IT-News fuer Profis https://www.golem.de/specials/idf/ 2026-04-08T14:24:55+02:00 https://www.golem.de/ https://www.golem.de/staticrl/images/Golem-Logo-black-small.png text/html 2017-04-18T13:30:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/hausmesse-intel-stellt-das-idf-nach-zwei-jahrzehnten-ein-1704-127344.html Das Intel Developer Forum (IDF) ist nicht mehr: Wie Intel lapidar mitteilte, wird 2017 und darüber hinaus kein IDF stattfinden. Stattdessen sollen kleinere, teils lokale Veranstaltungen die Zukunft sein. Wirklich überraschend ist der Schritt nicht. (<a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=127344&amp;page=1&amp;ts=1492515000" alt="" width="1" height="1" /> 5 Das Intel Developer Forum (IDF) ist nicht mehr: Wie Intel lapidar mitteilte, wird 2017 und darüber hinaus kein IDF stattfinden. Stattdessen sollen kleinere, teils lokale Veranstaltungen die Zukunft sein. Wirklich überraschend ist der Schritt nicht. (IDF, Intel) ]]> text/html 2016-08-20T20:06:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/kaby-lake-s-intels-desktop-prozessoren-laufen-mit-bis-zu-4-5-ghz-1608-122815.html Etwas mehr Takt für die CPU-Kerne und die Grafikeinheit bei ähnlicher Leistungsaufnahme: Intels Kaby Lake S genannte Chips erreichen hohe Taktraten, wenngleich der Abstand zu Skylake gering ist. (<a href="https://www.golem.de/specials/kabylake/">Kaby Lake</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=122815&amp;page=1&amp;ts=1471716360" alt="" width="1" height="1" /> 39 Etwas mehr Takt für die CPU-Kerne und die Grafikeinheit bei ähnlicher Leistungsaufnahme: Intels Kaby Lake S genannte Chips erreichen hohe Taktraten, wenngleich der Abstand zu Skylake gering ist. (Kaby Lake, Intel) ]]> text/html 2016-08-20T09:19:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/altera-was-intel-mit-fpgas-vorhat-1608-122812.html Wird es bald nur noch FPGAs mit x86- statt ARM-Kernen geben und wie lange werden Produkte unterstützt? In San Francisco gab es Antworten darauf, wie Altera innerhalb von Intel aufgestellt wird. (<a href="https://www.golem.de/specials/fpga/">FPGA</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=122812&amp;page=1&amp;ts=1471677540" alt="" width="1" height="1" /> 5 Wird es bald nur noch FPGAs mit x86- statt ARM-Kernen geben und wie lange werden Produkte unterstützt? In San Francisco gab es Antworten darauf, wie Altera innerhalb von Intel aufgestellt wird. (FPGA, IDF) ]]> text/html 2016-08-19T11:50:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/usb-type-c-digital-audio-usb-soll-die-audio-klinkenbuchse-bald-ueberfluessig-machen-1608-122794.html Intel sieht keine Zukunft mehr in der 3,5-mm-Klinkenbuchse. Stattdessen soll USB die Audiowiedergabe und Wiedergabeknöpfe übernehmen. Der Standard ist fast fertig, aber es gibt auch Probleme. (<a href="https://www.golem.de/specials/usbtypec/">USB-C</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=122794&amp;page=1&amp;ts=1471600200" alt="" width="1" height="1" /> 418 Intel sieht keine Zukunft mehr in der 3,5-mm-Klinkenbuchse. Stattdessen soll USB die Audiowiedergabe und Wiedergabeknöpfe übernehmen. Der Standard ist fast fertig, aber es gibt auch Probleme. (USB-C, Intel) ]]> text/html 2016-08-19T09:15:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/xeon-phi-silicon-photonics-und-knights-mill-fuer-server-1608-122760.html Nach weit über einem Jahrzehnt wird es Licht: Intel vernetzt Datacenter mit Silicon Photonics, die in der ersten Version 100 GBit pro Sekunde übertragen. Nächstes Jahr soll Knights Mill erscheinen, ein Xeon Phi mit für Deep Learning optimierten Befehlssätzen. (<a href="https://www.golem.de/specials/silicon-nanophotonics/">Silicon Nanophotonics</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=122760&amp;page=1&amp;ts=1471590900" alt="" width="1" height="1" /> Nach weit über einem Jahrzehnt wird es Licht: Intel vernetzt Datacenter mit Silicon Photonics, die in der ersten Version 100 GBit pro Sekunde übertragen. Nächstes Jahr soll Knights Mill erscheinen, ein Xeon Phi mit für Deep Learning optimierten Befehlssätzen. (Silicon Nanophotonics, IDF) ]]> text/html 