<?xml version="1.0" encoding="ISO-8859-1"?>
<?xml-stylesheet href="http://www.w3.org/2000/08/w3c-synd/style.css" type="text/css"?>
<!-- generator="FeedCreator 1.6" -->
<rdf:RDF
    xmlns="http://purl.org/rss/1.0/"
    xmlns:rdf="http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#"
    xmlns:trackback="http://madskills.com/public/xml/rss/module/trackback/"
    xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
    xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
    xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
    xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
    <channel rdf:about="https://rss.golem.de/rss.php?ms=jedec&amp;feed=RSS1.0">
        <title>Golem.de - Jedec</title>
        <description>IT-News fuer Profis</description>
        <link>https://www.golem.de/specials/jedec/</link>
        <atom:link rel="self" href="https://rss.golem.de/rss.php?ms=jedec&amp;feed=RSS1.0" />
        <image rdf:resource="https://www.golem.de/staticrl/images/Golem-Logo-black-small.png" />
        <dc:date>2026-04-17T06:10:14+02:00</dc:date>
        <items>
            <rdf:Seq>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/schneller-flexibler-und-sicherer-der-hbm4-standard-ist-fertig-und-erlaubt-2-tbyte-s-2504-195534.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/doppelt-so-schnell-wie-gddr6x-gddr7-soll-bis-zu-48-gbit-s-erreichen-2403-182915.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/ddr4-arbeitsspeicher-betrueger-verkaufen-alten-ram-als-neuware-2308-176391.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/ddr5-17-600-mit-multi-rank-soll-speicher-doppelt-so-schnell-werden-2304-173231.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/neue-speichermodule-dells-camm-speicher-wird-jedec-standard-2301-171201.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-samsung-startet-12nm-ddr5-serienproduktion-2212-170804.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/gddr6w-samsung-packt-doppelte-menge-speicherchips-in-module-2211-170132.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/hitze-ram-waermeentwicklung-wird-bei-speicher-chips-zum-problem-2207-166987.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/ufs-4-0-smartphone-speicher-erreicht-6-gbyte-s-2205-165093.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/stapelspeicher-hbm3-bringt-64-gbyte-kapazitaet-bei-819-gbyte-s-2201-162753.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/intel-elektroauto-threema-audi-entwickelt-batterien-in-neckarsulm-2110-160634.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/oppo-polaris-callya-auch-vodafone-erhoeht-das-datenvolumen-2108-159124.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-lpddr5x-8533-fuer-schnelle-mobile-chips-spezifiziert-2107-158513.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/nvdimm-p-module-mit-nichtfluechtigem-speicher-spezifiziert-2102-154286.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-spezifikationen-sind-final-2007-149658.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-samsungs-smartphone-speicher-schreibt-schnell-2003-147282.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/eingebetteter-speicher-samsung-beschleunigt-eufs-auf-ueber-2-gbyte-s-1902-139691.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/lpddr5-jedec-spezifiziert-schnellen-smartphone-speicher-1902-139499.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/high-bandwidth-memory-jedec-spezifiziert-stapelspeicher-mit-24-gbyte-1812-138299.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-3-0-smartphone-speicher-wird-doppelt-so-schnell-1801-132499.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-nutzt-spannungsversorgung-auf-dem-modul-1709-130262.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/jedec-konsortium-ddr5-und-nvdimm-p-speicher-wird-2018-spezifiziert-1703-127074.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-naehert-sich-langsam-der-marktreife-1608-122737.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-card-samsung-hat-die-weltweit-ersten-ufs-speicherkarten-1607-121970.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-card-die-micro-speicherkarte-mit-ueber-700-mb-s-kommt-1604-120086.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/persistent-memory-hpe-verkauft-nvdimms-mit-dram-und-flash-1603-120059.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/videospeicher-gddr5x-geht-im-sommer-in-serienfertigung-1602-119029.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/videospeicher-spezifikationen-von-gddr5x-verabschiedet-1601-118689.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/ddr4-4000-gskills-neuer-arbeitsspeicher-taktet-mit-2-ghz-1507-115486.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-samsungs-ddr4-produktion-ist-angelaufen-1308-101299.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/dram-micron-liefert-muster-von-ddr4-dimms-aus-1205-91622.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/prozessorgeruechte-intel-koennte-schon-2014-auf-ddr4-speicher-umsteigen-1204-90998.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/news/jedec-ddr4-speicher-soll-2013-zum-standard-werden-1203-90423.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/1108/85947.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/1105/83415.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/1009/78260.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/1007/76765.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/0904/66327.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/0711/55768.html"/>
                <rdf:li rdf:resource="https://www.golem.de/0708/54407.html"/>
            </rdf:Seq>
        </items>
    </channel>
    <image rdf:about="https://www.golem.de/staticrl/images/Golem-Logo-black-small.png">
        <title>Golem.de - Jedec</title>
        <link>https://www.golem.de/</link>
        <url>https://www.golem.de/staticrl/images/Golem-Logo-black-small.png</url>
    </image>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/schneller-flexibler-und-sicherer-der-hbm4-standard-ist-fertig-und-erlaubt-2-tbyte-s-2504-195534.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2025-04-22T13:45:01+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Schneller, flexibler und sicherer: Der HBM4-Standard ist fertig und erlaubt 2 TByte/s</title>
        <link>https://www.golem.de/news/schneller-flexibler-und-sicherer-der-hbm4-standard-ist-fertig-und-erlaubt-2-tbyte-s-2504-195534.html</link>
        <description>Breitere Schnittstelle, mehr Kanäle, flexiblere Spannungen und Schutz gegen Rowhammer: Jedec hat die finale HBM4-Spezifikation vorgestellt. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/3d-speicher/&quot;&gt;3D-Speicher&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ki/&quot;&gt;KI&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=195534&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1745322301&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2504/195534-507035-507033_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Breitere Schnittstelle, mehr Kanäle, flexiblere Spannungen und Schutz gegen Rowhammer: Jedec hat die finale HBM4-Spezifikation vorgestellt. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ki/">KI</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=195534&amp;page=1&amp;ts=1745322301" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/doppelt-so-schnell-wie-gddr6x-gddr7-soll-bis-zu-48-gbit-s-erreichen-2403-182915.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2024-03-06T13:02:01+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>GDDR7 ist fertig: Grafikspeicher wird deutlich schneller</title>
        <link>https://www.golem.de/news/doppelt-so-schnell-wie-gddr6x-gddr7-soll-bis-zu-48-gbit-s-erreichen-2403-182915.html</link>
