Golem.de - International Solid-State Circuit Conference

Heracles-Chip: Intel beschleunigt Rechnen mit verschl�sselten Daten

Golem.de — 2026-03-11T12:50:01+02:00

Rechnen ohne Entschl�sselung der verarbeiteten Daten ist extrem aufwendig. Intel hat einen Chip gezeigt, der wesentlich schneller ist als CPUs. (Technik/Hardware, Intel)

Rekord bei Speicherdichte: Samsungs QLC-V9-Speicherchip schl�gt alle Konkurrenten

Golem.de — 2024-01-30T15:35:02+02:00

Die V9-Generation mit 280 Schichten soll g�nstigere, gr��ere und schnellere SSDs erm�glichen. Selbst Intels PLC-NAND mit 5 Bits pro Zelle kommt nicht mit. (Solid State Drive, Speichermedien)

Lisa Su: "Die n�chste gro�e Herausforderung hei�t Energieeffizienz"

Golem.de — 2023-02-22T13:45:03+02:00

Auf einer IEEE-Veranstaltung hat AMD-Chefin Lisa Su �ber die Herausforderungen f�r Supercomputer in den kommenden Jahren gesprochen. (ISSCC, AMD)

Server-CPU: Sapphire Rapids hat 60 gespiegelte CPU-Kerne

Golem.de — 2022-02-21T18:30:02+02:00

Eine Anordnung wie Schmetterlingsfl�gel: Intel hat den internen Aufbau von Sapphire Rapids erl�utert, der ersten Chiplet-basierten Xeon-CPU. (Xeon, Intel)

Custom Compute Group: Intel entwickelt effiziente Blockchain-Beschleuniger

Golem.de — 2022-02-11T18:42:02+02:00

Die Roadmap steht, die Custom Compute Group ebenfalls: Intel arbeitet an Blockchain-Beschleunigern, ein Bitcoin-Design ist schon fertig. (Intel, ISSCC)

Bonanza Mine: Intel hat ersten Kunden f�r eigenen Bitcoin-Chip

Golem.de — 2022-01-20T11:42:02+02:00

Mit den Bonanza Mine entwickelt Intel eigene Bitcoin-ASICs, die besonders effizient beim Sch�rfen der Kryptow�hrung sein sollen. (Bitcoin, Intel)

Intel Labs Day: Von coolen Chips und schlauen Papageien

Golem.de — 2020-12-04T11:45:02+02:00

Intel forscht weiter an Silicon Photonics, Neuromorphic Computing und Quantum Computing: Das Ziel ist es, Limits zu �berwinden. (Intel, ISSCC)

Machine Learning: Facebooks KI-Chef sucht neue Sprache f�r Deep Learning

Golem.de — 2019-02-19T11:55:00+02:00

Der KI-Chef von Facebook m�chte die aktuelle Herangehensweise an Deep-Learning-Probleme gern v�llig neu denken. Dazu geh�rt eine Programmiersprache, die effizienter ist als Python, ebenso wie neue Hardware, die nicht nur Matrizen multipliziert. (Deep Learning, Grafikkarten)

Raja Koduri: Intel zeigt Prototyp von dediziertem Grafikchip

Golem.de — 2018-02-20T07:37:00+02:00

Unter der Leitung von Raja Koduri entwickelt Intel wieder dedizierte Grafikchips: Ein erster Prototyp ist mit 14-nm-Technik gefertigt worden, nutzt die aktuelle Gen9LP-Architektur und taktet doppelt so hoch wie die iGPUs in Prozessoren. (Grafikkarten, Intel)

Fertigungstechnik: Intel steckt Kobalt und 4,5 Milliarden US-Dollar in Chips

Golem.de — 2018-02-19T13:20:08+02:00

F�r 10 nm und 7 nm setzt Intel auf Kobalt statt Wolfram oder Kupfer f�r die Interconnects in Prozessoren, was die Elektromigration verringern soll. In Israel wird zudem die Fab 28 bei Kiryat Gat f�r 4,5 Milliarden US-Dollar aufger�stet. (Halbleiterfertigung, Prozessor)

Ryzen 7 1800X im Test: "AMD ist endlich zur�ck"

Golem.de — 2017-03-02T18:33:00+02:00

In Spielen etwas langsamer, daf�r in Anwendungen oft gleichauf mit Intels doppelt so teurem Achtkerner: AMDs neuer Octacore-Prozessor f�r den Sockel AM4, der Ryzen 7 1800X, gef�llt uns als Gesamtpaket. Preislich noch attraktiver sind die beiden niedriger getakteten Modelle. (AMD Zen, AMD)