2016-08-18T07:34:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/broxton-intels-smartphone-chip-wird-zum-schnellen-maker-chip-1608-122757.html Flott und klein: Die neue Atom-Generation liefert viel Leistung, wenngleich sie nicht übermäßig sparsam ist. Das erklärt wohl, warum Intel die Broxton-Chips in der Maker-Szene verortet. (<a href="https://www.golem.de/specials/atom/">Atom</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/benchmark/">Benchmark</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=122757&amp;page=1&amp;ts=1471498440" alt="" width="1" height="1" /> Flott und klein: Die neue Atom-Generation liefert viel Leistung, wenngleich sie nicht übermäßig sparsam ist. Das erklärt wohl, warum Intel die Broxton-Chips in der Maker-Szene verortet. (Atom, Benchmark) ]]> text/html 2016-08-17T15:24:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/joule-intel-veroeffentlicht-teures-entwicklerboard-fuer-iot-1608-122751.html Mit dem Joule stellt Intel ein Modul bereit, das vor allem zum Erstellen von rechenintensiven IoT-Anwendungen gedacht ist. Dafür bietet es deutlich mehr Leistung als die Platinen Galileo oder Edison und ist entsprechend teuer. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=122751&amp;page=1&amp;ts=1471440240" alt="" width="1" height="1" /> 6 Mit dem Joule stellt Intel ein Modul bereit, das vor allem zum Erstellen von rechenintensiven IoT-Anwendungen gedacht ist. Dafür bietet es deutlich mehr Leistung als die Platinen Galileo oder Edison und ist entsprechend teuer. (Intel, IDF) ]]> text/html 2016-08-17T11:44:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/mixed-reality-betriebssystem-windows-holographic-ab-2017-auch-ohne-hololens-1608-122743.html Microsofts Mixed-Reality-Ableger von Windows 10 soll im nächsten Jahr auch auf Nicht-Microsoft-Hardware arbeiten. Professionelle Anwender setzen weiter auf die Hololens, während der Endkunde sich seine eigene Hardware aussuchen kann. (<a href="https://www.golem.de/specials/windows10/">Windows 10</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/display/">Display</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=122743&amp;page=1&amp;ts=1471427040" alt="" width="1" height="1" /> 9 Microsofts Mixed-Reality-Ableger von Windows 10 soll im nächsten Jahr auch auf Nicht-Microsoft-Hardware arbeiten. Professionelle Anwender setzen weiter auf die Hololens, während der Endkunde sich seine eigene Hardware aussuchen kann. (Windows 10, Display) ]]> text/html 2016-08-17T10:31:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-naehert-sich-langsam-der-marktreife-1608-122737.html Das Speichergremium Jedec arbeitet an der Spezifikation von DDR5-Speicher, der Standard braucht aber noch Jahre, bis er verfügbar wird. Intel denkt derweil schon an automatisches Overclocking, vorerst erhalten allerdings einige Kaby-Lake-Chips flotten DDR4-2400. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=122737&amp;page=1&amp;ts=1471422660" alt="" width="1" height="1" /> 46 Das Speichergremium Jedec arbeitet an der Spezifikation von DDR5-Speicher, der Standard braucht aber noch Jahre, bis er verfügbar wird. Intel denkt derweil schon an automatisches Overclocking, vorerst erhalten allerdings einige Kaby-Lake-Chips flotten DDR4-2400. (DDR5, IDF) ]]> text/html 2016-08-17T00:17:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/auftragsfertiger-intel-entwickelt-drei-10-nm-generationen-und-oeffnet-fuer-arm-1608-122735.html Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz. (<a href="https://www.golem.de/specials/halbleiterfertigung/">Halbleiterfertigung</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=122735&amp;page=1&amp;ts=1471385820" alt="" width="1" height="1" /> 20 Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz. (Halbleiterfertigung, Intel) ]]> text/html 2016-08-16T21:42:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/project-alloy-intel-zeigt-eigenes-merged-reality-headset-1608-122730.html Die echte und die virtuelle Welt interagieren miteinander: Intels Project Alloy ist ein kabelloses Head-mounted Display mit mehreren Tiefenkameras, die