.golem.de/specials/technologie/">Technologie</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=78319&amp;page=1&amp;ts=1285780680" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Kontextbezogenes Computing: Die Maschine denkt mit - und sagt, was zu tun ist</title>
        <link>https://www.golem.de/1009/78004.html</link>
        <description> Wer jetzt schon Angst vor der Datensammelwut von Apple und Google hatte, darf nach Justin Rattners Rede auf dem IDF beruhigt in Panik ausbrechen. Geht es nach Intel, sollen mobile Geräte der Zukunft erkennen, wie sich der Nutzer fühlt und ihn entsprechend herumkommandieren. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/wissenschaft/&quot;&gt;Wissenschaft&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=78004&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1284584280&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[ Wer jetzt schon Angst vor der Datensammelwut von Apple und Google hatte, darf nach Justin Rattners Rede auf dem IDF beruhigt in Panik ausbrechen. Geht es nach Intel, sollen mobile Geräte der Zukunft erkennen, wie sich der Nutzer fühlt und ihn entsprechend herumkommandieren. (<a href="https://www.golem.de/specials/wissenschaft/">Wissenschaft</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=78004&amp;page=1&amp;ts=1284584280" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel: Neues vom Strom ohne Kabel</title>
        <link>https://www.golem.de/1007/76157.html</link>
        <description>Im kalifornischen Mountain View hat Intel die US-Ausgabe seines Forschungstages veranstaltet. Dort zeigte das Unternehmen eine neue Version seiner 2008 vorgeführten Übertragung von Spannung durch die Luft, die nun auch kaum noch winkelabhängig ist. Zudem gibt es eine neue Forschungsgruppe für Bedienkonzepte von Computern. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/technologie/&quot;&gt;Technologie&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=76157&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1277979540&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Im kalifornischen Mountain View hat Intel die US-Ausgabe seines Forschungstages veranstaltet. Dort zeigte das Unternehmen eine neue Version seiner 2008 vorgeführten Übertragung von Spannung durch die Luft, die nun auch kaum noch winkelabhängig ist. Zudem gibt es eine neue Forschungsgruppe für Bedienkonzepte von Computern. (<a href="https://www.golem.de/specials/technologie/">Technologie</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=76157&amp;page=1&amp;ts=1277979540" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel sieht Light Peak als Nachfolger für USB 3.0</title>
        <link>https://www.golem.de/1004/74511.html</link>
        <description>Auf dem IDF in Peking hat Intel ein Notebook mit optischen Kabeln gezeigt, die über USB-3.0-Buchsen angeschlossen waren. Einem Interview zufolge soll die Intel-Technik Light Peak USB 3.0 beerben - das derzeit in Intel-Chipsätzen noch gar nicht angeboten wird. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/light-peak/&quot;&gt;Thunderbolt&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=74511&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1271325360&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Auf dem IDF in Peking hat Intel ein Notebook mit optischen Kabeln gezeigt, die über USB-3.0-Buchsen angeschlossen waren. Einem Interview zufolge soll die Intel-Technik Light Peak USB 3.0 beerben - das derzeit in Intel-Chipsätzen noch gar nicht angeboten wird. (<a href="https://www.golem.de/specials/light-peak/">Thunderbolt</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=74511&amp;page=1&amp;ts=1271325360" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel erreicht 1 Teraflops mit Larrabee </title>
        <link>https://www.golem.de/0911/71283.html</link>
        <description>Intels großes Grafikkartenprojekt Larrabee kommt anscheinend in Gang. Auf der Supercomputing-Konferenz SC09 zeigte der Chiphersteller die Rechenleistung von Larrabee mit einem gemessenen SGEMM-Wert von 1 Teraflops. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/grafikhardware/&quot;&gt;Grafikkarten&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=71283&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1258540020&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Intels großes Grafikkartenprojekt Larrabee kommt anscheinend in Gang. Auf der Supercomputing-Konferenz SC09 zeigte der Chiphersteller die Rechenleistung von Larrabee mit einem gemessenen SGEMM-Wert von 1 Teraflops. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=71283&amp;page=1&amp;ts=1258540020" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Light Peak - 10 GBit für 3D-Live-Übertragungen und Heimkino</title>
        <link>https://www.golem.de/0909/70055.html</link>