BiCS3: Flash Forward startet Fertigung von 512-GBit-Flash-Chips

Golem.de — 2017-02-08T12:23:00+02:00

Toshiba und Western Digital haben die Kapazit�t ihres BiCS3 genannten Flash-Speichers verdoppelt. Die Pilotproduktion von 512-GBit-Dies sei angelaufen, womit Flash Forward zeitlich einige Wochen vor Samsung liegen k�nnte. (Western Digital, Toshiba)

Prozessor: Ryzen ben�tigt weniger Fl�che als Intels Kaby Lake

Golem.de — 2017-02-07T15:32:00+02:00

Obgleich Intel die bessere Fertigungstechnik nutzt, hat AMD seine Ryzen-CPUs so designt, dass sie trotz teils mehr Cache schlanker ausfallen als Kaby Lake. Das k�nnte zwar mit Nachteilen einhergehen, verringert aber die Kosten. (AMD Zen, AMD)

Flash-Speicher: Micron spricht �ber 768-GBit-Chip

Golem.de — 2016-02-07T12:25:00+02:00

Fast die doppelte Speicherdichte wie Samsung, aber viel gr��er: Micron hat einen Vortrag �ber einen 3D-Flash-Speicher-Chip gehalten, der 768 GBit fasst. Er basiert auf f�r planaren Speicher typischer Technik. (Flash-Speicher, Speichermedien)

Halbleiterfertigung: Samsung zeigt SRAM-Zelle mit 10FF-Technik

Golem.de — 2016-02-05T11:50:00+02:00

�ber ein Drittel kompakter als in einem 14FF-Prozess: Samsungs neue SRAM-Zelle nimmt knapp 40 Prozent weniger Fl�che ein, da sie im 10FF-Verfahren gefertigt wurde. Die neue Technologie ist aufgrund einiger Probleme aber noch l�ngst nicht serienreif. (Samsung, TSMC)

Visc-Roadmap: Soft Machines will Apples und Intels Prozessoren schlagen

Golem.de — 2016-02-04T15:06:00+02:00

Mehr Kerne mit Reversed Hyperthreading und ein feinerer Herstellungsprozess: Soft Machines plant vier neue Prozessoren mit der VISC-Architektur und 10FF-Verfahren bei der TSMC. Die Energieeffizienz und die Single-Thread-Leistung sollen enorm sein. (Prozessor, TSMC)

MIT Eyeriss: 168-Kern-Chip soll Deep Learning in Smartphones bringen

Golem.de — 2016-02-04T12:30:00+02:00

Das MIT hat einen Chip entwickelt, der weitaus effizienter als eine Grafikeinheit in einem Mobile-SoC sein soll. Damit w�re Deep Learning in Smartphones oder Ger�ten des Internets der Dinge denkbar. (Prozessor, Smartphone)

Auftragsfertiger: Samsung k�ndigt 10-Nanometer-Technik an

Golem.de — 2015-02-25T13:35:00+02:00

Kleinere Strukturen f�r Smartphone- und Wearable-Chips: Samsungs neuer 10-nm-FinFET-Prozess soll die Geschwindigkeit steigern und die Leistungsaufnahme verringern. Intels bisheriger Technikvorsprung bei der Halbleiterfertigung k�nnte weiter schrumpfen. (Samsung, Technologie)

System-on-a-Chip f�r Notebooks: AMDs Carrizo soll ein Effizienzwunder werden

Golem.de — 2015-02-24T02:45:00+02:00

Doppelte Akkulaufzeit bei mehr Geschwindigkeit: Carrizo setzt auf verbesserte CPU-Module sowie eine sparsamere Grafikeinheit, integriert den Chipsatz und unterst�tzt Connected Standby. (Carrizo, AMD)

Fertigungstechnik: Der 14-Nanometer-Schwindel

Golem.de — 2015-02-23T13:03:00+02:00

Wenn Chiphersteller wie Globalfoundries, Intel, Samsung und TSMC von 14-Nanometer-Technik sprechen, meinen sie oft nicht dasselbe. Daher unterscheiden sich die Prozesse vor allem bei der Leistung und Entwicklungsgeschwindigkeit. Das nutzt insbesondere Apple aus. (Prozessor, Intel)