Hände und beliebige Objekte erfassen. (<a href="https://www.golem.de/specials/head-mounted-display/">Head-Mounted Display</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=122730&amp;page=1&amp;ts=1471376520" alt="" width="1" height="1" /> 7 Die echte und die virtuelle Welt interagieren miteinander: Intels Project Alloy ist ein kabelloses Head-mounted Display mit mehreren Tiefenkameras, die Hände und beliebige Objekte erfassen. (Head-Mounted Display, Intel) ]]> text/html 2015-08-21T09:59:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/serverprozessor-intel-zeigt-xeon-e5-mit-altera-fpga-1508-115873.html Das ging flott: Kaum hat Intel Altera gekauft, liefert der Hersteller erste Testsysteme mit Xeon-Prozessoren und Stratix-FPGAs aus. Noch sind es zwei einzelne Chips, künftig möchte Intel beide kombinieren. (<a href="https://www.golem.de/specials/xeon/">Xeon</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=115873&amp;page=1&amp;ts=1440143940" alt="" width="1" height="1" /> 8 Das ging flott: Kaum hat Intel Altera gekauft, liefert der Hersteller erste Testsysteme mit Xeon-Prozessoren und Stratix-FPGAs aus. Noch sind es zwei einzelne Chips, künftig möchte Intel beide kombinieren. (Xeon, Intel) ]]> text/html 2015-08-21T07:32:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/stapelspeicher-auch-samsung-produziert-high-bandwidth-memory-1508-115866.html Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory für Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazität und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor. (<a href="https://www.golem.de/specials/samsung/">Samsung</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=115866&amp;page=1&amp;ts=1440135120" alt="" width="1" height="1" /> 6 Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory für Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazität und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor. (Samsung, Grafikkarten) ]]> text/html 2015-08-21T07:16:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/broadwell-ep-intel-plant-neue-xeons-mit-vielen-kernen-fuer-anfang-2016-1508-115865.html Zum Jahreswechsel will Intel neue Xeon-Prozessoren vorstellen: Die unter dem Codenamen Broadwell-EP laufenden Chips nutzen schnellen DDR4-2400-Arbeitsspeicher und verfügen über bis zu 24 CPU-Kerne. (<a href="https://www.golem.de/specials/broadwell/">Broadwell</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=115865&amp;page=1&amp;ts=1440134160" alt="" width="1" height="1" /> 25 Zum Jahreswechsel will Intel neue Xeon-Prozessoren vorstellen: Die unter dem Codenamen Broadwell-EP laufenden Chips nutzen schnellen DDR4-2400-Arbeitsspeicher und verfügen über bis zu 24 CPU-Kerne. (Broadwell, Intel) ]]> text/html 2015-08-20T12:00:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/architektur-erklaert-intel-spricht-wenig-bis-viel-ueber-skylake-1508-115814.html Salamitaktik mit Informationshäppchen: Intel rückt langsam mit den Details zur Skylake-Architektur heraus. Wir fassen die technischen Neuerungen und Verbesserungen der CPU-Kerne und der Grafikeinheit zusammen. Intels Fokus lag auf der Effizienz und Windows 10, erstmals darf ein Prozessor seine Taktraten durchweg selbst bestimmen. (<a href="https://www.golem.de/specials/skylake/">Skylake</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=115814&amp;page=1&amp;ts=1440064800" alt="" width="1" height="1" /> 42 Salamitaktik mit Informationshäppchen: Intel rückt langsam mit den Details zur Skylake-Architektur heraus. Wir fassen die technischen Neuerungen und Verbesserungen der CPU-Kerne und der Grafikeinheit zusammen. Intels Fokus lag auf der Effizienz und Windows 10, erstmals darf ein Prozessor seine Taktraten durchweg selbst bestimmen. (Skylake, Intel) ]]> text/html 2015-08-18T22:03:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/realsense-intel-zeigt-project-tango-smartphone-mit-tiefenkamera-1508-115830.html Auf ein Tablet folgt ein Smartphone: Intel und Google haben Project Tango verkleinert und mit einer Realsense-Tiefenkamera ausgestattet. Das Smartphone soll noch 2015 verfügbar sein. (<a