        <description> Mit der universell einsetzbaren Kabelverbindungstechnik Light Peak will Intel mit dem Kabelsalat aufräumen, der in Büros und Wohnzimmern vorherrscht. Mit Datenübertragungsraten von bis zu 10 GBit/s über eine Distanz von 100 Metern eignet sich die optische Übertragung für viele Zwecke. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/idf/&quot;&gt;IDF&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=70055&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1253824260&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[ Mit der universell einsetzbaren Kabelverbindungstechnik Light Peak will Intel mit dem Kabelsalat aufräumen, der in Büros und Wohnzimmern vorherrscht. Mit Datenübertragungsraten von bis zu 10 GBit/s über eine Distanz von 100 Metern eignet sich die optische Übertragung für viele Zwecke. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=70055&amp;page=1&amp;ts=1253824260" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Commander La Forge erklärt die Fernsehzukunft</title>
        <link>https://www.golem.de/0909/70056.html</link>
        <description> Mit einer ruhigen Wohnzimmerszene begann die erste Keynote des letzten IDF-Tages 2009. Intel-Vize Eric Kim stellte das neue SoC für Internet, Video und Adobes Flash in einem Fernseher vor. Neben ihm saß, zunächst unbemerkt, LeVar Burton, der in &quot;Star Trek: The Next Generation&quot; den Chefingenieur Geordi La Forge spielte. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/rss/&quot;&gt;RSS&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=70056&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1253823000&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[ Mit einer ruhigen Wohnzimmerszene begann die erste Keynote des letzten IDF-Tages 2009. Intel-Vize Eric Kim stellte das neue SoC für Internet, Video und Adobes Flash in einem Fernseher vor. Neben ihm saß, zunächst unbemerkt, LeVar Burton, der in "Star Trek: The Next Generation" den Chefingenieur Geordi La Forge spielte. (<a href="https://www.golem.de/specials/rss/">RSS</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=70056&amp;page=1&amp;ts=1253823000" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel: Larrabee ist Chefsache und kommt erst zum IDF</title>
        <link>https://www.golem.de/0906/67860.html</link>
        <description>Auf dem &quot;Research @ Intel Day&quot; in Santa Clara fehlt Intels erster Manycore-Prozessor mit Codenamen &quot;Larrabee&quot;. Die erste öffentliche Vorführung soll nun auf dem IDF Ende September 2009 in San Francisco erfolgen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/grafikhardware/&quot;&gt;Grafikkarten&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=67860&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1245359460&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Auf dem "Research @ Intel Day" in Santa Clara fehlt Intels erster Manycore-Prozessor mit Codenamen "Larrabee". Die erste öffentliche Vorführung soll nun auf dem IDF Ende September 2009 in San Francisco erfolgen. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=67860&amp;page=1&amp;ts=1245359460" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>IDF: Programmierbare Materie und Strom ohne Kabel</title>
        <link>https://www.golem.de/0808/61899.html</link>
        <description>Zum Abschluss des Intel Developer Forums 2008 durfte traditionell &quot;Chief Technology Officer&quot; Justin Rattner seine Vision der Technologiezukunft verbreiten. Und recht visionär und nahe an der Science-Fiction sagte Rattner voraus, dass die Grenzen zwischen Mensch und Maschine bis zum Jahr 2050 verschwimmen könnten. Dafür konnte er auch einige praktische Demonstrationen zeigen, darunter die drahtlose Übertragung von elektrischer Energie mit hoher Leistung. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/robots/&quot;&gt;Roboter&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/kohlenstoffnanoroehren/&quot;&gt;Kohlenstoff-Nanoröhren&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=61899&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1219348320&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Zum Abschluss des Intel Developer Forums 2008 durfte traditionell "Chief Technology Officer" Justin Rattner seine Vision der Technologiezukunft verbreiten. Und recht visionär und nahe an der Science-Fiction sagte Rattner voraus, dass die Grenzen zwischen Mensch und Maschine bis zum Jahr 2050 verschwimmen könnten. Dafür konnte er auch einige praktische Demonstrationen zeigen, darunter die drahtlose Übertragung von elektrischer Energie mit hoher Leistung. (<a href="https://www.golem.de/specials/robots/">Roboter</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/kohlenstoffnanoroehren/">Kohlenstoff-Nanoröhren</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=61899&amp;page=1&amp;ts=1219348320" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel bereitet Vorstellung des Grafikprozessors Larrabee vor</title>