        <description>Die Stagnation bei der Geschwindigkeit für Grafikspeicher ist vorbei. Die nächste Grafikkarten-Generation soll mehr Speicherkapazität haben und 48 GBit/s erreichen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/jedec/&quot;&gt;Jedec&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/grafikhardware/&quot;&gt;Grafikkarten&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=182915&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1709722921&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>8</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2403/182915-432613-432610_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Die Stagnation bei der Geschwindigkeit für Grafikspeicher ist vorbei. Die nächste Grafikkarten-Generation soll mehr Speicherkapazität haben und 48 GBit/s erreichen. (<a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=182915&amp;page=1&amp;ts=1709722921" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/ddr4-arbeitsspeicher-betrueger-verkaufen-alten-ram-als-neuware-2308-176391.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2023-08-02T15:50:02+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>DDR4 Arbeitsspeicher: Betrüger verkaufen alten RAM als Neuware</title>
        <link>https://www.golem.de/news/ddr4-arbeitsspeicher-betrueger-verkaufen-alten-ram-als-neuware-2308-176391.html</link>
        <description>Cloud-Anbieter und Rechenzentren stellen auf DDR5-Systeme um. Das ruft auch Betrüger auf den Plan. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ddr4/&quot;&gt;DDR4&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/jedec/&quot;&gt;Jedec&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=176391&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1690984202&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>19</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2308/176391-394255-394253_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Cloud-Anbieter und Rechenzentren stellen auf DDR5-Systeme um. Das ruft auch Betrüger auf den Plan. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr4/">DDR4</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=176391&amp;page=1&amp;ts=1690984202" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/ddr5-17-600-mit-multi-rank-soll-speicher-doppelt-so-schnell-werden-2304-173231.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2023-04-05T10:51:02+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>DDR5-17.600: Mit Multi-Rank soll Speicher doppelt so schnell werden</title>
        <link>https://www.golem.de/news/ddr5-17-600-mit-multi-rank-soll-speicher-doppelt-so-schnell-werden-2304-173231.html</link>
        <description>Jedec stellt einen Standard für doppelt so schnellen DDR5-Speicher vor. Multi-Rank-Module vereinen zwei Speicherriegel auf einer Platine. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ram/&quot;&gt;RAM&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/jedec/&quot;&gt;Jedec&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=173231&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1680684662&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>9</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2304/173231-374863-374861_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Jedec stellt einen Standard für doppelt so schnellen DDR5-Speicher vor. Multi-Rank-Module vereinen zwei Speicherriegel auf einer Platine. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=173231&amp;page=1&amp;ts=1680684662" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/neue-speichermodule-dells-camm-speicher-wird-jedec-standard-2301-171201.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2023-01-16T12:17:01+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Neue Speichermodule: Dells CAMM-Speicher wird Jedec-Standard</title>
        <link>https://www.golem.de/news/neue-speichermodule-dells-camm-speicher-wird-jedec-standard-2301-171201.html</link>
        <description>Mehr Speicher auf kleinerer Fläche, das verspricht ein von Dell entwickelter Verbinder für RAM-Module. Er soll langfristig SO-DIMMs ersetzen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ram/&quot;&gt;RAM&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/notebook/&quot;&gt;Notebook&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=171201&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1673864221&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>8</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2301/171201-362739-362737_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Mehr Speicher auf kleinerer Fläche, das verspricht ein von Dell entwickelter Verbinder für RAM-Module. Er soll langfristig SO-DIMMs ersetzen. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/notebook/">Notebook</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=171201&amp;page=1&amp;ts=1673864221" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-samsung-startet-12nm-ddr5-serienproduktion-2212-170804.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2022-12-29T12:43:02+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Arbeitsspeicher: Samsung startet Serienproduktion von 12nm-DDR5</title>
        <link>https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-samsung-startet-12nm-ddr5-serienproduktion-2212-170804.html</link>
        <description>Durch effizientere Wafer-Nutzung soll die neue Fertigung die Kosten für DDR5-Arbeitsspeicher reduzieren. Außerdem sinkt die Leistungsaufnahme. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ddr5/&quot;&gt;DDR5&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/samsung/&quot;&gt;Samsung&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=170804&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1672310582&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>5</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2212/170804-360331-360329_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Durch effizientere Wafer-Nutzung soll die neue Fertigung die Kosten für DDR5-Arbeitsspeicher reduzieren. Außerdem sinkt die Leistungsaufnahme. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/samsung/">Samsung</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=170804&amp;page=1&amp;ts=1672310582" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/gddr6w-samsung-packt-doppelte-menge-speicherchips-in-module-2211-170132.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2022-11-30T12:02:02+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>GDDR6W: Samsung packt doppelte Menge Speicherchips in Module</title>
        <link>https://www.golem.de/news/gddr6w-samsung-packt-doppelte-menge-speicherchips-in-module-2211-170132.html</link>
        <description>Weniger Speichermodule bei gleicher Bandbreite und Kapazität: Modernes Packaging vereint zwei GDDR6-Module zu einem. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ram/&quot;&gt;RAM&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/technologie/&quot;&gt;Technologie&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=170132&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1669802522&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2211/170132-356183-356181_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Weniger Speichermodule bei gleicher Bandbreite und Kapazität: Modernes Packaging vereint zwei GDDR6-Module zu einem. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/technologie/">Technologie</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=170132&amp;page=1&amp;ts=1669802522" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/hitze-ram-waermeentwicklung-wird-bei-speicher-chips-zum-problem-2207-166987.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2022-07-19T18:37:02+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Hitze &amp; RAM: Wärmeentwicklung wird bei Speicher-Chips zum Problem</title>
        <link>https://www.golem.de/news/hitze-ram-waermeentwicklung-wird-bei-speicher-chips-zum-problem-2207-166987.html</link>