href="https://www.golem.de/specials/projecttango/">Project Tango</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=115830&amp;page=1&amp;ts=1439928180" alt="" width="1" height="1" /> 7 Auf ein Tablet folgt ein Smartphone: Intel und Google haben Project Tango verkleinert und mit einer Realsense-Tiefenkamera ausgestattet. Das Smartphone soll noch 2015 verfügbar sein. (Project Tango, Smartphone) ]]> text/html 2015-08-12T20:59:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/3d-xpoint-neuer-speicher-wird-als-ddr-modul-oder-pcie-karte-eingesetzt-1508-115728.html Wie erwartet planen Intel und Micron den neuen 3D-Xpoint-Speicher entweder auf RAM-Riegeln oder auf PCIe-Steckkarten zu verbauen. Diese Produkte werden von Intel als Optane-Techologie vermarket. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-xpoint/">3D Xpoint</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=115728&amp;page=1&amp;ts=1439405940" alt="" width="1" height="1" /> 15 Wie erwartet planen Intel und Micron den neuen 3D-Xpoint-Speicher entweder auf RAM-Riegeln oder auf PCIe-Steckkarten zu verbauen. Diese Produkte werden von Intel als Optane-Techologie vermarket. (3D Xpoint, Intel) ]]> text/html 2014-09-12T08:22:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/broadwell-y-benchmarks-von-kupfertablets-mit-core-m-1409-109205.html Der Core M 5Y70 ist mit Abstand der schnellste Tablet-Prozessor, jedoch unter drei Voraussetzungen: Er muss gut gekühlt sein, die TDP auf 6 Watt eingestellt werden und er darf nur kurze Zeit mit voller Geschwindigkeit arbeiten. (<a href="https://www.golem.de/specials/corem/">Core M</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/notebook/">Notebook</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109205&amp;page=1&amp;ts=1410502920" alt="" width="1" height="1" /> 23 Der Core M 5Y70 ist mit Abstand der schnellste Tablet-Prozessor, jedoch unter drei Voraussetzungen: Er muss gut gekühlt sein, die TDP auf 6 Watt eingestellt werden und er darf nur kurze Zeit mit voller Geschwindigkeit arbeiten. (Core M, Notebook) ]]> text/html 2014-09-11T08:54:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/hd-graphics-5300-broadwell-gpu-mit-24-oder-48-eus-sparsamer-und-schneller-1409-109177.html In San Francisco hat Intel bestätigt, was durch die Die-Fotos des Core M alias Broadwell schon erkennbar war: Es gibt für die sparsamsten Versionen 24 statt bisher 20 Ausführungseinheiten. Für die größeren Chips sind 48 dieser EUs möglich. (<a href="https://www.golem.de/specials/usb-3.2/">USB 3.2</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109177&amp;page=1&amp;ts=1410418442" alt="" width="1" height="1" /> In San Francisco hat Intel bestätigt, was durch die Die-Fotos des Core M alias Broadwell schon erkennbar war: Es gibt für die sparsamsten Versionen 24 statt bisher 20 Ausführungseinheiten. Für die größeren Chips sind 48 dieser EUs möglich. (USB 3.2, Intel) ]]> text/html 2014-09-11T08:30:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/nuc-und-co-intel-will-die-mini-pcs-halbieren-1409-109176.html Die Hälfte des Volumens der NUC-Plattform - das ist Intels Ziel für die nächste Generation von Mini-PCs. Aufrüsten ist dann aber kaum noch möglich, dafür sollen die bisherigen NUCs weiterhin angeboten werden. Die Entwickler erklärten auf dem IDF auch, warum die so teuer sind. (<a href="https://www.golem.de/specials/usb-3.2/">USB 3.2</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109176&amp;page=1&amp;ts=1410417001" alt="" width="1" height="1" /> 6 Die Hälfte des Volumens der NUC-Plattform - das ist Intels Ziel für die nächste Generation von Mini-PCs. Aufrüsten ist dann aber kaum noch möglich, dafür sollen die bisherigen NUCs weiterhin angeboten werden. Die Entwickler erklärten auf dem IDF auch, warum die so teuer sind. (USB 3.2, Intel) ]]> text/html 2014-09-11T08:05:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/intel-prozessor-skylake-fehlen-integrierte-spannungsregler-1409-109175.html Intel hat bestätigt, dass die Skylake-Prozessorgeneration auf integrierte Spannungsregler verzichtet. Systeme ohne FIVR erfordern aufwendigere