Golem.de - JedecIT-News fuer Profis
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2024-03-29T14:10:25+01:00Golem.de - Jedec
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https://www.golem.de/staticrl/images/golem-rss.pngtext/html2024-03-06T12:02:01+01:00https://www.golem.deGolem.deGDDR7 ist fertig: Grafikspeicher wird deutlich schneller
https://www.golem.de/news/doppelt-so-schnell-wie-gddr6x-gddr7-soll-bis-zu-48-gbit-s-erreichen-2403-182915.html
Die Stagnation bei der Geschwindigkeit für Grafikspeicher ist vorbei. Die nächste Grafikkarten-Generation soll mehr Speicherkapazität haben und 48 GBit/s erreichen. (<a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=182915&page=1&ts=1709722921" alt="" width="1" height="1" />8Die Stagnation bei der Geschwindigkeit für Grafikspeicher ist vorbei. Die nächste Grafikkarten-Generation soll mehr Speicherkapazität haben und 48 GBit/s erreichen. (Jedec, Grafikkarten) ]]>text/html2023-08-02T14:50:02+01:00https://www.golem.deGolem.deDDR4 Arbeitsspeicher: Betrüger verkaufen alten RAM als Neuware
https://www.golem.de/news/ddr4-arbeitsspeicher-betrueger-verkaufen-alten-ram-als-neuware-2308-176391.html
Cloud-Anbieter und Rechenzentren stellen auf DDR5-Systeme um. Das ruft auch Betrüger auf den Plan. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr4/">DDR4</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=176391&page=1&ts=1690984202" alt="" width="1" height="1" />19Cloud-Anbieter und Rechenzentren stellen auf DDR5-Systeme um. Das ruft auch Betrüger auf den Plan. (DDR4, Server) ]]>text/html2023-04-05T09:51:02+01:00https://www.golem.deGolem.deDDR5-17.600: Mit Multi-Rank soll Speicher doppelt so schnell werden
https://www.golem.de/news/ddr5-17-600-mit-multi-rank-soll-speicher-doppelt-so-schnell-werden-2304-173231.html
Jedec stellt einen Standard für doppelt so schnellen DDR5-Speicher vor. Multi-Rank-Module vereinen zwei Speicherriegel auf einer Platine. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=173231&page=1&ts=1680684662" alt="" width="1" height="1" />9Jedec stellt einen Standard für doppelt so schnellen DDR5-Speicher vor. Multi-Rank-Module vereinen zwei Speicherriegel auf einer Platine. (RAM, Server) ]]>text/html2023-01-16T11:17:01+01:00https://www.golem.deGolem.deNeue Speichermodule: Dells CAMM-Speicher wird Jedec-Standard
https://www.golem.de/news/neue-speichermodule-dells-camm-speicher-wird-jedec-standard-2301-171201.html
Mehr Speicher auf kleinerer Fläche, das verspricht ein von Dell entwickelter Verbinder für RAM-Module. Er soll langfristig SO-DIMMs ersetzen. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/notebook/">Notebook</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=171201&page=1&ts=1673864221" alt="" width="1" height="1" />8Mehr Speicher auf kleinerer Fläche, das verspricht ein von Dell entwickelter Verbinder für RAM-Module. Er soll langfristig SO-DIMMs ersetzen. (RAM, Notebook) ]]>text/html2022-12-29T11:43:02+01:00https://www.golem.deGolem.deArbeitsspeicher: Samsung startet Serienproduktion von 12nm-DDR5
https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-samsung-startet-12nm-ddr5-serienproduktion-2212-170804.html
Durch effizientere Wafer-Nutzung soll die neue Fertigung die Kosten für DDR5-Arbeitsspeicher reduzieren. Außerdem sinkt die Leistungsaufnahme. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/samsung/">Samsung</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=170804&page=1&ts=1672310582" alt="" width="1" height="1" />5Durch effizientere Wafer-Nutzung soll die neue Fertigung die Kosten für DDR5-Arbeitsspeicher reduzieren. Außerdem sinkt die Leistungsaufnahme. (DDR5, Samsung) ]]>text/html2022-11-30T11:02:02+01:00https://www.golem.deGolem.deGDDR6W: Samsung packt doppelte Menge Speicherchips in Module