Ivy Bridge-EX: Intels Xeon E7-v2 mit 15 Kernen und drei Ringbussen

Golem.de — 2014-02-18T20:57:00+02:00

Als Serie E7-4000 bietet Intel seine neuen Serverprozessoren an. Die Xeons basieren jedoch auf der Ivy-Bridge-Architektur und wurden vor allem durch neue Bussysteme und AVX aufgewertet. Mit nur einem Die kann Intel CPUs von 6 bis 15 Kernen produzieren. (Xeon, Intel)

Intel-CPU: EDRAM mit 102 GByte/s bei 1 Watt und effiziente Grafikkerne

Golem.de — 2014-02-11T13:04:00+02:00

Intel hat auf der Konferenz ISSCC die Verbindung zwischen Haswell-Prozessor und dem EDRAM erl�utert. Der On-Package I/O ist nicht nur schnell, sondern auch sparsam - zudem bietet Haswell bisher unbekannte Stromspartechniken. F�r die Zukunft entwickelt Intel weiterhin besonders effiziente Grafikkerne. (ISSCC, Intel)

Intel-CPU: Haswells Spannungsregler spult durchs Chipgeh�use

Golem.de — 2014-02-10T20:26:00+02:00

Auf der Konferenz ISSCC hat Intel weitere Details zum Design der Haswell-CPUs genannt. Der integrierte Spannungsregler dient nicht nur zum Stromsparen, sondern sorgt auch f�r mehr Grafikleistung. Ein wichtiges Bauelement daf�r, die Spulen, hat Intel in das Substrat verpflanzt. (Haswell, Intel)

Intel PUF: Sichere Schl�ssel durch Zufallszahlen in Chip-Arrays

Golem.de — 2014-02-09T22:55:00+02:00

Auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) stellt Intel einige neue Grundlagentechniken f�r moderne Prozessoren vor. Darunter ist unter anderem eine Funktion f�r sichere Schl�ssel, die auch Angriffen auf Chips widerstehen soll. (Intel, Verschl�sselung)

Toshibas Embedded SRAM: Viel l�ngere Standby-Zeit f�r mobile Ger�te

Golem.de — 2013-02-25T13:11:00+02:00

Wenn ein Smartphone oder Tablet nicht viel zu tun hat, ben�tigt es trotzdem Energie. Ein Verbraucher ist SRAM, der st�ndig versorgt werden muss. Das geht aber viel sparsamer, meint Toshiba. (Windows RT, Smartphone)

LPDDR3: 1 GByte DDR3-Speicher f�r Smartphones und Tablets

Golem.de — 2012-02-23T13:47:00+02:00

Samsung hat auf der Fachkonferenz ISSCC neue Details zu seinem DDR3-Speicher f�r mobile Ger�te genannt. Aus zwei Chips l�sst sich ein Stapel mit 1 GByte RAM bauen, der nicht mehr Energie verbrauchen, aber schneller als bisheriges LPDDR2 sein soll. (RAM, Smartphone)

Chinesischer Forschungschip: 16-Core-CPU mit Message Passing

Golem.de — 2012-02-22T12:48:00+02:00

Auf der Fachkonferenz ISSCC haben chinesische Forscher einen RISC-Prozessor mit 16 Kernen vorgestellt. Statt mit herk�mmlicher Speicherverwaltung arbeitet das Design mit Message Passing, das per Hardware gesteuert wird. Ziel sind effizientere Supercomputer. (Prozessor, TSMC)

Sony: Funk�bertragung mit 6,3 GBit/s

Golem.de — 2012-02-21T09:35:00+02:00

Sony und das Tokyo Institute of Technology haben einen stromsparenden Baustein entwickelt, der eine Funk�bertragung mit einer Datenrate von brutto 6,3 GBit pro Sekunde erreichen soll. Er ist vor allem f�r mobile Ger�te gedacht. (Sony, Netzwerk)

Rosepoint: Intel integriert WLAN in Atom-CPU

Golem.de — 2012-02-20T13:07:00+02:00

Das erste "silicon radio", das zusammen mit einem x86-Prozessor auf einem Chip sitzt, ist fertig. Intel stellte das Forschungsprojekt Rosepoint auf der Konferenz ISSCC vor. Das WLAN-Modul im Atom braucht keine weiteren Zusatzchips. (Atom, Intel)

Intels Itanium: Poulson korrigiert falsche Befehle selbst

Golem.de — 2011-08-23T14:54:00+02:00

Der n�chste Itanium-Prozessor, Codename Poulson, soll 2012 auf den Markt kommen. F�r mehr Zuverl�ssigkeit kann die mit bis zu acht Kernen best�ckte CPU fehlerhafte Befehle ohne Umweg �ber den Cache neu ausf�hren. (Itanium, Intel)