Mainboards, haben aber andere Vorteile. (<a href="https://www.golem.de/specials/skylake/">Skylake</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109175&amp;page=1&amp;ts=1410415500" alt="" width="1" height="1" /> 10 Intel hat bestätigt, dass die Skylake-Prozessorgeneration auf integrierte Spannungsregler verzichtet. Systeme ohne FIVR erfordern aufwendigere Mainboards, haben aber andere Vorteile. (Skylake, IDF) ]]> text/html 2014-09-11T07:55:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/broadwell-y-wie-intels-core-m-die-2-in-1-tablets-so-duenn-macht-1409-109170.html Viele Tablets mit Core-M-Prozessor sind passiv gekühlt, flacher als 8 Millimeter und haben dennoch eine Akkulaufzeit von bis zu 8 Stunden. Der Trick: Mut zur Lücke und ein winziges Mainboard. (<a href="https://www.golem.de/specials/tablet/">Tablet</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109170&amp;page=1&amp;ts=1410414900" alt="" width="1" height="1" /> 6 Viele Tablets mit Core-M-Prozessor sind passiv gekühlt, flacher als 8 Millimeter und haben dennoch eine Akkulaufzeit von bis zu 8 Stunden. Der Trick: Mut zur Lücke und ein winziges Mainboard. (Tablet, IDF) ]]> text/html 2014-09-10T01:04:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/typ-c-den-neuen-usb-stecker-mit-dem-klick-und-usb-3-1-ausprobiert-1409-109146.html Auf dem IDF gibt es erstmals echte Produkte für USB Typ C und USB 3.1 zu sehen. Der neue Stecker ist nicht nur verdrehsicher, er rastet auch mit einem leichten Klick ein. Alle namhaften Verbindungshersteller entwickeln mit ihm, 2015 soll es erste Geräte geben. (<a href="https://www.golem.de/specials/usb-3.2/">USB 3.2</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109146&amp;page=1&amp;ts=1410303842" alt="" width="1" height="1" /> 216 Auf dem IDF gibt es erstmals echte Produkte für USB Typ C und USB 3.1 zu sehen. Der neue Stecker ist nicht nur verdrehsicher, er rastet auch mit einem leichten Klick ein. Alle namhaften Verbindungshersteller entwickeln mit ihm, 2015 soll es erste Geräte geben. (USB 3.2, IDF) ]]> text/html 2014-09-10T00:20:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/atom-socs-intel-will-zweitgroesster-lieferant-von-tablet-chips-sein-1409-109145.html Die Wette gilt noch: 40 Millionen Tablets mit Intel-SoCs sollen bis Ende 2014 verkauft sein. Das hat Intel-Chef Brian Krzanich zur Eröffnung des IDF erneut betont. Schon jetzt ist das Unternehmen nach eigenen Angaben der zweitgrößte CPU-Lieferant für die Gerätekategorie. (<a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109145&amp;page=1&amp;ts=1410301200" alt="" width="1" height="1" /> 8 Die Wette gilt noch: 40 Millionen Tablets mit Intel-SoCs sollen bis Ende 2014 verkauft sein. Das hat Intel-Chef Brian Krzanich zur Eröffnung des IDF erneut betont. Schon jetzt ist das Unternehmen nach eigenen Angaben der zweitgrößte CPU-Lieferant für die Gerätekategorie. (IDF, Intel) ]]> text/html 2014-09-09T20:53:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/dell-venue-8-7000-das-duennste-android-tablet-der-welt-1409-109141.html Dell hat das Venue 8 7000 mit Tiefenkamera und Moorefield-Chip angekündigt. Das Android-Tablet ist 6 Millimeter dünn, das OLED-Panel bietet 2.560 x 1.600 Pixel auf 8,4 Zoll. (<a href="https://www.golem.de/specials/tablet/">Tablet</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109141&amp;page=1&amp;ts=1410288780" alt="" width="1" height="1" /> 33 Dell hat das Venue 8 7000 mit Tiefenkamera und Moorefield-Chip angekündigt. Das Android-Tablet ist 6 Millimeter dünn, das OLED-Panel bietet 2.560 x 1.600 Pixel auf 8,4 Zoll. (Tablet, Intel) ]]> text/html 2014-09-09T20:15:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/intel-developer-forum-intel-zeigt-skylake-mit-3dmark-und-im-2-in-1-1409-109140.html Prozessorchef Kirk Skaugen hat zum Auftakt des IDF nicht nur den üblichen Wafer oder ein Prototypensystem, sondern ein komplettes Notebook mit 360-Grad-Scharnier vorgeführt. Darin steckt der Broadwell-Nachfolger Skylake, das Gerät soll für Entwickler Anfang 2015 verfügbar sein. (<a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109140&amp;page=1&amp;ts=1410286500" alt="" width="1" height="1" /> 