        <description>Wie Menschen macht Hitze auch Halbleitern zu schaffen - RAM wird vergesslich. Sinkende Strukturgrößen verschärfen das Problem. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ram/&quot;&gt;RAM&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/kohlenstoffnanoroehren/&quot;&gt;Kohlenstoff-Nanoröhren&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=166987&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1658248622&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>14</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2207/166987-337107-337105_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Wie Menschen macht Hitze auch Halbleitern zu schaffen - RAM wird vergesslich. Sinkende Strukturgrößen verschärfen das Problem. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/kohlenstoffnanoroehren/">Kohlenstoff-Nanoröhren</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=166987&amp;page=1&amp;ts=1658248622" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/ufs-4-0-smartphone-speicher-erreicht-6-gbyte-s-2205-165093.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2022-05-05T07:00:02+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>UFS 4.0: Smartphone-Speicher erreicht 6 GByte/s</title>
        <link>https://www.golem.de/news/ufs-4-0-smartphone-speicher-erreicht-6-gbyte-s-2205-165093.html</link>
        <description>Mit Universal Flash Storage 4.0 verdoppelt sich die Geschwindigkeit für Smartphones theoretisch. Erste Lösungen kommen von Samsung. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ufs-standard/&quot;&gt;UFS-Standard&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/smartphone/&quot;&gt;Smartphone&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=165093&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1651726802&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2205/165093-325484-325482_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Mit Universal Flash Storage 4.0 verdoppelt sich die Geschwindigkeit für Smartphones theoretisch. Erste Lösungen kommen von Samsung. (<a href="https://www.golem.de/specials/ufs-standard/">UFS-Standard</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=165093&amp;page=1&amp;ts=1651726802" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/stapelspeicher-hbm3-bringt-64-gbyte-kapazitaet-bei-819-gbyte-s-2201-162753.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2022-01-28T10:39:02+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Stapelspeicher: HBM3 bringt 64 GByte Kapazität bei 819 GByte/s</title>
        <link>https://www.golem.de/news/stapelspeicher-hbm3-bringt-64-gbyte-kapazitaet-bei-819-gbyte-s-2201-162753.html</link>
        <description>Die dritte Generation an Stacked Memory ist spezifiziert: HBM3 vervierfacht die Kapazität und verdoppelt die Geschwindigkeit des 3D-Speichers. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/3d-speicher/&quot;&gt;3D-Speicher&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/grafikhardware/&quot;&gt;Grafikkarten&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=162753&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1643359142&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>6</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2201/162753-311142-311140_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Die dritte Generation an Stacked Memory ist spezifiziert: HBM3 vervierfacht die Kapazität und verdoppelt die Geschwindigkeit des 3D-Speichers. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=162753&amp;page=1&amp;ts=1643359142" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/intel-elektroauto-threema-audi-entwickelt-batterien-in-neckarsulm-2110-160634.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2021-10-27T17:00:03+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Intel, Elektroauto, Threema: Audi entwickelt Batterien in Neckarsulm</title>
        <link>https://www.golem.de/news/intel-elektroauto-threema-audi-entwickelt-batterien-in-neckarsulm-2110-160634.html</link>
        <description> Was am 27. Oktober 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/kurznews/&quot;&gt;Kurznews&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/instantmessenger/&quot;&gt;Instant Messenger&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=160634&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1635346803&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2110/160634-298359-298357_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left"> Was am 27. Oktober 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze. (<a href="https://www.golem.de/specials/kurznews/">Kurznews</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/instantmessenger/">Instant Messenger</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=160634&amp;page=1&amp;ts=1635346803" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/oppo-polaris-callya-auch-vodafone-erhoeht-das-datenvolumen-2108-159124.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2021-08-25T17:00:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Oppo, Polaris, Callya, Overemployed: Auch Vodafone erhöht das Datenvolumen</title>
        <link>https://www.golem.de/news/oppo-polaris-callya-auch-vodafone-erhoeht-das-datenvolumen-2108-159124.html</link>
        <description> Was am 25. August 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/kurznews/&quot;&gt;Kurznews&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/vodafone/&quot;&gt;Vodafone&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=159124&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1629903600&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2108/159124-289278-289276_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left"> Was am 25. August 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze. (<a href="https://www.golem.de/specials/kurznews/">Kurznews</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/vodafone/">Vodafone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=159124&amp;page=1&amp;ts=1629903600" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-lpddr5x-8533-fuer-schnelle-mobile-chips-spezifiziert-2107-158513.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2021-07-29T10:08:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Arbeitsspeicher: LPDDR5X-8533 für schnelle Mobile-Chips spezifiziert</title>
        <link>https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-lpddr5x-8533-fuer-schnelle-mobile-chips-spezifiziert-2107-158513.html</link>
        <description>Ob Laptops oder Smartphones: Leistungsstarker und effizienter RAM ist wichtig. Mit LPDDR5X-8533 gibt es einen neuen Standard dafür. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ram/&quot;&gt;RAM&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/smartphone/&quot;&gt;Smartphone&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=158513&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1627546080&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>4</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2107/158513-285504-285502_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Ob Laptops oder Smartphones: Leistungsstarker und effizienter RAM ist wichtig. Mit LPDDR5X-8533 gibt es einen neuen Standard dafür. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=158513&amp;page=1&amp;ts=1627546080" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/nvdimm-p-module-mit-nichtfluechtigem-speicher-spezifiziert-2102-154286.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2021-02-18T10:55:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>NVDIMM-P: Module mit nichtflüchtigem Speicher spezifiziert</title>
        <link>https://www.golem.de/news/nvdimm-p-module-mit-nichtfluechtigem-speicher-spezifiziert-2102-154286.html</link>