Biegsam: Belgische Forscher bauen Prozessor aus Kunststoff

Golem.de — 2011-02-24T14:36:00+02:00

Er ist biegsam, aber noch nicht besonders leistungsf�hig: Belgische Wissenschaftler haben einen Prozessor mit Halbleitern aus einem Polymer gebaut. (ISSCC, Wissenschaft)

ISSCC: AMDs Bulldozer mit Chip-Multi-Threading

Golem.de — 2011-02-23T13:53:00+02:00

In San Francisco hat AMD seine neue Architektur "Bulldozer" n�her erl�utert. Die bis zu acht Kerne teilen sich mehr Einheiten, als bei x86-Prozessoren bisher �blich war. (Prozessor, AMD)

ISSCC: Bulldozer mit 3,5 GHz, Power mit 5,2 GHz, China mit Octocore

Golem.de — 2011-02-22T12:56:00+02:00

In San Francisco stellt die Prozessorbranche derzeit auf der International Solid-State Circuits Conference ihre neuen Produkte vor. Am Gigahertzrennen beteiligt sich nur noch IBM, andere Unternehmen setzen auf neue Architekturen oder mehr Kerne. (Prozessor, AMD)

Intel Itanium: Poulson mit 3 Milliarden Transistoren und neuer Pipeline

Golem.de — 2011-02-21T13:07:00+02:00

Der n�chste Itanium-Prozessor soll in der Komplexit�t von Halbleitern wieder einmal Ma�st�be setzen. Die unter dem Codenamen "Poulson" gef�hrte CPU soll aus �ber 3 Milliarden Transistoren mit acht Kernen bestehen. (Itanium, Intel)

Serverprozessor: N�chster Itanium "Poulson" mit 50 MByte Cache und 8 Kernen

Golem.de — 2010-11-24T13:40:00+02:00

Intels in 32 Nanometern Strukturbreite hergestellter Itanium, der f�r 2012 erwartete "Poulson", wird die rekordverd�chtige Menge von 50 MByte Cache besitzen. Dies geht aus dem Programm der Halbleiterkonferenz ISSCC hervor. (Itanium, Intel)

Serielle �bertragung mit 16 GBit/s demonstriert

Golem.de — 2010-02-18T15:42:00+02:00

Im Labor haben Forscher von NEC ein �bertragungsverfahren entwickelt, mit dem sich �ber einen seriellen Link bis zu 16 Gigabit pro Sekunde erreichen lassen. Mittels Signalvergleichen sollen sich so h�here Geschwindigkeiten als bei PCI-Express erreichen lassen. (Technologie, USB 3.0)

AMD verr�t Details zu CPU- und GPU-Kombination Llano

Golem.de — 2010-02-09T12:32:00+02:00

Auf der International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) hat AMD einige wenige Details zu seinen kommenden Fusion-CPUs ver�ffentlicht. Die Kombination aus vier CPU-Kernen und einer DirectX-11-GPU soll besonders sparsam und ab 2011 in Notebooks zu finden sein. (AMD, Grafikkarten)

Intels 6-Kerner Gulftown hat 1,17 Milliarden Transistoren

Golem.de — 2010-02-04T13:23:00+02:00

Im Vorfeld der ISSCC hat Intel ein paar Daten zum bereits f�r M�rz 2010 erwarteten ersten 6-Kern-Prozessor f�r Desktops verraten. Die CPU mit Codenamen Gulftown kann auch zu zweit betrieben werden, zudem ist auch DDR3-Speicher mit geringer Spannung m�glich. (Prozessor, Intel)

Intel liefert Itanium Tukwila aus - irgendwie

Golem.de — 2010-02-03T12:26:00+02:00

Laut einer kurzen Pressemeldung von Intel liefert das Unternehmen erste Exemplare des Quad-Core-Itanium mit dem Codenamen Tukwila aus. Der Prozessor ist �ber zwei Jahre versp�tet, soll nun aber bis M�rz 2010 so richtig auf den Markt gebracht werden. (Itanium, Computer)

AMD plant 32-nm-Kerne mit vollst�ndiger Abschaltung

Golem.de — 2009-11-27T12:26:00+02:00

Auf der n�chsten International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) will AMD im Februar 2010 seine ersten vollst�ndig abschaltbaren Prozessorkerne vorstellen. Bei geringer Last sollen die CPUs so viel sparsamer werden. AMD zieht dabei mit Intel gleich, das bereits eine �hnliche Technik anbietet. (AMD, Core i7)