5 Prozessorchef Kirk Skaugen hat zum Auftakt des IDF nicht nur den üblichen Wafer oder ein Prototypensystem, sondern ein komplettes Notebook mit 360-Grad-Scharnier vorgeführt. Darin steckt der Broadwell-Nachfolger Skylake, das Gerät soll für Entwickler Anfang 2015 verfügbar sein. (IDF, Intel) ]]> text/html 2014-09-09T19:31:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/intel-edison-kleinrechner-mit-arduino-artigem-board-als-breakout-1409-109137.html Für Intels neuen, daumengroßen Rechner namens Edison sind erstmals technische Daten verfügbar. Entsprechende Dokumente wurden in Intels Community-Forum bereits veröffentlicht, demnächst soll er im Handel verfügbar sein. (<a href="https://www.golem.de/specials/intel-edison/">Edison</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109137&amp;page=1&amp;ts=1410283860" alt="" width="1" height="1" /> 4 Für Intels neuen, daumengroßen Rechner namens Edison sind erstmals technische Daten verfügbar. Entsprechende Dokumente wurden in Intels Community-Forum bereits veröffentlicht, demnächst soll er im Handel verfügbar sein. (Edison, Intel) ]]> text/html 2014-09-09T11:05:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/intel-pcie-3-0-reicht-fuer-neuen-dual-40gbe-netzwerk-adapter-nicht-1409-109117.html Intels neuer Netzwerkadapter schafft in der Theorie 2 x 40 GBit/s. Doch die Ausstattung des Boards für 40GbE reicht nicht, um beide QSFP-Ports mit voller Geschwindigkeit anzusprechen, wie Intel offen zugibt. Für Kunden bietet der Adapter neben VLAN auch VXLAN und eine geringe Leistungsaufnahme. (<a href="https://www.golem.de/specials/40gbe/">40GbE</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109117&amp;page=1&amp;ts=1410253500" alt="" width="1" height="1" /> 66 Intels neuer Netzwerkadapter schafft in der Theorie 2 x 40 GBit/s. Doch die Ausstattung des Boards für 40GbE reicht nicht, um beide QSFP-Ports mit voller Geschwindigkeit anzusprechen, wie Intel offen zugibt. Für Kunden bietet der Adapter neben VLAN auch VXLAN und eine geringe Leistungsaufnahme. (40GbE, Intel) ]]> text/html 2014-09-09T00:05:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/faire-produktion-alle-client-cpus-von-intel-bereits-ohne-konfliktrohstoffe-1409-109113.html Außer bei einigen Server-Prozessoren verzichtet Intel bereits jetzt auf Rohstoffe aus Zentralafrika, deren Herkunft eine der Konfliktparteien finanzieren könnte. Bis 2016 soll das bei allen Intel-Produkten so sein. (<a href="https://www.golem.de/specials/apple/">Apple</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109113&amp;page=1&amp;ts=1410213900" alt="" width="1" height="1" /> 13 Außer bei einigen Server-Prozessoren verzichtet Intel bereits jetzt auf Rohstoffe aus Zentralafrika, deren Herkunft eine der Konfliktparteien finanzieren könnte. Bis 2016 soll das bei allen Intel-Produkten so sein. (Apple, Intel) ]]> text/html 2014-09-08T18:38:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/xeon-e5-2600v3-mit-haswell-ep-18-intel-kerne-in-einem-prozessor-1409-109110.html Intel startet offiziell seine neue Serverprozessor-Generation. Die neuen High-End-Xeons der E5-2600v3-Serie setzen auf Haswell-EP und bieten bis zu 18 Kerne und 36 Threads. Als Dual-Prozessorsystem ist der Haswell-EP für den Cinebench schon fast zu schnell. (<a href="https://www.golem.de/specials/xeon/">Xeon</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=109110&amp;page=1&amp;ts=1410194280" alt="" width="1" height="1" /> 50 Intel startet offiziell seine neue Serverprozessor-Generation. Die neuen High-End-Xeons der E5-2600v3-Serie setzen auf Haswell-EP und bieten bis zu 18 Kerne und 36 Threads. Als Dual-Prozessorsystem ist der Haswell-EP für den Cinebench schon fast zu schnell. (Xeon, Intel) ]]> text/html 2014-08-12T18:15:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/imho-usb-typ-c-lieber-heute-als-morgen-1408-108527.html Wieder ein neuer USB-Stecker? Von wegen. Es gibt endlich den einen Stecker, der alle anderen ersetzen kann. Aber nur wenn die Anwender fast zwei jahrzehntealte Gewohnheiten hinter sich lassen, kann