        <description>Hinter NVDIMM-P verbergen sich spezielle Speichermodule mit Persistent Memory, die eine hohe Kapazität für Server-CPUs aufweisen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/nvdimm/&quot;&gt;NVDIMM&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/jedec/&quot;&gt;Jedec&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=154286&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1613638500&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2102/154286-259611-259609_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Hinter NVDIMM-P verbergen sich spezielle Speichermodule mit Persistent Memory, die eine hohe Kapazität für Server-CPUs aufweisen. (<a href="https://www.golem.de/specials/nvdimm/">NVDIMM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=154286&amp;page=1&amp;ts=1613638500" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-spezifikationen-sind-final-2007-149658.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2020-07-15T10:11:01+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Arbeitsspeicher: DDR5-Spezifikationen sind final</title>
        <link>https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-spezifikationen-sind-final-2007-149658.html</link>
        <description>Das Speichergremium Jedec hat den DDR5-SDRAM-Standard fertiggestellt. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ddr5/&quot;&gt;DDR5&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/samsung/&quot;&gt;Samsung&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=149658&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1594800661&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2006/147564-227570-227568_rc.jpg" width="0" height="0" vspace="3" hspace="8" align="left">Das Speichergremium Jedec hat den DDR5-SDRAM-Standard fertiggestellt. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/samsung/">Samsung</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=149658&amp;page=1&amp;ts=1594800661" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-samsungs-smartphone-speicher-schreibt-schnell-2003-147282.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2020-03-17T11:07:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Universal Flash Storage: Samsungs Smartphone-Speicher schreibt schnell</title>
        <link>https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-samsungs-smartphone-speicher-schreibt-schnell-2003-147282.html</link>
        <description>Mit UFS 3.1 werden deutlich höhere Geschwindigkeiten von 1 GByte/s erreicht, hinzu kommen Ideen wie ein Write-Cache. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ufs-standard/&quot;&gt;UFS-Standard&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/smartphone/&quot;&gt;Smartphone&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=147282&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1584436020&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/2003/147282-225332-225330_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Mit UFS 3.1 werden deutlich höhere Geschwindigkeiten von 1 GByte/s erreicht, hinzu kommen Ideen wie ein Write-Cache. (<a href="https://www.golem.de/specials/ufs-standard/">UFS-Standard</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=147282&amp;page=1&amp;ts=1584436020" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/eingebetteter-speicher-samsung-beschleunigt-eufs-auf-ueber-2-gbyte-s-1902-139691.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2019-02-27T16:35:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Eingebetteter Speicher: Samsung beschleunigt eUFS auf über 2 GByte/s</title>
        <link>https://www.golem.de/news/eingebetteter-speicher-samsung-beschleunigt-eufs-auf-ueber-2-gbyte-s-1902-139691.html</link>
        <description>Mit einer neuen UFS-Generation schafft es Samsung, vor allem die Lesegeschwindigkeit noch einmal deutlich zu erhöhen. Bei Schreiboperationen gelingt es dem Unternehmen jedoch nicht, die Abstände vergrößern sich. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ufs-standard/&quot;&gt;UFS-Standard&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/speichermedien/&quot;&gt;Speichermedien&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=139691&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1551278100&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>2</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1902/139691-188700-188698_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Mit einer neuen UFS-Generation schafft es Samsung, vor allem die Lesegeschwindigkeit noch einmal deutlich zu erhöhen. Bei Schreiboperationen gelingt es dem Unternehmen jedoch nicht, die Abstände vergrößern sich. (<a href="https://www.golem.de/specials/ufs-standard/">UFS-Standard</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/speichermedien/">Speichermedien</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=139691&amp;page=1&amp;ts=1551278100" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/lpddr5-jedec-spezifiziert-schnellen-smartphone-speicher-1902-139499.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2019-02-20T13:25:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>LPDDR5: Jedec spezifiziert schnellen Smartphone-Speicher</title>
        <link>https://www.golem.de/news/lpddr5-jedec-spezifiziert-schnellen-smartphone-speicher-1902-139499.html</link>
        <description>Doppelte Geschwindigkeit und dennoch sparsamer: LPDDR5 wird künftig als Ersatz für den bisher verwendeten LPDDR4(X) in Smartphones stecken. Der RAM erreicht einen höheren Takt bei weniger Spannung, erste Hersteller wie Samsung produzieren ihn bereits seit einigen Monaten. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ddr5/&quot;&gt;DDR5&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/smartphone/&quot;&gt;Smartphone&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=139499&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1550661900&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>5</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1807/135502-168830-168828_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Doppelte Geschwindigkeit und dennoch sparsamer: LPDDR5 wird künftig als Ersatz für den bisher verwendeten LPDDR4(X) in Smartphones stecken. Der RAM erreicht einen höheren Takt bei weniger Spannung, erste Hersteller wie Samsung produzieren ihn bereits seit einigen Monaten. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=139499&amp;page=1&amp;ts=1550661900" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/high-bandwidth-memory-jedec-spezifiziert-stapelspeicher-mit-24-gbyte-1812-138299.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2018-12-18T10:13:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>High Bandwidth Memory: Jedec spezifiziert Stapelspeicher mit 24 GByte</title>
        <link>https://www.golem.de/news/high-bandwidth-memory-jedec-spezifiziert-stapelspeicher-mit-24-gbyte-1812-138299.html</link>
        <description>Bisher waren 8 GByte das Limit, künftiger High Bandwidth Memory hingegen stapelt 16 GByte oder gleich 24 GByte in einem Stack. Solcher 3D-Speicher taktet überdies höher, was wichtig für Grafikkarten und Prozessoren ist. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/3d-speicher/&quot;&gt;3D-Speicher&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/grafikhardware/&quot;&gt;Grafikkarten&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=138299&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1545120780&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>7</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1812/138299-182008-182005_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Bisher waren 8 GByte das Limit, künftiger High Bandwidth Memory hingegen stapelt 16 GByte oder gleich 24 GByte in einem Stack. Solcher 3D-Speicher taktet überdies höher, was wichtig für Grafikkarten und Prozessoren ist. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=138299&amp;page=1&amp;ts=1545120780" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-3-0-smartphone-speicher-wird-doppelt-so-schnell-1801-132499.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2018-01-31T12:35:02+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Universal Flash Storage 3.0: Smartphone-Speicher wird doppelt so schnell</title>