https://www.golem.de/news/gddr6w-samsung-packt-doppelte-menge-speicherchips-in-module-2211-170132.html
Weniger Speichermodule bei gleicher Bandbreite und Kapazität: Modernes Packaging vereint zwei GDDR6-Module zu einem. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/technologie/">Technologie</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=170132&page=1&ts=1669802522" alt="" width="1" height="1" />Weniger Speichermodule bei gleicher Bandbreite und Kapazität: Modernes Packaging vereint zwei GDDR6-Module zu einem. (RAM, Technologie) ]]>text/html2022-07-19T17:37:02+01:00https://www.golem.deGolem.deHitze & RAM: Wärmeentwicklung wird bei Speicher-Chips zum Problem
https://www.golem.de/news/hitze-ram-waermeentwicklung-wird-bei-speicher-chips-zum-problem-2207-166987.html
Wie Menschen macht Hitze auch Halbleitern zu schaffen - RAM wird vergesslich. Sinkende Strukturgrößen verschärfen das Problem. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/kohlenstoffnanoroehren/">Kohlenstoff-Nanoröhren</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=166987&page=1&ts=1658248622" alt="" width="1" height="1" />14Wie Menschen macht Hitze auch Halbleitern zu schaffen - RAM wird vergesslich. Sinkende Strukturgrößen verschärfen das Problem. (RAM, Kohlenstoff-Nanoröhren) ]]>text/html2022-05-05T06:00:02+01:00https://www.golem.deGolem.deUFS 4.0: Smartphone-Speicher erreicht 6 GByte/s
https://www.golem.de/news/ufs-4-0-smartphone-speicher-erreicht-6-gbyte-s-2205-165093.html
Mit Universal Flash Storage 4.0 verdoppelt sich die Geschwindigkeit für Smartphones theoretisch. Erste Lösungen kommen von Samsung. (<a href="https://www.golem.de/specials/ufs-standard/">UFS-Standard</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=165093&page=1&ts=1651726802" alt="" width="1" height="1" />Mit Universal Flash Storage 4.0 verdoppelt sich die Geschwindigkeit für Smartphones theoretisch. Erste Lösungen kommen von Samsung. (UFS-Standard, Smartphone) ]]>text/html2022-01-28T09:39:02+01:00https://www.golem.deGolem.deStapelspeicher: HBM3 bringt 64 GByte Kapazität bei 819 GByte/s
https://www.golem.de/news/stapelspeicher-hbm3-bringt-64-gbyte-kapazitaet-bei-819-gbyte-s-2201-162753.html
Die dritte Generation an Stacked Memory ist spezifiziert: HBM3 vervierfacht die Kapazität und verdoppelt die Geschwindigkeit des 3D-Speichers. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=162753&page=1&ts=1643359142" alt="" width="1" height="1" />6Die dritte Generation an Stacked Memory ist spezifiziert: HBM3 vervierfacht die Kapazität und verdoppelt die Geschwindigkeit des 3D-Speichers. (3D-Speicher, Grafikkarten) ]]>text/html2021-10-27T16:00:03+01:00https://www.golem.deGolem.deIntel, Elektroauto, Threema: Audi entwickelt Batterien in Neckarsulm
https://www.golem.de/news/intel-elektroauto-threema-audi-entwickelt-batterien-in-neckarsulm-2110-160634.html
Was am 27. Oktober 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze. (<a href="https://www.golem.de/specials/kurznews/">Kurznews</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/instantmessenger/">Instant Messenger</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=160634&page=1&ts=1635346803" alt="" width="1" height="1" /> Was am 27. Oktober 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze. (Kurznews, Instant Messenger) ]]>text/html2021-08-25T16:00:00+01:00https://www.golem.deGolem.deOppo, Polaris, Callya, Overemployed: Auch Vodafone erhöht das Datenvolumen
https://www.golem.de/news/oppo-polaris-callya-auch-vodafone-erhoeht-das-datenvolumen-2108-159124.html