sich Typ C zum Nutzen aller schnell durchsetzen. (<a href="https://www.golem.de/specials/usb-3.2/">USB 3.2</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=108527&amp;page=1&amp;ts=1407860102" alt="" width="1" height="1" /> 170 Wieder ein neuer USB-Stecker? Von wegen. Es gibt endlich den einen Stecker, der alle anderen ersetzen kann. Aber nur wenn die Anwender fast zwei jahrzehntealte Gewohnheiten hinter sich lassen, kann sich Typ C zum Nutzen aller schnell durchsetzen. (USB 3.2, IDF) ]]> text/html 2014-04-03T14:00:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/intel-prozessor-braswell-chip-fuer-chromebooks-und-sofia-fuer-smartphones-1404-105589.html Der 14-Nanometer-Prozessor Braswell soll künftig günstige Desktops, Chromebooks und Convertibles antreiben. Das Sofia-3G-SoC eignet sich für Smartphones mit einer 64-Bit-Version von Android 4.4 (Kitkat). (<a href="https://www.golem.de/specials/notebook/">Notebook</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=105589&amp;page=1&amp;ts=1396526400" alt="" width="1" height="1" /> 8 Der 14-Nanometer-Prozessor Braswell soll künftig günstige Desktops, Chromebooks und Convertibles antreiben. Das Sofia-3G-SoC eignet sich für Smartphones mit einer 64-Bit-Version von Android 4.4 (Kitkat). (Notebook, Smartphone) ]]> text/html 2014-04-02T16:37:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/scenario-design-power-weniger-ist-mehr-1404-105556.html Die Scenario Design Power suggeriert eine geringere Verlustleistung bei gleicher Geschwindigkeit. Faktisch stellt sie aber einen Mittelwert aus Leistung und Abwärme dar, den Tablet- und Ultrabook-Hersteller als Referenz für besonders dünne Geräte verwenden können. (<a href="https://www.golem.de/specials/haswell/">Haswell</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/amd/">AMD</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=105556&amp;page=1&amp;ts=1396449420" alt="" width="1" height="1" /> 3 Die Scenario Design Power suggeriert eine geringere Verlustleistung bei gleicher Geschwindigkeit. Faktisch stellt sie aber einen Mittelwert aus Leistung und Abwärme dar, den Tablet- und Ultrabook-Hersteller als Referenz für besonders dünne Geräte verwenden können. (Haswell, AMD) ]]> text/html 2014-04-02T10:42:03+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/usb-3-1-typ-c-so-sieht-der-verdrehsichere-neue-usb-port-aus-1404-105543.html Auf dem IDF China hat Intel erstmals Bilder und Daten zum neuen Typ C für USB vorgelegt. Die nicht abwärtskompatiblen Stecker und Buchsen sind sehr kompakt und beherrschen USB 3.1, USB-AV sowie Power Delivery. Vor allem für mobile Geräte sollen sie sich bald durchsetzen. (<a href="https://www.golem.de/specials/usb-3.2/">USB 3.2</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=105543&amp;page=1&amp;ts=1396428123" alt="" width="1" height="1" /> 231 Auf dem IDF China hat Intel erstmals Bilder und Daten zum neuen Typ C für USB vorgelegt. Die nicht abwärtskompatiblen Stecker und Buchsen sind sehr kompakt und beherrschen USB 3.1, USB-AV sowie Power Delivery. Vor allem für mobile Geräte sollen sie sich bald durchsetzen. (USB 3.2, IDF) ]]> text/html 2014-02-10T12:09:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/stepping-c0-desktop-bay-trail-bekommt-robusteren-usb-1402-104462.html Intel hat PC-Hersteller über eine neue Version der Bay-Trail-SoCs für Desktop-PCs und Standardnotebooks informiert. Die Veränderungen liegen vor allem bei den USB-Ports, die zuverlässiger aus dem Standby aufwachen und beim Laden mehr Leistung liefern sollen. (<a href="https://www.golem.de/specials/atom/">Atom</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=104462&amp;page=1&amp;ts=1392026940" alt="" width="1" height="1" /> 3 Intel hat PC-Hersteller über eine neue Version der Bay-Trail-SoCs für Desktop-PCs und Standardnotebooks informiert. Die Veränderungen liegen vor allem bei den USB-Ports, die zuverlässiger aus dem Standby aufwachen und beim Laden mehr Leistung liefern sollen. (Atom, Intel) ]]> text/html 2013-11-14T19:03:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/cherry-trail-naechste-atom-cpu-mit-mehr-takt-und-viel-schnellerem-speicher-1311-102763.html