        <link>https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-3-0-smartphone-speicher-wird-doppelt-so-schnell-1801-132499.html</link>
        <description>Der neue Universal Flash Storage 3.0 schafft die doppelte Datenrate dank des neuen Gear4-Modus pro Lane. Gedacht sind darauf basierende Chips für Smartphones und für Automotive, für Letzteres hat die Jedec neue Funktionen bei UFS 3.0 eingeführt. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ufs-standard/&quot;&gt;UFS-Standard&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/smartphone/&quot;&gt;Smartphone&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=132499&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1517394902&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1801/132499-152853-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Der neue Universal Flash Storage 3.0 schafft die doppelte Datenrate dank des neuen Gear4-Modus pro Lane. Gedacht sind darauf basierende Chips für Smartphones und für Automotive, für Letzteres hat die Jedec neue Funktionen bei UFS 3.0 eingeführt. (<a href="https://www.golem.de/specials/ufs-standard/">UFS-Standard</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=132499&amp;page=1&amp;ts=1517394902" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-nutzt-spannungsversorgung-auf-dem-modul-1709-130262.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2017-09-26T14:05:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Arbeitsspeicher: DDR5 nutzt Spannungsversorgung auf dem Modul</title>
        <link>https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-nutzt-spannungsversorgung-auf-dem-modul-1709-130262.html</link>
        <description>Beim kommenden DDR5-Standard für Arbeitsspeicher soll durch einen integrierten PMIC die Effizienz steigen und die Spannung sinken. Das ist wichtig für Server, da dort die Leistungsaufnahme der DIMMs einen großen Kostenfaktor darstellt. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ddr5/&quot;&gt;DDR5&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/jedec/&quot;&gt;Jedec&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=130262&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1506427500&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>13</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1709/130262-146459-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Beim kommenden DDR5-Standard für Arbeitsspeicher soll durch einen integrierten PMIC die Effizienz steigen und die Spannung sinken. Das ist wichtig für Server, da dort die Leistungsaufnahme der DIMMs einen großen Kostenfaktor darstellt. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=130262&amp;page=1&amp;ts=1506427500" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/jedec-konsortium-ddr5-und-nvdimm-p-speicher-wird-2018-spezifiziert-1703-127074.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2017-03-31T15:10:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Jedec-Konsortium: DDR5- und NVDIMM-P-Speicher wird 2018 spezifiziert</title>
        <link>https://www.golem.de/news/jedec-konsortium-ddr5-und-nvdimm-p-speicher-wird-2018-spezifiziert-1703-127074.html</link>
        <description>Im kommenden Jahr sollen zwei neue Speicherstandards verabschiedet werden: Neben dem DDR4-Nachfolger DDR5 sind sogenannte NVDIMM-P für Server geplant, also Module mit persistentem Speicher wie 3D Xpoint. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ddr5/&quot;&gt;DDR5&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/jedec/&quot;&gt;Jedec&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=127074&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1490965800&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>3</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1703/127074-137742-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Im kommenden Jahr sollen zwei neue Speicherstandards verabschiedet werden: Neben dem DDR4-Nachfolger DDR5 sind sogenannte NVDIMM-P für Server geplant, also Module mit persistentem Speicher wie 3D Xpoint. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=127074&amp;page=1&amp;ts=1490965800" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-naehert-sich-langsam-der-marktreife-1608-122737.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2016-08-17T10:31:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Arbeitsspeicher: DDR5 nähert sich langsam der Marktreife</title>
        <link>https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-naehert-sich-langsam-der-marktreife-1608-122737.html</link>
        <description> Das Speichergremium Jedec arbeitet an der Spezifikation von DDR5-Speicher, der Standard braucht aber noch Jahre, bis er verfügbar wird. Intel denkt derweil schon an automatisches Overclocking, vorerst erhalten allerdings einige Kaby-Lake-Chips flotten DDR4-2400. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ddr5/&quot;&gt;DDR5&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/idf/&quot;&gt;IDF&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=122737&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1471422660&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>46</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1608/122737-125118-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left"> Das Speichergremium Jedec arbeitet an der Spezifikation von DDR5-Speicher, der Standard braucht aber noch Jahre, bis er verfügbar wird. Intel denkt derweil schon an automatisches Overclocking, vorerst erhalten allerdings einige Kaby-Lake-Chips flotten DDR4-2400. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=122737&amp;page=1&amp;ts=1471422660" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-card-samsung-hat-die-weltweit-ersten-ufs-speicherkarten-1607-121970.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2016-07-07T10:59:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Universal Flash Storage Card: Samsung hat die weltweit ersten UFS-Speicherkarten</title>
        <link>https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-card-samsung-hat-die-weltweit-ersten-ufs-speicherkarten-1607-121970.html</link>
        <description>Über 500 MByte pro Sekunde flott und bis zu 256 GByte Kapazität: Samsungs neue Speicherkarten sehen aus wie Micro-SD-Modelle, sind aber Universal Flash Storage Cards. Noch fehlt es aber an passenden Kameras und Lesegeräten, was sich aber bald ändern dürfte. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ufs-standard/&quot;&gt;UFS-Standard&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/speichermedien/&quot;&gt;Speichermedien&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=121970&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1467881940&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>31</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1607/121970-122900-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Über 500 MByte pro Sekunde flott und bis zu 256 GByte Kapazität: Samsungs neue Speicherkarten sehen aus wie Micro-SD-Modelle, sind aber Universal Flash Storage Cards. Noch fehlt es aber an passenden Kameras und Lesegeräten, was sich aber bald ändern dürfte. (<a href="https://www.golem.de/specials/ufs-standard/">UFS-Standard</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/speichermedien/">Speichermedien</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=121970&amp;page=1&amp;ts=1467881940" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-card-die-micro-speicherkarte-mit-ueber-700-mb-s-kommt-1604-120086.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2016-04-01T13:07:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Universal Flash Storage Card: Die Micro-Speicherkarte mit über 700 MB/s kommt</title>
