Golem.de - Hybrid Memory Cube

Golem.de - Hybrid Memory Cube IT-News fuer Profis https://www.golem.de/specials/hybrid-memory-cube/ 2026-05-10T02:11:59+02:00 Golem.de - Hybrid Memory Cube https://www.golem.de/ https://www.golem.de/staticrl/images/Golem-Logo-black-small.png text/html 2016-08-22T01:29:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de Next Gen Memory: So soll der Speicher der nahen Zukunft aussehen https://www.golem.de/news/next-gen-memory-von-kindern-und-ihren-suessigkeiten-1608-122819.html Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/samsung/">Samsung</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=122819&page=1&ts=1471822140" alt="" width="1" height="1" /> 6 Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden. (RAM, Samsung) ]]> text/html 2016-06-20T19:18:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de Knights Landing: Intel veröffentlicht Xeon Phi mit bis zu 7 Teraflops https://www.golem.de/news/knights-landing-intel-veroeffentlicht-xeon-phi-mit-bis-zu-7-teraflops-1606-121642.html Bis zu 384 GByte DDR4 und 72 Kerne plus 16 GByte On-Package-Speicher: Intels neue Xeon-Phi-Prozessoren vom Typ Knights Landing sind unter anderem für Deep Learning gedacht. Erstmals sind die Chips gesockelt und optional mit Fabric erhältlich. (<a href="https://www.golem.de/specials/xeonphi/">Xeon Phi</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=121642&page=1&ts=1466443080" alt="" width="1" height="1" /> 55 Bis zu 384 GByte DDR4 und 72 Kerne plus 16 GByte On-Package-Speicher: Intels neue Xeon-Phi-Prozessoren vom Typ Knights Landing sind unter anderem für Deep Learning gedacht. Erstmals sind die Chips gesockelt und optional mit Fabric erhältlich. (Xeon Phi, Intel) ]]> text/html 2015-05-13T15:09:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de Server-Prozessor: Intel plant Xeon-Chips mit schneller Spezial-Hardware https://www.golem.de/news/server-prozessor-intel-plant-xeon-chips-mit-programmierbarer-spezial-hardware-1505-114037.html Künftig möchte Intel Xeon-Prozessoren auch mit Spezialchips verkaufen, die von eASIC entwickelt wurden. Die Hardware soll anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC) mit einigen Eigenschaften von programmierbaren Schaltungen (FPGA) kombinieren. (<a href="https://www.golem.de/specials/asic/">ASIC</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=114037&page=1&ts=1431522540" alt="" width="1" height="1" /> 5 Künftig möchte Intel Xeon-Prozessoren auch mit Spezialchips verkaufen, die von eASIC entwickelt wurden. Die Hardware soll anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC) mit einigen Eigenschaften von programmierbaren Schaltungen (FPGA) kombinieren. (ASIC, Intel) ]]> text/html 2015-03-27T14:05:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de Knights Landing: Die Xeon Phi beherbergt Intels bisher größten Chip https://www.golem.de/news/knights-landing-die-xeon-phi-beherbergt-intels-bisher-groessten-chip-1503-113211.html Das Package passt gerade so in eine Hand: Intels Chip der neuen Xeon Phi, Codename Knights Landing, besteht aus über 8 Milliarden Transistoren, drumherum sitzen acht DRAM-Stapel. (<a href="https://www.golem.de/specials/xeonphi/">Xeon Phi</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/business-notebooks/">Business-Notebooks</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=113211&page=1&ts=1427457900" alt="" width="1" height="1" /> 39 Das Package passt gerade so in eine Hand: Intels Chip der neuen Xeon Phi, Codename Knights Landing, besteht aus über 8 Milliarden Transistoren, drumherum sitzen acht DRAM-Stapel. (Xeon Phi, Business-Notebooks) ]]> text/html 2014-12-18T13:09:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de Stacked Memory: Lecker, Stapelchips! https://www.golem.de/news/stacked-memory-lecker-stapelchips-1412-111215.html Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile. (<a href="https://www.golem.de/specials/hybrid-memory-cube/">Hybrid Memory Cube</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/amd/">AMD</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=111215&page=1&ts=1418900940" alt="" width="1" height="1" /> 27 Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile. (Hybrid Memory Cube, AMD) ]]> text/html 2013-04-03T09:49:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de HMC 1.0: Mehr und