Erste inoffizielle Daten zu Cherry Trail zeigen, wie Intel bei dem Nachfolger der aktuellen Bay-Trail-Atoms seinen 14-Nanometer-Prozess einsetzt. Vor allem von deutlich höherer Speicherbandbreite sollen Atom-Tablets profitieren. (<a href="https://www.golem.de/specials/atom/">Atom</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=102763&amp;page=1&amp;ts=1384448580" alt="" width="1" height="1" /> 8 Erste inoffizielle Daten zu Cherry Trail zeigen, wie Intel bei dem Nachfolger der aktuellen Bay-Trail-Atoms seinen 14-Nanometer-Prozess einsetzt. Vor allem von deutlich höherer Speicherbandbreite sollen Atom-Tablets profitieren. (Atom, Intel) ]]> text/html 2013-09-16T15:24:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/intel-broadwell-aus-connected-standby-wird-microsoft-instant-go-1309-101612.html Intel hat auf dem IDF neue Informationen zu Microsofts Instant Go bekanntgegeben. Dank Windows 8.1 sollen Haswell-Ultrabooks länger ohne Strom auskommen und Connected Standby soll bei kommenden Broadwell-Geräten günstiger zu implementieren sein. (<a href="https://www.golem.de/specials/ultrabook/">Ultrabook</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=101612&amp;page=1&amp;ts=1379337840" alt="" width="1" height="1" /> 9 Intel hat auf dem IDF neue Informationen zu Microsofts Instant Go bekanntgegeben. Dank Windows 8.1 sollen Haswell-Ultrabooks länger ohne Strom auskommen und Connected Standby soll bei kommenden Broadwell-Geräten günstiger zu implementieren sein. (Ultrabook, Intel) ]]> text/html 2013-09-16T12:10:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/usb-3-1-und-power-delivery-ein-kabel-sie-alle-anzubinden-1309-101610.html Unkomprimierte Videos übertragen, Notebooks aufladen und SSDs nicht ausbremsen - das alles sollen USB 3.1 und Power Delivery (PD) leisten. Dazu werden die Standards getrennt voneinander entwickelt, erst 2015 soll es erste Geräte nach USB 3.1 geben. (<a href="https://www.golem.de/specials/usb-3.2/">USB 3.2</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/cpu/">Prozessor</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=101610&amp;page=1&amp;ts=1379326202" alt="" width="1" height="1" /> 21 Unkomprimierte Videos übertragen, Notebooks aufladen und SSDs nicht ausbremsen - das alles sollen USB 3.1 und Power Delivery (PD) leisten. Dazu werden die Standards getrennt voneinander entwickelt, erst 2015 soll es erste Geräte nach USB 3.1 geben. (USB 3.2, Prozessor) ]]> text/html 2013-09-16T12:02:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/intel-bay-trail-ohne-quicksync-aber-mit-viel-rabatt-1309-101609.html Intel hat neue Desktop- und Notebookprozessoren auf Basis der Silvermont-Architektur vorgestellt. Diese werden als Celeron sowie Pentium verkauft und kosten die OEMs offiziell bis zu 132 US-Dollar. In der Praxis sind die Chips jedoch deutlich günstiger. (<a href="https://www.golem.de/specials/atom/">Atom</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=101609&amp;page=1&amp;ts=1379325720" alt="" width="1" height="1" /> Intel hat neue Desktop- und Notebookprozessoren auf Basis der Silvermont-Architektur vorgestellt. Diese werden als Celeron sowie Pentium verkauft und kosten die OEMs offiziell bis zu 132 US-Dollar. In der Praxis sind die Chips jedoch deutlich günstiger. (Atom, Intel) ]]> text/html 2013-09-13T14:04:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/privacy-die-1-klick-software-zur-wahrung-der-privatsphaere-1309-101586.html Ein Programm, mit dem sich von Facebook bis zu Browser-Cookies alle relevanten Einstellungen zur Privatsphäre vornehmen lassen, ist auf dem Forschungsvortrag des Intel Developer Forum vorgestellt worden. Noch ist es ein Laborexperiment. (<a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=101586&amp;page=1&amp;ts=1379073840" alt="" width="1" height="1" /> 6 Ein Programm, mit dem sich von Facebook bis zu Browser-Cookies alle relevanten Einstellungen zur Privatsphäre vornehmen lassen, ist auf dem Forschungsvortrag des Intel Developer Forum vorgestellt worden. Noch ist es ein Laborexperiment. (IDF, Intel) ]]>