Was am 25. August 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze. (<a href="https://www.golem.de/specials/kurznews/">Kurznews</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/vodafone/">Vodafone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=159124&page=1&ts=1629903600" alt="" width="1" height="1" /> Was am 25. August 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze. (Kurznews, Vodafone) ]]>text/html2021-07-29T09:08:00+01:00https://www.golem.deGolem.deArbeitsspeicher: LPDDR5X-8533 für schnelle Mobile-Chips spezifiziert
https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-lpddr5x-8533-fuer-schnelle-mobile-chips-spezifiziert-2107-158513.html
Ob Laptops oder Smartphones: Leistungsstarker und effizienter RAM ist wichtig. Mit LPDDR5X-8533 gibt es einen neuen Standard dafür. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=158513&page=1&ts=1627546080" alt="" width="1" height="1" />4Ob Laptops oder Smartphones: Leistungsstarker und effizienter RAM ist wichtig. Mit LPDDR5X-8533 gibt es einen neuen Standard dafür. (RAM, Smartphone) ]]>text/html2021-02-18T09:55:00+01:00https://www.golem.deGolem.deNVDIMM-P: Module mit nichtflüchtigem Speicher spezifiziert
https://www.golem.de/news/nvdimm-p-module-mit-nichtfluechtigem-speicher-spezifiziert-2102-154286.html
Hinter NVDIMM-P verbergen sich spezielle Speichermodule mit Persistent Memory, die eine hohe Kapazität für Server-CPUs aufweisen. (<a href="https://www.golem.de/specials/nvdimm/">NVDIMM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=154286&page=1&ts=1613638500" alt="" width="1" height="1" />Hinter NVDIMM-P verbergen sich spezielle Speichermodule mit Persistent Memory, die eine hohe Kapazität für Server-CPUs aufweisen. (NVDIMM, Server) ]]>text/html2020-07-15T09:11:01+01:00https://www.golem.deGolem.deArbeitsspeicher: DDR5-Spezifikationen sind final
https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-spezifikationen-sind-final-2007-149658.html
Das Speichergremium Jedec hat den DDR5-SDRAM-Standard fertiggestellt. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=149658&page=1&ts=1594800661" alt="" width="1" height="1" />Das Speichergremium Jedec hat den DDR5-SDRAM-Standard fertiggestellt. (DDR5, Server) ]]>text/html2020-03-17T10:07:00+01:00https://www.golem.deGolem.deUniversal Flash Storage: Samsungs Smartphone-Speicher schreibt schnell
https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-samsungs-smartphone-speicher-schreibt-schnell-2003-147282.html
Mit UFS 3.1 werden deutlich höhere Geschwindigkeiten von 1 GByte/s erreicht, hinzu kommen Ideen wie ein Write-Cache. (<a href="https://www.golem.de/specials/ufs-standard/">UFS-Standard</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=147282&page=1&ts=1584436020" alt="" width="1" height="1" />Mit UFS 3.1 werden deutlich höhere Geschwindigkeiten von 1 GByte/s erreicht, hinzu kommen Ideen wie ein Write-Cache. (UFS-Standard, Smartphone) ]]>text/html2019-02-27T15:35:00+01:00https://www.golem.deGolem.deEingebetteter Speicher: Samsung beschleunigt eUFS auf über 2 GByte/s
https://www.golem.de/news/eingebetteter-speicher-samsung-beschleunigt-eufs-auf-ueber-2-gbyte-s-1902-139691.html
Mit einer neuen UFS-Generation schafft es Samsung, vor allem die Lesegeschwindigkeit noch einmal deutlich zu erhöhen. Bei Schreiboperationen gelingt es dem Unternehmen jedoch nicht, die Abstände vergrößern sich. (<a href="https://www.golem.de/specials/ufs-standard/">UFS-Standard</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/speichermedien/">Speichermedien</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=139691&page=1&ts=1551278100" alt="" width="1" height="1" />2Mit einer neuen UFS-Generation schafft es Samsung, vor allem die Lesegeschwindigkeit noch einmal deutlich zu erhöhen. Bei Schreiboperationen gelingt es dem Unternehmen jedoch nicht, die Abstände vergrößern sich. (UFS-Standard, Speichermedien) ]]>text/html2019-02-20T12:25:00+01:00https://www.golem.deGolem.deLPDDR5: Jedec spezifiziert schnellen Smartphone-Speicher