        <link>https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-card-die-micro-speicherkarte-mit-ueber-700-mb-s-kommt-1604-120086.html</link>
        <description>Bisher als Embedded-Speicher verfügbar, künftig als Micro-Steckkarte: Das Jedec-Gremium hat einen Standard für Universal Flash Storage Cards vorgelegt, der eine Datenrate von 700 MB/s vorsieht. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/speichermedien/&quot;&gt;Speichermedien&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/jedec/&quot;&gt;Jedec&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=120086&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1459508820&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>16</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1604/120086-117105-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Bisher als Embedded-Speicher verfügbar, künftig als Micro-Steckkarte: Das Jedec-Gremium hat einen Standard für Universal Flash Storage Cards vorgelegt, der eine Datenrate von 700 MB/s vorsieht. (<a href="https://www.golem.de/specials/speichermedien/">Speichermedien</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=120086&amp;page=1&amp;ts=1459508820" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/persistent-memory-hpe-verkauft-nvdimms-mit-dram-und-flash-1603-120059.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2016-03-31T13:12:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Persistent Memory: HPE verkauft NVDIMMs mit DRAM und Flash</title>
        <link>https://www.golem.de/news/persistent-memory-hpe-verkauft-nvdimms-mit-dram-und-flash-1603-120059.html</link>
        <description>Mehr Geschwindigkeit durch höheren Datendurchsatz und geringere Latenzen: Hewlett Packard Enterprise (HPE) bietet erstmals NVDIMMs für die hauseigenen Server an. Die mit DRAM und Flash-Speicher versehenen Module sind allerdings vergleichsweise teuer. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/nvdimm/&quot;&gt;NVDIMM&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/sql/&quot;&gt;SQL&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=120059&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1459422720&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>9</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1603/120059-117005-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Mehr Geschwindigkeit durch höheren Datendurchsatz und geringere Latenzen: Hewlett Packard Enterprise (HPE) bietet erstmals NVDIMMs für die hauseigenen Server an. Die mit DRAM und Flash-Speicher versehenen Module sind allerdings vergleichsweise teuer. (<a href="https://www.golem.de/specials/nvdimm/">NVDIMM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/sql/">SQL</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=120059&amp;page=1&amp;ts=1459422720" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/videospeicher-gddr5x-geht-im-sommer-in-serienfertigung-1602-119029.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2016-02-10T12:16:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Videospeicher: GDDR5X geht im Sommer in Serienfertigung</title>
        <link>https://www.golem.de/news/videospeicher-gddr5x-geht-im-sommer-in-serienfertigung-1602-119029.html</link>
        <description>Erste Chips im Labor, Testmuster für Partner im Frühling: Micron kommt mit dem neuen GDDR5X-Videospeicher gut voran, der Hersteller hat die ersten Muster in den eigenen Laboren. Ab Sommer 2016 möchte der Hersteller 1-GByte-Speicher in Serie produzieren. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/micron/&quot;&gt;Micron&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/grafikhardware/&quot;&gt;Grafikkarten&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=119029&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1455099360&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>11</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1602/119029-113762-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Erste Chips im Labor, Testmuster für Partner im Frühling: Micron kommt mit dem neuen GDDR5X-Videospeicher gut voran, der Hersteller hat die ersten Muster in den eigenen Laboren. Ab Sommer 2016 möchte der Hersteller 1-GByte-Speicher in Serie produzieren. (<a href="https://www.golem.de/specials/micron/">Micron</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=119029&amp;page=1&amp;ts=1455099360" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/videospeicher-spezifikationen-von-gddr5x-verabschiedet-1601-118689.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2016-01-22T14:38:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Videospeicher: Spezifikationen von GDDR5X verabschiedet</title>
        <link>https://www.golem.de/news/videospeicher-spezifikationen-von-gddr5x-verabschiedet-1601-118689.html</link>
        <description>Höhere Datenrate und mehr Kapazität: Der Videospeicherstandard GDDR5X für Grafikkarten ist offiziell. Neben Erfinder Micron können ihn nun weitere Hersteller produzieren. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/micron/&quot;&gt;Micron&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/grafikhardware/&quot;&gt;Grafikkarten&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=118689&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1453466280&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>6</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1510/117066-108191-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Höhere Datenrate und mehr Kapazität: Der Videospeicherstandard GDDR5X für Grafikkarten ist offiziell. Neben Erfinder Micron können ihn nun weitere Hersteller produzieren. (<a href="https://www.golem.de/specials/micron/">Micron</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=118689&amp;page=1&amp;ts=1453466280" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/ddr4-4000-gskills-neuer-arbeitsspeicher-taktet-mit-2-ghz-1507-115486.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2015-07-29T17:18:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>DDR4-4000: Gskills neuer Arbeitsspeicher taktet mit 2 GHz</title>
        <link>https://www.golem.de/news/ddr4-4000-gskills-neuer-arbeitsspeicher-taktet-mit-2-ghz-1507-115486.html</link>
        <description>Das ist Rekord: Gskills Trident-Z-Arbeitsspeicher läuft mit zwei GHz und damit fast doppelt so flott wie es die offiziellen DDR4-Spezifikationen vorsehen. Die Module sind vor allem für Übertakter gedacht, die sich ein Haswell-EP- oder Skylake-System kaufen möchten. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ddr4/&quot;&gt;DDR4&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/core-i7/&quot;&gt;Core i7&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=115486&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1438183080&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>15</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1507/115486-103766-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Das ist Rekord: Gskills Trident-Z-Arbeitsspeicher läuft mit zwei GHz und damit fast doppelt so flott wie es die offiziellen DDR4-Spezifikationen vorsehen. Die Module sind vor allem für Übertakter gedacht, die sich ein Haswell-EP- oder Skylake-System kaufen möchten. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr4/">DDR4</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/core-i7/">Core i7</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=115486&amp;page=1&amp;ts=1438183080" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-samsungs-ddr4-produktion-ist-angelaufen-1308-101299.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2013-08-30T16:09:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Arbeitsspeicher: Samsungs DDR4-Produktion ist angelaufen</title>
