IT-News fuer Profis https://www.golem.de/specials/3d-speicher/ 2026-05-09T21:16:12+02:00 https://www.golem.de/ https://www.golem.de/staticrl/images/Golem-Logo-black-small.png text/html 2026-05-07T15:00:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/instinct-mi350p-amd-bringt-die-leistungsstaerkste-ki-gpu-fuer-pcie-2605-208437.html Als PCIe-Variante lässt sich AMDs MI350 flexibler einsetzen. Allerdings ist sie weniger leistungsfähig als das OAM-Modell. (<a href="https://www.golem.de/specials/amd/">AMD</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=208437&amp;page=1&amp;ts=1778158802" alt="" width="1" height="1" /> 13 Als PCIe-Variante lässt sich AMDs MI350 flexibler einsetzen. Allerdings ist sie weniger leistungsfähig als das OAM-Modell. (AMD, Grafikkarten) ]]> text/html 2026-04-29T14:10:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/exascale-system-lineshine-der-angeblich-schnellste-computer-der-welt-und-1-000-fragen-2604-208150.html China hat den leistungsfähigsten Supercomputer mit über zwei Exaflops gebaut. Oder ist er nur geplant? Und welche mysteriösen CPUs verbaut Huawei? (<a href="https://www.golem.de/specials/supercomputer/">Supercomputer</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/cpu/">Prozessor</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=208150&amp;page=1&amp;ts=1777464601" alt="" width="1" height="1" /> China hat den leistungsfähigsten Supercomputer mit über zwei Exaflops gebaut. Oder ist er nur geplant? Und welche mysteriösen CPUs verbaut Huawei? (Supercomputer, Prozessor) ]]> text/html 2026-04-13T11:40:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/schneller-gestapelter-flash-sandisk-baut-produktion-fuer-high-bandwidth-flash-auf-2604-207492.html Sandisk will KI-Beschleuniger mit wesentlich mehr Speicherkapazität ausstatten. Die Testproduktion von HBF-Mustern soll vorgezogen worden sein. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=207492&amp;page=1&amp;ts=1776073202" alt="" width="1" height="1" /> 3 Sandisk will KI-Beschleuniger mit wesentlich mehr Speicherkapazität ausstatten. Die Testproduktion von HBF-Mustern soll vorgezogen worden sein. (3D-Speicher, Grafikkarten) ]]> text/html 2026-04-08T13:34:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/12-high-stacks-ab-2027-chinesischer-speicherhersteller-cxmt-steigt-auf-hbm3-um-2604-207337.html Mehr gestapelte DRAM-Dies, höhere Bandbreite: CXMT will bei HBM schnell zur Konkurrenz aufholen. Ein großer Teil der Produktion soll zu HBM werden. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/halbleiterfertigung/">Halbleiterfertigung</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=207337&amp;page=1&amp;ts=1775648042" alt="" width="1" height="1" /> Mehr gestapelte DRAM-Dies, höhere Bandbreite: CXMT will bei HBM schnell zur Konkurrenz aufholen. Ein großer Teil der Produktion soll zu HBM werden. (3D-Speicher, Halbleiterfertigung) ]]> text/html 2026-03-17T16:39:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/fuer-ki-hardware-samsung-zeigt-hbm4e-und-verraet-details-zu-hbm5-und-hbm5e-2603-206608.html Zu Nvidias GTC zeigen auch Speicherhersteller ihr Portfolio. Samsung wechselt für HBM4e auf einen anderen Bonding-Prozess. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/samsung/">Samsung</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=206608&amp;page=1&amp;ts=1773758341" alt="" width="1" height="1" /> 2 Zu Nvidias GTC zeigen auch Speicherhersteller ihr Portfolio. Samsung wechselt für HBM4e auf einen anderen Bonding-Prozess. (3D-Speicher, Samsung) ]]> text/html 2026-03-12T15:15:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/mit-chiplets-meta-plant-vier-ki-beschleuniger-in-zwei-jahren-2603-206413.html Meta hat bei seiner KI-Hardware große Pläne - im wahrsten Sinne des Wortes. Monster-Chips mit vier Compute-Dies und 12 HBM-Stacks sind geplant. (<a