schnellerer Speicher dank Hybrid Memory Cube https://www.golem.de/news/hmc-1-0-mehr-und-schnellerer-speicher-dank-hybrid-memory-cube-1304-98486.html Das Hybrid Memory Cube Consortium hat mit HMC 1.0 einen Standard für Stacked RAM verabschiedet. Mit den Chipstapeln soll sich mehr Speicher dichter packen lassen und schneller werden. (<a href="https://www.golem.de/specials/hybrid-memory-cube/">Hybrid Memory Cube</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ibm/">IBM</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=98486&page=1&ts=1364975340" alt="" width="1" height="1" /> Das Hybrid Memory Cube Consortium hat mit HMC 1.0 einen Standard für Stacked RAM verabschiedet. Mit den Chipstapeln soll sich mehr Speicher dichter packen lassen und schneller werden. (Hybrid Memory Cube, IBM) ]]> text/html 2012-06-28T18:14:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de Hybrid Memory Cube: ARM, HP und Hynix unterstützen den Speicherwürfel https://www.golem.de/news/hybrid-memory-cube-arm-hp-und-hynix-unterstuetzen-den-speicherwuerfel-1206-92837.html Das Hybrid Memory Cube Konsortium ist um einige namhafte Hardwarehersteller reicher. Mit ARM ist einer der wichtigsten Chipentwickler beigetreten - AMD, Nvidia und vor allem Intel fehlen aber noch. (<a href="https://www.golem.de/specials/pc-hardware/">PC-Hardware</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/microsoft/">Microsoft</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=92837&page=1&ts=1340900040" alt="" width="1" height="1" /> Das Hybrid Memory Cube Konsortium ist um einige namhafte Hardwarehersteller reicher. Mit ARM ist einer der wichtigsten Chipentwickler beigetreten - AMD, Nvidia und vor allem Intel fehlen aber noch. (PC-Hardware, Microsoft) ]]> text/html 2012-05-11T11:37:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de DRAM: Microsoft unterstützt Microns Hybrid Memory Cube https://www.golem.de/news/dram-microsoft-unterstuetzt-microns-hybrid-memory-cube-1205-91738.html Mit Microsoft ist der erste große Softwarehersteller dem Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) rund um Micron und Samsung beigetreten. Gemeinsam wollen die Unternehmen vor allem ein offenes Protokoll für die neuen Speicherstapel entwickeln. (<a href="https://www.golem.de/specials/pc-hardware/">PC-Hardware</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/microsoft/">Microsoft</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=91738&page=1&ts=1336729020" alt="" width="1" height="1" /> 2 Mit Microsoft ist der erste große Softwarehersteller dem Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) rund um Micron und Samsung beigetreten. Gemeinsam wollen die Unternehmen vor allem ein offenes Protokoll für die neuen Speicherstapel entwickeln. (PC-Hardware, Microsoft) ]]> text/html 2011-12-15T13:44:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de 3DS Memory: Micron und Jedec wollen Stacked DRAM standardisieren https://www.golem.de/1112/88453.html Um größere und schnellere Speicherbausteine herzustellen, will Micron sie mit Die-Stapeln bauen, dem Stacked DRAM. Das ist bisher eine exotische Bauform, sie soll aber nun mit dem Gremium Jedec zum Standard werden. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/micron/">Micron</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=88453&page=1&ts=1323949440" alt="" width="1" height="1" /> 1 Um größere und schnellere Speicherbausteine herzustellen, will Micron sie mit Die-Stapeln bauen, dem Stacked DRAM. Das ist bisher eine exotische Bauform, sie soll aber nun mit dem Gremium Jedec zum Standard werden. (RAM, Micron) ]]> text/html 2011-12-07T16:31:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de ITRI: Intel erforscht neues DRAM mit taiwanischem Institut https://www.golem.de/1112/88261.html Schneller und sparsamer soll die Weiterentwicklung des DRAM werden, die Intel und das taiwanische Institut ITRI erforschen. Die ungewöhnliche Initiative soll Probleme lösen, welche die PC-Branche jahrelang ignoriert hat. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=88261&page=1&ts=1323268260" alt="" width="1" height="1" /> 7 Schneller und sparsamer soll die Weiterentwicklung des DRAM werden, die Intel und das taiwanische Institut ITRI erforschen. Die ungewöhnliche Initiative soll Probleme lösen, welche die PC-Branche jahrelang ignoriert hat. (RAM, Intel) ]]>