        <link>https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-samsungs-ddr4-produktion-ist-angelaufen-1308-101299.html</link>
        <description>Samsung hat nach eigenen Angaben die Massenproduktion von DDR4-Speichern gestartet. Die RAM-Chips werden im 20-Nanometer-Verfahren gefertigt und sollen auf Modulen mit bis zu 1.333 MHz sowie 32 GByte Kapazität in den Handel kommen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ram/&quot;&gt;RAM&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/core-i7/&quot;&gt;Core i7&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=101299&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1377871740&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>7</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1308/101299-63933-samsungddr4_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Samsung hat nach eigenen Angaben die Massenproduktion von DDR4-Speichern gestartet. Die RAM-Chips werden im 20-Nanometer-Verfahren gefertigt und sollen auf Modulen mit bis zu 1.333 MHz sowie 32 GByte Kapazität in den Handel kommen. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/core-i7/">Core i7</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=101299&amp;page=1&amp;ts=1377871740" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/dram-micron-liefert-muster-von-ddr4-dimms-aus-1205-91622.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2012-05-07T18:49:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>DRAM: Micron liefert Muster von DDR4-DIMMs aus</title>
        <link>https://www.golem.de/news/dram-micron-liefert-muster-von-ddr4-dimms-aus-1205-91622.html</link>
        <description>Der Speicherhersteller Micron hat einige seiner wichtigsten Kunden bereits mit vollständigen Speichermodulen nach dem kommenden DRAM-Standard DDR4 bemustert. Noch 2012 soll die Serienproduktion aufgenommen werden - früher als erwartet. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ram/&quot;&gt;RAM&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/micron/&quot;&gt;Micron&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=91622&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1336409340&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>11</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1205/91622-19493-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Der Speicherhersteller Micron hat einige seiner wichtigsten Kunden bereits mit vollständigen Speichermodulen nach dem kommenden DRAM-Standard DDR4 bemustert. Noch 2012 soll die Serienproduktion aufgenommen werden - früher als erwartet. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/micron/">Micron</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=91622&amp;page=1&amp;ts=1336409340" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/prozessorgeruechte-intel-koennte-schon-2014-auf-ddr4-speicher-umsteigen-1204-90998.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2012-04-05T12:10:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Prozessorgerüchte: Intel könnte schon 2014 auf DDR4-Speicher umsteigen</title>
        <link>https://www.golem.de/news/prozessorgeruechte-intel-koennte-schon-2014-auf-ddr4-speicher-umsteigen-1204-90998.html</link>
        <description>Bereits im Jahr 2014, also ein Jahr nach der Vorstellung der neuen Architektur Haswell, könnte Intel mit seinen Xeon-CPUs erstmals DDR4-DRAM einsetzen. Das berichtet VR-Zone aus eigenen Quellen. Erst 2015 soll der neue Speicher dann in Desktops Einzug halten. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ram/&quot;&gt;RAM&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/intel/&quot;&gt;Intel&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=90998&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1333620600&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>3</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1204/90998-19493-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Bereits im Jahr 2014, also ein Jahr nach der Vorstellung der neuen Architektur Haswell, könnte Intel mit seinen Xeon-CPUs erstmals DDR4-DRAM einsetzen. Das berichtet VR-Zone aus eigenen Quellen. Erst 2015 soll der neue Speicher dann in Desktops Einzug halten. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=90998&amp;page=1&amp;ts=1333620600" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/news/jedec-ddr4-speicher-soll-2013-zum-standard-werden-1203-90423.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2012-03-12T12:59:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Jedec: DDR4-Speicher soll 2013 zum Standard werden</title>
        <link>https://www.golem.de/news/jedec-ddr4-speicher-soll-2013-zum-standard-werden-1203-90423.html</link>
        <description>Vorerst nur für Server soll im kommenden Jahr neues DRAM vom Typ DDR4 in Serienproduktion gehen. Geplant ist eine Standardspannung von 1,2 Volt, die aber noch gesenkt werden kann. Bis zu 60 Prozent Energieeinsparung sind möglich. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ram/&quot;&gt;RAM&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/samsung/&quot;&gt;Samsung&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=90423&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1331549940&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1203/90423-19493-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Vorerst nur für Server soll im kommenden Jahr neues DRAM vom Typ DDR4 in Serienproduktion gehen. Geplant ist eine Standardspannung von 1,2 Volt, die aber noch gesenkt werden kann. Bis zu 60 Prozent Energieeinsparung sind möglich. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/samsung/">Samsung</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=90423&amp;page=1&amp;ts=1331549940" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/1108/85947.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2011-08-24T12:07:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>DRAM-Entwicklung: Businvertierung und 1,2 Volt für DDR4 geplant</title>
        <link>https://www.golem.de/1108/85947.html</link>
        <description>Das Normierungsgremium Jedec hat einige technische Details bekanntgegeben, die für DDR4-Speicher geplant sind. Dazu gehören zahlreiche Funktionen für sparsameres und schnelleres DRAM. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ram/&quot;&gt;RAM&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/mini-notebook/&quot;&gt;Mini-Notebook&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=85947&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1314180420&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1108/85947-19493-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Das Normierungsgremium Jedec hat einige technische Details bekanntgegeben, die für DDR4-Speicher geplant sind. Dazu gehören zahlreiche Funktionen für sparsameres und schnelleres DRAM. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/mini-notebook/">Mini-Notebook</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=85947&amp;page=1&amp;ts=1314180420" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/1105/83415.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2011-05-11T18:39:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>EU-Patente: Vereinbarung soll Transparenz erhöhen</title>
        <link>https://www.golem.de/1105/83415.html</link>