        <link>https://www.golem.de/0807/61139.html</link>
        <description>Intels erste Grafikkarte seit 10 Jahren bleibt von den üblichen Ritualen nicht verschont: Zahlreiche unbestätigte Informationen finden sich auf den einschlägigen Webseiten. In vier Wochen will Intel endlich Fakten nennen und dann nimmt bei gleich drei Veranstaltungen die PR-Maschine des Chipherstellers volle Fahrt auf. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/grafikhardware/&quot;&gt;Grafikkarten&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=61139&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1216290600&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Intels erste Grafikkarte seit 10 Jahren bleibt von den üblichen Ritualen nicht verschont: Zahlreiche unbestätigte Informationen finden sich auf den einschlägigen Webseiten. In vier Wochen will Intel endlich Fakten nennen und dann nimmt bei gleich drei Veranstaltungen die PR-Maschine des Chipherstellers volle Fahrt auf. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=61139&amp;page=1&amp;ts=1216290600" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intels Larrabee als Gefahr für GeForce und Co.</title>
        <link>https://www.golem.de/0806/60497.html</link>
        <description>Auf der Computergrafikkonferenz Siggraph 2008 wird Intel seinen Grafikchip Larrabee im Detail vorstellen. Larrabee soll nicht nur Intels Rückkehr in den Grafikkartenmarkt ebnen, sondern - so Cheftechniker Justin Rattner im Gespräch mit Golem.de - den Markt für Computergrafik umkrempeln. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/grafikhardware/&quot;&gt;Grafikkarten&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=60497&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1213868640&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Auf der Computergrafikkonferenz Siggraph 2008 wird Intel seinen Grafikchip Larrabee im Detail vorstellen. Larrabee soll nicht nur Intels Rückkehr in den Grafikkartenmarkt ebnen, sondern - so Cheftechniker Justin Rattner im Gespräch mit Golem.de - den Markt für Computergrafik umkrempeln. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=60497&amp;page=1&amp;ts=1213868640" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intels Technikchef: Wir wurden vom Eee-PC überrascht</title>
        <link>https://www.golem.de/0806/60473.html</link>
        <description>Als Asus mit einem Mini-Notebook für unter 300 Euro aufwartete, überraschte der taiwanische Hersteller damit nicht nur die Konkurrenz. Auch den Chiphersteller Intel traf der Eee-PC-Erfolg unvorbereitet, gab Intels Technikchef Justin Rattner im Gespräch mit Golem.de zu. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/interview/&quot;&gt;Interview&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=60473&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1213784760&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Als Asus mit einem Mini-Notebook für unter 300 Euro aufwartete, überraschte der taiwanische Hersteller damit nicht nur die Konkurrenz. Auch den Chiphersteller Intel traf der Eee-PC-Erfolg unvorbereitet, gab Intels Technikchef Justin Rattner im Gespräch mit Golem.de zu. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/interview/">Interview</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=60473&amp;page=1&amp;ts=1213784760" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>IDF: Stromsparen 2.0</title>
        <link>https://www.golem.de/0804/58781.html</link>
        <description>In seiner Keynote-Ansprache zeigte Intels Direktor der &quot;Research Group&quot;, Andrew Chien, den Protoypen eines Mainboards, das zusammen mit einem speziellen Betriebssystem neue Dimensionen des Stromsparens ermöglichen soll. Und auch bei den lange vernachlässigten Netzteilen für Server gibt es endlich Bewegungen zu geringerer Leistungsaufnahme. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/idf/&quot;&gt;IDF&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=58781&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1207220640&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[In seiner Keynote-Ansprache zeigte Intels Direktor der "Research Group", Andrew Chien, den Protoypen eines Mainboards, das zusammen mit einem speziellen Betriebssystem neue Dimensionen des Stromsparens ermöglichen soll. Und auch bei den lange vernachlässigten Netzteilen für Server gibt es endlich Bewegungen zu geringerer Leistungsaufnahme. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=58781&amp;page=1&amp;ts=1207220640" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel: Many-Core-Prozessoren sollen sich tarnen</title>
        <link>https://www.golem.de/0706/52887.html</link>