href="https://www.golem.de/specials/meta/">Meta</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ki/">KI</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=206413&amp;page=1&amp;ts=1773321302" alt="" width="1" height="1" /> Meta hat bei seiner KI-Hardware große Pläne - im wahrsten Sinne des Wortes. Monster-Chips mit vier Compute-Dies und 12 HBM-Stacks sind geplant. (Meta, KI) ]]> text/html 2026-03-02T14:45:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/atlas-950-superpod-huawei-bietet-seinen-nvidia-konkurrentten-weltweit-an-2603-205992.html Noch in diesem Jahr gibt es den Atlas 950 SuperPoD auch im Ausland. Huawei will den Weltmarkt für die KI-Computing-Einheiten nicht Nvidia überlassen. (<a href="https://www.golem.de/specials/llm/">LLM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ki/">KI</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=205992&amp;page=1&amp;ts=1772455502" alt="" width="1" height="1" /> 2 Noch in diesem Jahr gibt es den Atlas 950 SuperPoD auch im Ausland. Huawei will den Weltmarkt für die KI-Computing-Einheiten nicht Nvidia überlassen. (LLM, KI) ]]> text/html 2026-02-11T15:00:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/glasfaser-als-ram-rein-technisches-denken-hat-john-carmack-in-die-irre-gefuehrt-2602-205275.html Mit der Speicher-Krise kommen alte Ideen zurück. John Carmack hat beim Laufzeitspeicher aber eine Kleinigkeit übersehen, wie eine einfache Rechnung zeigt. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ki/">KI</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=205275&amp;page=1&amp;ts=1770814801" alt="" width="1" height="1" /> 13 Mit der Speicher-Krise kommen alte Ideen zurück. John Carmack hat beim Laufzeitspeicher aber eine Kleinigkeit übersehen, wie eine einfache Rechnung zeigt. (RAM, KI) ]]> text/html 2026-02-03T15:00:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/cxmt-ymtc-chinesische-speicherhersteller-bauen-kapazitaet-massiv-aus-2602-204943.html Chinas Speicherhersteller könnten Gewinner der Knappheit sein. Der Bedarf ist so hoch, dass ein Flash-Hersteller künftig auch RAM fertigen will. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=204943&amp;page=1&amp;ts=1770123602" alt="" width="1" height="1" /> 4 Chinas Speicherhersteller könnten Gewinner der Knappheit sein. Der Bedarf ist so hoch, dass ein Flash-Hersteller künftig auch RAM fertigen will. (RAM, 3D-Speicher) ]]> text/html 2026-01-30T12:49:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/knappheit-bis-2027-samsung-und-sk-hynix-mit-rekordzahlen-dank-speicherkrise-2601-204807.html Vor 2027 erwarten die beiden großen RAM-Hersteller keine Entspannung. Das Nachsehen haben Privatkunden - was Samsung offen sagt. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=204807&amp;page=1&amp;ts=1769770142" alt="" width="1" height="1" /> Vor 2027 erwarten die beiden großen RAM-Hersteller keine Entspannung. Das Nachsehen haben Privatkunden - was Samsung offen sagt. (RAM, Smartphone) ]]> text/html 2026-01-27T12:45:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/maia-200-microsoft-stellt-leistungsfaehigsten-diy-ki-beschleuniger-vor-2601-204661.html Eigene Hardware soll KI günstiger machen. Microsoft überholt die anderen Hyperscaler mit dem neuen Maia 200. (<a href="https://www.golem.de/specials/ki/">KI</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/microsoft/">Microsoft</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=204661&amp;page=1&amp;ts=1769510701" alt="" width="1" height="1" /> Eigene Hardware soll KI günstiger machen. Microsoft überholt die anderen Hyperscaler mit dem neuen Maia 200. (KI, Microsoft) ]]> text/html 2026-01-19T12:26:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/100-prozent-aufschlag-us-handelsminister-droht-speicherherstellern-mit-zoellen-2601-204338.html Nach weiteren TSMC-Fabs sollen auch Speicher-Hersteller Werke in den USA bauen. Beim Spatenstich für eine Micron-Fabrik erfolgte eine Drohung. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/tsmc/">TSMC</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=204338&amp;page=1&amp;ts=1768818361" alt="" width="1" height="1" /> 13 Nach weiteren TSMC-Fabs sollen auch Speicher-Hersteller Werke in den USA bauen. Beim Spatenstich für eine Micron-Fabrik erfolgte eine Drohung. (RAM, TSMC) ]]> text/html 2026-01-13T13:45:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/wegen-hbm-boom-sk-hynix-investiert-milliarden-in-neues-packaging-werk-2601-204126.html Der Speicherhersteller SK Hynix erwartet eine stark steigende HBM-Nachfrage. Ein neues Werk für Advanced Packaging soll helfen, die zu bedienen. (<a href="https://www.golem.de/specials/hynix/">Hynix</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/wirtschaft/">Wirtschaft</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=204126&amp;page=1&amp;ts=1768304701" alt="" width="1" height="1" /> Der Speicherhersteller SK Hynix erwartet eine stark steigende HBM-Nachfrage. Ein neues Werk für Advanced Packaging soll helfen, die zu bedienen. (Hynix, Wirtschaft) ]]> text/html 2026-01-08T12:47:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/dram-preise-samsung-erwartet-14-milliarden-us-dollar-quartalsgewinn-2601-203949.html Samsung profitiert von dem Boom für HBM und der Verknappung von DDR5. Das könnte durch einen DRAM-Superzyklus noch lange so bleiben. (<a href="https://www.golem.de/specials/samsung/">Samsung</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=203949&amp;page=1&amp;ts=1767869222" alt="" width="1" height="1" /> 3 Samsung profitiert von dem Boom für HBM und der Verknappung von DDR5. Das könnte durch einen DRAM-Superzyklus noch lange so bleiben. (Samsung, Server) ]]> text/html 2026-01-06T12:47:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/schnellerer-speicher-sk-hynix-zeigt-48-gbyte-hbm4-und-camm-mit-lpddr6-2601-203849.html Die nächste Speicher-Generation für KI-Beschleuniger und Mobilgeräte steht vor dem Start. Auch tauschbarer LPDDR-Speicher ist immer öfter zu sehen. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/tsmc/">TSMC</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=203849&amp;page=1&amp;ts=1767696422" alt="" width="1" height="1" /> Die nächste Speicher-Generation für KI-Beschleuniger und Mobilgeräte steht vor dem Start. Auch tauschbarer LPDDR-Speicher ist immer öfter zu sehen. (RAM, TSMC) ]]> text/html 2025-10-22T12:15:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/forschung-integrierte-diamantschicht-soll-chips-besser-kuehlen-2510-201415.html Wärme ist aus Halbleitern schwer abzuführen. Eine von Forschern entwickelte Diamantbeschichtung könnte die Halbleiterfertigung revolutionieren. (<a href="https://www.golem.de/specials/halbleiterfertigung/">Halbleiterfertigung</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/cpu/">Prozessor</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=201415&amp;page=1&amp;ts=1761128101" alt="" width="1" height="1" /> 2 Wärme ist aus Halbleitern schwer abzuführen. Eine von Forschern entwickelte Diamantbeschichtung könnte die Halbleiterfertigung revolutionieren. (Halbleiterfertigung, Prozessor) ]]> text/html 2025-09-19T16:14:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/ki-computing-nvidia-reagiert-auf-ki-computing-ankuendigungen-von-huawei-2509-200290.html Huawei redet erstmals seit den Sanktionen über seine KI-Roadmap und Nvidia. Der US-Konzern nimmt die Bedrohung ernst. (<a href="https://www.golem.de/specials/huawei/">Huawei</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ki/">KI</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=200290&amp;page=1&amp;ts=1758291241" alt="" width="1" height="1" /> 2 Huawei redet erstmals seit den Sanktionen über seine KI-Roadmap und Nvidia. Der US-Konzern nimmt die Bedrohung ernst. (Huawei, KI) ]]> text/html 2025-06-24T13:30:19+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/prozessor-und-speicher-gestapelt-forscher-wollen-chip-stacks-kleben-statt-loeten-2506-197404.html Japanische Forscher wollen Prozessoren auf 3D-Speicher stapeln. Der