        <description>Um die Qualität von Standards und Patenten zu verbessern, wollen das Europäische Patentamt (EPA) und die Internationale Fernmeldeunion (ITU) in Zukunft Informationen austauschen. Patentstreitigkeiten, wie vor einigen Jahren mit dem Speicherhersteller Rambus, könnten damit möglicherweise der Vergangenheit angehören. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/politik-recht/&quot;&gt;Politik&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/rambus/&quot;&gt;Rambus&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=83415&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1305131940&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[<img src="https://www.golem.de/1105/83415-11519-i_rc.jpg" width="416" height="234" vspace="3" hspace="8" align="left">Um die Qualität von Standards und Patenten zu verbessern, wollen das Europäische Patentamt (EPA) und die Internationale Fernmeldeunion (ITU) in Zukunft Informationen austauschen. Patentstreitigkeiten, wie vor einigen Jahren mit dem Speicherhersteller Rambus, könnten damit möglicherweise der Vergangenheit angehören. (<a href="https://www.golem.de/specials/politik-recht/">Politik</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/rambus/">Rambus</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=83415&amp;page=1&amp;ts=1305131940" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/1009/78260.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2010-09-27T20:44:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Spezifikationen der JEDEC: Standardisierte Testverfahren für SSDs</title>
        <link>https://www.golem.de/1009/78260.html</link>
        <description>Die Lebensdauer einer Solid-State-Disc ist eine der Hauptsorgen von Anwendern der Flash-Festplatten. Die JEDEC hat deshalb nun für Clients und Server zwei verschiedene Methoden spezifiziert, mit denen SSDs getestet werden sollen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/solidstatedrive/&quot;&gt;Solid State Drive&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/speichermedien/&quot;&gt;Speichermedien&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=78260&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1285613040&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>13</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[Die Lebensdauer einer Solid-State-Disc ist eine der Hauptsorgen von Anwendern der Flash-Festplatten. Die JEDEC hat deshalb nun für Clients und Server zwei verschiedene Methoden spezifiziert, mit denen SSDs getestet werden sollen. (<a href="https://www.golem.de/specials/solidstatedrive/">Solid State Drive</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/speichermedien/">Speichermedien</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=78260&amp;page=1&amp;ts=1285613040" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/1007/76765.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2010-07-27T10:50:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Speicherstandard: Jedec verabschiedet DDR3L</title>
        <link>https://www.golem.de/1007/76765.html</link>
        <description>Das Standardisierungsgremium Jedec hat hat den DDR3-Standard um eine Spezifikation für DDR3L erweitert. Entsprechende Speichermodule sollen deutlich effizienter arbeiten als herkömmlicher DDR3-Speicher. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/jedec/&quot;&gt;Jedec&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/ram/&quot;&gt;RAM&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=76765&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1280220600&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments>3</slash:comments>
        <content:encoded><![CDATA[Das Standardisierungsgremium Jedec hat hat den DDR3-Standard um eine Spezifikation für DDR3L erweitert. Entsprechende Speichermodule sollen deutlich effizienter arbeiten als herkömmlicher DDR3-Speicher. (<a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=76765&amp;page=1&amp;ts=1280220600" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/0904/66327.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2009-04-03T17:36:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Neuer Standard für stromsparendes RAM in Handys</title>
        <link>https://www.golem.de/0904/66327.html</link>
        <description>Das Speichergremium JEDEC hat die Spezifikation für &quot;Low-Power DDR-2&quot; verabschiedet. Neben geringerer Spannung wird damit auch ein gemeinsamer Bus für Hauptspeicher und Flash definiert, was Mobilgeräte wie Handys weiter verbilligen könnte. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/jedec/&quot;&gt;Jedec&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/handy/&quot;&gt;Handy&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=66327&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1238772960&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[Das Speichergremium JEDEC hat die Spezifikation für "Low-Power DDR-2" verabschiedet. Neben geringerer Spannung wird damit auch ein gemeinsamer Bus für Hauptspeicher und Flash definiert, was Mobilgeräte wie Handys weiter verbilligen könnte. (<a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/handy/">Handy</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=66327&amp;page=1&amp;ts=1238772960" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/0711/55768.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2007-11-01T12:17:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>Qimonda liefert erste GDDR5-Testmuster aus</title>
        <link>https://www.golem.de/0711/55768.html</link>
        <description>Der Speicher-Hersteller Qimonda hat nach eigenen Angaben die ersten GDDR5-Testmuster (Graphics Double Data Rate 5) mit 512 MBit an Kunden ausgeliefert. Der Speicherstandard für Grafikkarten soll Bandbreiten von bis zu 20 GByte pro Sekunde erreichen. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/grafikhardware/&quot;&gt;Grafikkarten&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/qimonda/&quot;&gt;Qimonda&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=55768&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1193912220&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[Der Speicher-Hersteller Qimonda hat nach eigenen Angaben die ersten GDDR5-Testmuster (Graphics Double Data Rate 5) mit 512 MBit an Kunden ausgeliefert. Der Speicherstandard für Grafikkarten soll Bandbreiten von bis zu 20 GByte pro Sekunde erreichen. (<a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/qimonda/">Qimonda</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=55768&amp;page=1&amp;ts=1193912220" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
    <item rdf:about="https://www.golem.de/0708/54407.html">
        <dc:format>text/html</dc:format>
        <dc:date>2007-08-29T11:07:00+02:00</dc:date>
        <dc:source>https://www.golem.de</dc:source>
        <dc:creator>Golem.de</dc:creator>
        <title>JEDEC gibt Ausblick auf DDR4, GDDR5 und SSD-Standard</title>
        <link>https://www.golem.de/0708/54407.html</link>
        <description>In der laufenden Woche tagt das Speicher-Konsortium JEDEC in München. Im Rahmen einer Pressekonferenz gaben die Entwickler Einblicke in kommende Standards: Grafik-Speicher wird noch schneller, bei DDR4 liegt der Schwerpunkt auf weiterer Stromersparnis - und für Solid-State-Discs soll endlich ein Standard her. (&lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/speichermedien/&quot;&gt;Speichermedien&lt;/a&gt;, &lt;a href=&quot;https://www.golem.de/specials/solidstatedrive/&quot;&gt;Solid State Drive&lt;/a&gt;) &lt;img src=&quot;https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;amp;aid=54407&amp;amp;page=1&amp;amp;ts=1188378420&quot; alt=&quot;&quot; width=&quot;1&quot; height=&quot;1&quot; /&gt;</description>
        <slash:comments />
        <content:encoded><![CDATA[In der laufenden Woche tagt das Speicher-Konsortium JEDEC in München. Im Rahmen einer Pressekonferenz gaben die Entwickler Einblicke in kommende Standards: Grafik-Speicher wird noch schneller, bei DDR4 liegt der Schwerpunkt auf weiterer Stromersparnis - und für Solid-State-Discs soll endlich ein Standard her. (<a href="https://www.golem.de/specials/speichermedien/">Speichermedien</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/solidstatedrive/">Solid State Drive</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=54407&amp;page=1&amp;ts=1188378420" alt="" width="1" height="1" />]]></content:encoded>
    </item>
</rdf:RDF>