        <description>Nach vier und acht Kernen hat Intel die Ära der &quot;Many-Cores&quot; ausgerufen: Dutzende von Rechenwerken sind auf einem Chip verbunden. Wie der Prozessorhersteller jetzt klarstellte, müssen das nicht unbedingt CPUs sein, und zudem müssen sie nicht wie Dutzende von CPUs programmiert werden. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/core/&quot;&gt;Core&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=52887&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1181839320&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Nach vier und acht Kernen hat Intel die Ära der "Many-Cores" ausgerufen: Dutzende von Rechenwerken sind auf einem Chip verbunden. Wie der Prozessorhersteller jetzt klarstellte, müssen das nicht unbedingt CPUs sein, und zudem müssen sie nicht wie Dutzende von CPUs programmiert werden. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/core/">Core</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=52887&amp;page=1&amp;ts=1181839320" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel Developer Forum startet in Peking</title>
        <link>https://www.golem.de/0704/51673.html</link>
        <description>Am kommenden Dienstag, dem 17. April 2007, beginnt in der chinesischen Hauptstadt Peking das erste &quot;IDF-Spring&quot; (Intel Developer Forum), das nicht in den USA stattfindet. Intel hatte die eigentlich eher lokale Konferenz kurzfristig zu einer seiner zentralen Jahresveranstaltungen umgewidmet. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/umpc/&quot;&gt;UMPC&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=51673&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1176655440&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Am kommenden Dienstag, dem 17. April 2007, beginnt in der chinesischen Hauptstadt Peking das erste "IDF-Spring" (Intel Developer Forum), das nicht in den USA stattfindet. Intel hatte die eigentlich eher lokale Konferenz kurzfristig zu einer seiner zentralen Jahresveranstaltungen umgewidmet. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/umpc/">UMPC</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=51673&amp;page=1&amp;ts=1176655440" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>IDF: Pat Gelsinger &quot;hasst&quot; AMD (Update)</title>
        <link>https://www.golem.de/0609/48086.html</link>
        <description>Auch Intels ehemaliger Chief Technology Officer und jetziger Chef der Enterprise-Abteilung Pat Gelsinger ließ sich auf dem IDF dazu hinreißen, in seiner Keynote-Ansprache eine Spitze gegen AMD zu setzen. Zwar war Gelsinger dabei etwas dezenter als zuvor Justin Rattner mit seinem Opteron im Papierkorb, doch auch dieser Gag erscheint überflüssig. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/amd/&quot;&gt;AMD&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=48086&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1159435140&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Auch Intels ehemaliger Chief Technology Officer und jetziger Chef der Enterprise-Abteilung Pat Gelsinger ließ sich auf dem IDF dazu hinreißen, in seiner Keynote-Ansprache eine Spitze gegen AMD zu setzen. Zwar war Gelsinger dabei etwas dezenter als zuvor Justin Rattner mit seinem Opteron im Papierkorb, doch auch dieser Gag erscheint überflüssig. (<a href="https://www.golem.de/specials/amd/">AMD</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=48086&amp;page=1&amp;ts=1159435140" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>IDF: Opteron im Eimer</title>
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        <description>Mit einem peinlichen Gag entwertete Intels &quot;Chief Technology Officer&quot; (CTO) Justin Rattner seine Keynote-Ansprache zur Eröffnung des derzeit in San Francisco stattfindenden Intel Developer Forum (IDF). Er meinte, in einem Papierkorb auf der Bühne einen Opteron entdeckt zu haben. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/amd/&quot;&gt;AMD&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=48040&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1159305960&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Mit einem peinlichen Gag entwertete Intels "Chief Technology Officer" (CTO) Justin Rattner seine Keynote-Ansprache zur Eröffnung des derzeit in San Francisco stattfindenden Intel Developer Forum (IDF). Er meinte, in einem Papierkorb auf der Bühne einen Opteron entdeckt zu haben. (<a href="https://www.golem.de/specials/amd/">AMD</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=48040&amp;page=1&amp;ts=1159305960" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel-CPUs 2010: 10-mal schneller, 10-mal sparsamer</title>