Verzicht auf Lötverbindungen soll Chips effizienter und leistungsfähiger machen. (<a href="https://www.golem.de/specials/innovation-und-forschung/">Innovation & Forschung</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/wissenschaft/">Wissenschaft</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=197404&amp;page=1&amp;ts=1750764619" alt="" width="1" height="1" /> Japanische Forscher wollen Prozessoren auf 3D-Speicher stapeln. Der Verzicht auf Lötverbindungen soll Chips effizienter und leistungsfähiger machen. (Innovation & Forschung, Wissenschaft) ]]> text/html 2025-05-20T13:45:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/ki-us-handelskrieg-kostet-nvidia-viele-milliarden-us-dollar-2505-196375.html Auch schwächere Rechengrafikkarten von Nvidia dürfen nicht mehr nach China. Das halte dort niemanden von eigener KI-Entwicklung ab, sagte Nvidia-Chef Jensen Huang. (<a href="https://www.golem.de/specials/nvidia/">Nvidia</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ki/">KI</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=196375&amp;page=1&amp;ts=1747741502" alt="" width="1" height="1" /> 14 Auch schwächere Rechengrafikkarten von Nvidia dürfen nicht mehr nach China. Das halte dort niemanden von eigener KI-Entwicklung ab, sagte Nvidia-Chef Jensen Huang. (Nvidia, KI) ]]> text/html 2025-04-22T13:45:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/schneller-flexibler-und-sicherer-der-hbm4-standard-ist-fertig-und-erlaubt-2-tbyte-s-2504-195534.html Breitere Schnittstelle, mehr Kanäle, flexiblere Spannungen und Schutz gegen Rowhammer: Jedec hat die finale HBM4-Spezifikation vorgestellt. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ki/">KI</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=195534&amp;page=1&amp;ts=1745322301" alt="" width="1" height="1" /> Breitere Schnittstelle, mehr Kanäle, flexiblere Spannungen und Schutz gegen Rowhammer: Jedec hat die finale HBM4-Spezifikation vorgestellt. (3D-Speicher, KI) ]]> text/html 2025-02-05T15:30:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/ascend-910c-huaweis-ki-beschleuniger-holt-zu-nvidia-auf-2502-193064.html Chinas KI-Branche setzt vermehrt auf Hardware von Huawei, deren Leistung deutlich gestiegen ist. Ein Foto zeigt, wie das mit 7-nm-Technik klappt. (<a href="https://www.golem.de/specials/ki/">KI</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/cuda/">Cuda</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=193064&amp;page=1&amp;ts=1738762201" alt="" width="1" height="1" /> 5 Chinas KI-Branche setzt vermehrt auf Hardware von Huawei, deren Leistung deutlich gestiegen ist. Ein Foto zeigt, wie das mit 7-nm-Technik klappt. (KI, Cuda) ]]> text/html 2025-01-15T18:13:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/fuer-high-end-chips-halbleiterentwickler-brauchen-kuenftig-eine-us-lizenz-2501-192459.html Die US-Regierung überarbeitet wieder einmal ihre Regeln für Halbleiterhersteller. Sie sollen die Verschleierung des Endkunden verhindern. (<a href="https://www.golem.de/specials/halbleiterfertigung/">Halbleiterfertigung</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/tsmc/">TSMC</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=192459&amp;page=1&amp;ts=1736957581" alt="" width="1" height="1" /> 17 Die US-Regierung überarbeitet wieder einmal ihre Regeln für Halbleiterhersteller. Sie sollen die Verschleierung des Endkunden verhindern. (Halbleiterfertigung, TSMC) ]]> text/html 2024-12-03T18:33:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/handelsstreit-bei-halbleitern-ein-us-chip-reicht-jetzt-fuer-exportkontrolle-2412-191383.html Die USA gehen weiter gegen Chinas Halbleiterbranche vor. Die Regeln werden deutlich weitreichender. China antwortet mit eigenen Verboten. (<a href="https://www.golem.de/specials/politik-recht/">Politik</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/tsmc/">TSMC</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=191383&amp;page=1&amp;ts=1733243582" alt="" width="1" height="1" /> 5 Die USA gehen weiter gegen Chinas Halbleiterbranche vor. Die Regeln werden deutlich weitreichender. China antwortet mit eigenen Verboten. (Politik, TSMC) ]]> text/html 2024-11-25T18:20:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/angst-vor-trump-chinesische-unternehmen-decken-sich-mit-us-chips-ein-2411-191114.html Bei Halbleitern fürchten chinesische Unternehmen weitere drastische Einschränkungen. Die Wahl Trumps könnte die Importe zu neuen Rekorden treiben. (<a href="https://www.golem.de/specials/politik-recht/">Politik</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=191114&amp;page=1&amp;ts=1732551602" alt="" width="1" height="1" /> 10 Bei Halbleitern fürchten chinesische Unternehmen weitere drastische Einschränkungen. Die Wahl Trumps könnte die Importe zu neuen Rekorden treiben. (Politik, 3D-Speicher) ]]> text/html 2024-08-26T13:00:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/handelskrieg-china-bunkert-speicher-und-halbleitermaschinen-2408-188403.html Schränkt die US-Regierung Chinas Halbleiter- und KI-Branche weiter ein? Chinesische Firmen kaufen lieber schon einmal auf Vorrat. (<a href="https://www.golem.de/specials/politik-recht/">Politik</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=188403&amp;page=1&amp;ts=1724670001" alt="" width="1" height="1" /> 14 Schränkt die US-Regierung Chinas Halbleiter- und KI-Branche weiter ein? Chinesische Firmen kaufen lieber schon einmal auf Vorrat. (Politik, RAM) ]]> text/html 2024-08-17T13:04:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/sk-hynix-3d-speicher-soll-herstellungskosten-halbieren-2408-188111.html Höhere Kapazität und geringere Herstellungskosten: Auch SK Hynix will bei DRAM in die dritte Dimension. Ein anderer 3D-Speicher treibt aktuell die Umsätze. (<a href="https://www.golem.de/specials/hynix/">Hynix</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/micron/">Micron</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=188111&amp;page=1&amp;ts=1723892642" alt="" width="1" height="1" /> Höhere Kapazität und geringere Herstellungskosten: Auch SK Hynix will bei DRAM in die dritte Dimension. Ein anderer 3D-Speicher treibt aktuell die Umsätze. (Hynix, Micron) ]]> text/html 2024-06-18T11:27:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/besser-als-hbm-samsung-stapelt-dram-direkt-auf-logik-chips-2406-186190.html Kein Silizium-Interposer, weniger Schnittstellen, mehr Leistung: Samsung bietet neue 3D-Packaging-Techniken für DRAM und Logik an. (<a href="https://www.golem.de/specials/halbleiterfertigung/">Halbleiterfertigung</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/cpu/">Prozessor</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=186190&amp;page=1&amp;ts=1718702822" alt="" width="1" height="1" /> Kein Silizium-Interposer, weniger Schnittstellen, mehr Leistung: Samsung bietet neue 3D-Packaging-Techniken für DRAM und Logik an. (Halbleiterfertigung, Prozessor) ]]> text/html 2024-05-29T15:34:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/fuer-hoehere-ram-kapazitaet-samsung-verspricht-3d-dram-ab-2030-2405-185560.html Beim DRAM für Arbeitsspeicher kommen die Hersteller an Kapazitätsgrenzen. Wie beim Flash ist der Ausweg die dritte Dimension, zuerst für die Transistoren. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/samsung/">Samsung</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=185560&amp;page=1&amp;ts=1716989642" alt="" width="1" height="1" /> Beim DRAM für Arbeitsspeicher kommen die Hersteller an Kapazitätsgrenzen. Wie beim Flash ist der Ausweg die dritte Dimension, zuerst für die Transistoren. (RAM, Samsung) ]]> text/html 2024-05-21T13:46:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/fuer-ki-beschleuniger-china-fertigt-testmuster-von-hbm-speicher-2405-185279.html KI-Beschleuniger brauchen neben schnellen Recheneinheiten schnellen HBM-Speicher. Beides könnte China bald selbst herstellen. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ki/">KI</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=185279&amp;page=1&amp;ts=1716291962" alt="" width="1" height="1" /> 3 KI-Beschleuniger brauchen neben schnellen Recheneinheiten schnellen HBM-Speicher. Beides könnte China bald selbst herstellen. (3D-Speicher, KI) ]]> text/html 2024-02-23T17:51:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/speicherships-hynix-hbm3e-fuer-2024-ausverkauft-2402-182547.html Nach einer nahezu zwei Jahre währenden Krise scheint die Talsohle bei Speicherchips durchschritten. Business- und Endkunden sind in Kauflaune. (<a href="https://www.golem.de/specials/hynix/">Hynix</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/nvidia/">Nvidia</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=182547&amp;page=1&amp;ts=1708703462" alt="" width="1" height="1" /> 6 Nach einer nahezu zwei Jahre währenden Krise scheint die Talsohle bei Speicherchips durchschritten. Business- und Endkunden sind in Kauflaune. (Hynix, Nvidia) ]]> text/html 2024-02-05T13:20:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/nvidia-h20-ki-gpu-fuer-china-deutlich-guenstiger-und-besser-ausgestattet-2402-181877.html Nvidia startet den Verkauf des KI-Beschleunigers H20 in China. Der bekommt vermehrt heimische Konkurrenz, künftig auch mit HBM-Speicher aus China. (<a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/nvidia/">Nvidia</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=181877&amp;page=1&amp;ts=1707132001" alt="" width="1" height="1" /> 2 Nvidia startet den Verkauf des KI-Beschleunigers H20 in China. Der bekommt vermehrt heimische Konkurrenz, künftig auch mit HBM-Speicher aus China. (Grafikkarten, Nvidia) ]]> text/html 2023-11-21T15:00:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/rechnender-speicher-und-stacking-nvidia-und-sk-hynix-wollen-gpus-neu-denken-2311-179624.html Künftige Hochleistungs-GPUs sollen ohne Interposer auskommen, Speicher nicht mehr nur speichern. Einfach wird das nicht. (<a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/nvidia/">Nvidia</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=179624&amp;page=1&amp;ts=1700571601" alt="" width="1" height="1" /> 1 Künftige Hochleistungs-GPUs sollen ohne Interposer auskommen, Speicher nicht mehr nur speichern. Einfach wird das nicht. (Grafikkarten, Nvidia) ]]> text/html 2023-10-13T07:54:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/high-bandwidth-memory-hbm4-soll-mehr-als-2-tbyte-pro-sekunde-uebertragen-2310-178460.html Erreicht wird dies laut Samsung durch einen doppelt so breiten Datenbus. Dafür sind neue Materialien und besseres Hitzemanagement erforderlich. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/samsung/">Samsung</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=178460&amp;page=1&amp;ts=1697176441" alt="" width="1" height="1" /> 6 Erreicht wird dies laut Samsung durch einen doppelt so breiten Datenbus. Dafür sind neue Materialien und besseres Hitzemanagement erforderlich. (3D-Speicher, Samsung) ]]> text/html 2023-07-27T11:40:03+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/high-bandwidth-memory-micron-bringt-schnellsten-speicher-der-welt-auf-den-markt-2307-176209.html HBM wird im Gegensatz zu normalem Speicher direkt auf dem Package verbaut. Die neue Generation ist schneller als je zuvor. (<a href="https://www.golem.de/specials/micron/">Micron</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=176209&amp;page=1&amp;ts=1690450803" alt="" width="1" height="1" /> 5 HBM wird im Gegensatz zu normalem Speicher direkt auf dem Package verbaut. Die neue Generation ist schneller als je zuvor. (Micron, 3D-Speicher) ]]> text/html 2023-05-31T15:30:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/halbleiterfertigung-sk-hynix-1b-prozess-fuer-schnellen-ram-und-hbm3e-ist-fertig-2305-174595.html Schneller und sparsamer soll Speicher dank der laut SK Hynix fortschrittlichsten Fertigung werden. Intel testet den neuen