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        <description>Intels &quot;Chief Technology Officer&quot; (CTO) Justin Rattner hat in Santa Clara für das Ende des laufenden Jahrzehnts eine kühne Vision entworfen. Prozessoren mit Dutzenden von Kernen sollen bis dahin zehnmal mehr Leistung als heutige CPUs erbringen - und nur ein Zehntel des aktuellen Stromverbrauchs aufweisen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/justin-rattner/&quot;&gt;Justin Rattner&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=45784&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1149714420&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Intels "Chief Technology Officer" (CTO) Justin Rattner hat in Santa Clara für das Ende des laufenden Jahrzehnts eine kühne Vision entworfen. Prozessoren mit Dutzenden von Kernen sollen bis dahin zehnmal mehr Leistung als heutige CPUs erbringen - und nur ein Zehntel des aktuellen Stromverbrauchs aufweisen. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/justin-rattner/">Justin Rattner</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=45784&amp;page=1&amp;ts=1149714420" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel forscht verstärkt in Deutschland (Update)</title>
        <link>https://www.golem.de/0604/44882.html</link>
        <description>Intel hat seine Forschungstätigkeit in Deutschland ausgeweitet. Am Standort Braunschweig wird dazu das &quot;Intel Germany Research Center&quot; um ein neues Prozessor-Labor ergänzt, dessen Ergebnisse bis spätestens 2012 in Intel-Produkte einfließen soll. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/wissenschaft/&quot;&gt;Wissenschaft&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=44882&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1145894040&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Intel hat seine Forschungstätigkeit in Deutschland ausgeweitet. Am Standort Braunschweig wird dazu das "Intel Germany Research Center" um ein neues Prozessor-Labor ergänzt, dessen Ergebnisse bis spätestens 2012 in Intel-Produkte einfließen soll. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/wissenschaft/">Wissenschaft</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=44882&amp;page=1&amp;ts=1145894040" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>IDF: &quot;Intel Core&quot; - Die neue CPU-Architektur</title>
        <link>https://www.golem.de/0603/43845.html</link>
        <description>Der Nachfolger von Netburst heißt &quot;Intel Core Microarchitecture&quot;. Dies gab Intel zum Start des IDF Spring 2006 in San Francisco bekannt. Der Name ist nicht zufällig derselbe wie bei den aktuellen Notebook-Prozessoren - die Core-Architektur, die auch für Desktops und Server eingesetzt wird, stammt von Intels Mobile-Team. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/core/&quot;&gt;Core&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=43845&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1141753800&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Der Nachfolger von Netburst heißt "Intel Core Microarchitecture". Dies gab Intel zum Start des IDF Spring 2006 in San Francisco bekannt. Der Name ist nicht zufällig derselbe wie bei den aktuellen Notebook-Prozessoren - die Core-Architektur, die auch für Desktops und Server eingesetzt wird, stammt von Intels Mobile-Team. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/core/">Core</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=43845&amp;page=1&amp;ts=1141753800" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel Developer Forum Spring 2006 in San Francisco</title>
        <link>https://www.golem.de/0603/43805.html</link>
        <description>Am Dienstag, dem 7. März, startet in San Francisco das &quot;IDF Spring 2006&quot;, Intels zentrale Veranstaltung für neue Technologien und die Firmenpolitik. Das Ereignis scheint dem Chip-Giganten diesmal so wichtig zu sein, dass das bis zum 9. März 2006 andauernde IDF sich erstmalig mit der CeBIT überschneidet. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/idf/&quot;&gt;IDF&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=43805&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1141681320&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Am Dienstag, dem 7. März, startet in San Francisco das "IDF Spring 2006", Intels zentrale Veranstaltung für neue Technologien und die Firmenpolitik. Das Ereignis scheint dem Chip-Giganten diesmal so wichtig zu sein, dass das bis zum 9. März 2006 andauernde IDF sich erstmalig mit der CeBIT überschneidet. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=43805&amp;page=1&amp;ts=1141681320" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel Tera-Scale: Hunderte Kerne in einem Prozessor</title>
        <link>https://www.golem.de/0603/43802.html</link>
        <description>Um in Zukunft Systeme mit mehreren 100 Prozessorkernen entwickeln zu können, forscht Intel weltweit im Rahmen seines Tera-Scale-Projektes, das der US-Halbleiterhersteller auf dem Intel Developer Forum (IDF) vorstellte. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/justin-rattner/&quot;&gt;Justin Rattner&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=43802&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1141677240&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Um in Zukunft Systeme mit mehreren 100 Prozessorkernen entwickeln zu können, forscht Intel weltweit im Rahmen seines Tera-Scale-Projektes, das der US-Halbleiterhersteller auf dem Intel Developer Forum (IDF) vorstellte. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/justin-rattner/">Justin Rattner</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=43802&amp;page=1&amp;ts=1141677240" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>IDF: Neuer Speichertyp mindestens dreimal schneller</title>
        <link>https://www.golem.de/0603/43801.html</link>
        <description>Noch vor dem offiziellen Start des Intel Developer Forum hat Chief Technology Officer Justin Rattner im Rahmen eines Presse-Briefings erstmals eine neue Architektur für PC-Hauptspeicher vorgeführt. Das &quot;Transactional Memory&quot; arbeitet nicht mehr mit statisch adressierten Bereichen, Threads können Änderungen im Speicher anderer Threads vornehmen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/pc/&quot;&gt;PC&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=43801&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1141676700&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Noch vor dem offiziellen Start des Intel Developer Forum hat Chief Technology Officer Justin Rattner im Rahmen eines Presse-Briefings erstmals eine neue Architektur für PC-Hauptspeicher vorgeführt. Das "Transactional Memory" arbeitet nicht mehr mit statisch adressierten Bereichen, Threads können Änderungen im Speicher anderer Threads vornehmen. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/pc/">PC</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=43801&amp;page=1&amp;ts=1141676700" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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        <title>Intel zeigt erste x86-CPU mit vier Kernen</title>
        <link>https://www.golem.de/0602/43294.html</link>
        <description>Nachdem erst im letzten Jahr die ersten Dual-Core-Prozessoren auf den Markt kamen, zeigt Intel nun seinen ersten Prozessor mit vier Kernen. Zugleich stellte Intels CTO Justin Rattner ein langfristiges Forschungsprogramm zur Entwicklung energieeffizienter Computerplattformen vor, die mit mehreren hundert Kernen arbeiten sollen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/justin-rattner/&quot;&gt;Justin Rattner&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=43294&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1139662680&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <title>Intel will Spannungswandler abschaffen</title>
        <link>https://www.golem.de/0509/40208.html</link>
        <description>Wenn es nach Intel geht, haben die herkömmlichen Spannungswandler mit diskretem Aufbau aus Bauteilen wie Spulen und Schaltreglern bald ausgedient. Das Unternehmen zeigte das Labormuster eines Halbleiter-Reglers, der auf das Chip-Package integriert war. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/justin-rattner/&quot;&gt;Justin Rattner&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=40208&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1125653580&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <title>IDF: Elektronikprodukte sollen &quot;Bewusstsein&quot; entwickeln</title>
        <link>https://www.golem.de/0508/40064.html</link>
        <description>Intel will elektronische Produkte intelligenter und sicherer machen, im Fokus stehen dabei Geräte, die sich den Nutzergewohnheiten der Menschen weltweit anpassen und nicht länger die Menschen an die Geräte. Diese &quot;Anwenderbewusstsein&quot;-Plattformtechnologien (&quot;Intel User Aware Platform&quot;) sollen intuitiv auf Menschen und ihre ständig wechselnden Bedürfnisse reagieren. Intel will ihnen dazu das &quot;Wer&quot;, &quot;Wo&quot; und &quot;Was&quot; unseres Lebens beibringen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/justin-rattner/&quot;&gt;Justin Rattner&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=40064&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1124989320&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
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        <content:encoded><![CDATA[Intel will elektronische Produkte intelligenter und sicherer machen, im Fokus stehen dabei Geräte, die sich den Nutzergewohnheiten der Menschen weltweit anpassen und nicht länger die Menschen an die Geräte. Diese "Anwenderbewusstsein"-Plattformtechnologien ("Intel User Aware Platform") sollen intuitiv auf Menschen und ihre ständig wechselnden Bedürfnisse reagieren. Intel will ihnen dazu das "Wer", "Wo" und "Was" unseres Lebens beibringen. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/justin-rattner/">Justin Rattner</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=40064&amp;page=1&amp;ts=1124989320" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
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