Speicher bereits. (<a href="https://www.golem.de/specials/halbleiterfertigung/">Halbleiterfertigung</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/micron/">Micron</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=174595&amp;page=1&amp;ts=1685539802" alt="" width="1" height="1" /> 1 Schneller und sparsamer soll Speicher dank der laut SK Hynix fortschrittlichsten Fertigung werden. Intel testet den neuen Speicher bereits. (Halbleiterfertigung, Micron) ]]> text/html 2022-11-03T15:20:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/halbleiterfertigung-tsmc-moechte-mehr-3d-chips-herstellen-2211-169453.html AMDs Milan-X, Apples M1-Ultra und Stapelspeicher verschiedener Hersteller zeigen die Leistungsfähigkeit von TSMCs modernen Fertigungsverfahren. Auch andere Hersteller sollen künftig darauf zurückgreifen können. (<a href="https://www.golem.de/specials/tsmc/">TSMC</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/apple/">Apple</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=169453&amp;page=1&amp;ts=1667481602" alt="" width="1" height="1" /> 1 AMDs Milan-X, Apples M1-Ultra und Stapelspeicher verschiedener Hersteller zeigen die Leistungsfähigkeit von TSMCs modernen Fertigungsverfahren. Auch andere Hersteller sollen künftig darauf zurückgreifen können. (TSMC, Apple) ]]> text/html 2022-11-01T18:52:01+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/1-beta-generation-micron-liefert-die-fortschrittlichste-dram-technologie-2211-169403.html Mit bis zu 15 Prozent weniger Energieverbrauch und hohen Geschwindigkeiten bis LPDDR5X-8500 geht es los. DDR5 und HBM folgen. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/speichermedien/">Speichermedien</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=169403&amp;page=1&amp;ts=1667321521" alt="" width="1" height="1" /> Mit bis zu 15 Prozent weniger Energieverbrauch und hohen Geschwindigkeiten bis LPDDR5X-8500 geht es los. DDR5 und HBM folgen. (DDR5, Speichermedien) ]]> text/html 2022-01-28T10:39:02+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/stapelspeicher-hbm3-bringt-64-gbyte-kapazitaet-bei-819-gbyte-s-2201-162753.html Die dritte Generation an Stacked Memory ist spezifiziert: HBM3 vervierfacht die Kapazität und verdoppelt die Geschwindigkeit des 3D-Speichers. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=162753&amp;page=1&amp;ts=1643359142" alt="" width="1" height="1" /> 6 Die dritte Generation an Stacked Memory ist spezifiziert: HBM3 vervierfacht die Kapazität und verdoppelt die Geschwindigkeit des 3D-Speichers. (3D-Speicher, Grafikkarten) ]]> text/html 2021-10-20T11:02:00+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/stapelspeicher-hbm3-schafft-fast-1-tbyte-s-2110-160454.html Auf HBM2E folgt HBM3: SK Hynix' Stapelspeicher erhöht die Geschwindigkeit und Kapazität drastisch, was für Beschleuniger-/Grafikkarten wichtig ist. (<a href="https://www.golem.de/specials/hynix/">Hynix</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=160454&amp;page=1&amp;ts=1634720520" alt="" width="1" height="1" /> Auf HBM2E folgt HBM3: SK Hynix' Stapelspeicher erhöht die Geschwindigkeit und Kapazität drastisch, was für Beschleuniger-/Grafikkarten wichtig ist. (Hynix, Grafikkarten) ]]> text/html 2021-07-07T11:37:03+02:00 https://www.golem.de Golem.de https://www.golem.de/news/setonix-kaenguru-supercomputer-nutzt-128-gbyte-amd-beschleuniger-2107-157935.html Der nach dem Quokka benannte Supercomputer setzt auf Instinct-Karten, die mit sehr viel HBM-Stapelspeicher und Chiplet-Technik antreten. (<a href="https://www.golem.de/specials/supercomputer/">Supercomputer</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/amd/">AMD</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&amp;aid=157935&amp;page=1&amp;ts=1625650623" alt="" width="1" height="1" /> 5 Der nach dem Quokka benannte Supercomputer setzt auf Instinct-Karten, die mit sehr viel HBM-Stapelspeicher und Chiplet-Technik antreten. (Supercomputer, AMD) ]]>