https://www.golem.de/news/lpddr5-jedec-spezifiziert-schnellen-smartphone-speicher-1902-139499.html
Doppelte Geschwindigkeit und dennoch sparsamer: LPDDR5 wird künftig als Ersatz für den bisher verwendeten LPDDR4(X) in Smartphones stecken. Der RAM erreicht einen höheren Takt bei weniger Spannung, erste Hersteller wie Samsung produzieren ihn bereits seit einigen Monaten. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=139499&page=1&ts=1550661900" alt="" width="1" height="1" />5Doppelte Geschwindigkeit und dennoch sparsamer: LPDDR5 wird künftig als Ersatz für den bisher verwendeten LPDDR4(X) in Smartphones stecken. Der RAM erreicht einen höheren Takt bei weniger Spannung, erste Hersteller wie Samsung produzieren ihn bereits seit einigen Monaten. (DDR5, Smartphone) ]]>text/html2018-12-18T09:13:00+01:00https://www.golem.deGolem.deHigh Bandwidth Memory: Jedec spezifiziert Stapelspeicher mit 24 GByte
https://www.golem.de/news/high-bandwidth-memory-jedec-spezifiziert-stapelspeicher-mit-24-gbyte-1812-138299.html
Bisher waren 8 GByte das Limit, künftiger High Bandwidth Memory hingegen stapelt 16 GByte oder gleich 24 GByte in einem Stack. Solcher 3D-Speicher taktet überdies höher, was wichtig für Grafikkarten und Prozessoren ist. (<a href="https://www.golem.de/specials/3d-speicher/">3D-Speicher</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=138299&page=1&ts=1545120780" alt="" width="1" height="1" />7Bisher waren 8 GByte das Limit, künftiger High Bandwidth Memory hingegen stapelt 16 GByte oder gleich 24 GByte in einem Stack. Solcher 3D-Speicher taktet überdies höher, was wichtig für Grafikkarten und Prozessoren ist. (3D-Speicher, Grafikkarten) ]]>text/html2018-01-31T11:35:02+01:00https://www.golem.deGolem.deUniversal Flash Storage 3.0: Smartphone-Speicher wird doppelt so schnell
https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-3-0-smartphone-speicher-wird-doppelt-so-schnell-1801-132499.html
Der neue Universal Flash Storage 3.0 schafft die doppelte Datenrate dank des neuen Gear4-Modus pro Lane. Gedacht sind darauf basierende Chips für Smartphones und für Automotive, für Letzteres hat die Jedec neue Funktionen bei UFS 3.0 eingeführt. (<a href="https://www.golem.de/specials/ufs-standard/">UFS-Standard</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/smartphone/">Smartphone</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=132499&page=1&ts=1517394902" alt="" width="1" height="1" />Der neue Universal Flash Storage 3.0 schafft die doppelte Datenrate dank des neuen Gear4-Modus pro Lane. Gedacht sind darauf basierende Chips für Smartphones und für Automotive, für Letzteres hat die Jedec neue Funktionen bei UFS 3.0 eingeführt. (UFS-Standard, Smartphone) ]]>text/html2017-09-26T13:05:00+01:00https://www.golem.deGolem.deArbeitsspeicher: DDR5 nutzt Spannungsversorgung auf dem Modul
https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-nutzt-spannungsversorgung-auf-dem-modul-1709-130262.html
Beim kommenden DDR5-Standard für Arbeitsspeicher soll durch einen integrierten PMIC die Effizienz steigen und die Spannung sinken. Das ist wichtig für Server, da dort die Leistungsaufnahme der DIMMs einen großen Kostenfaktor darstellt. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=130262&page=1&ts=1506427500" alt="" width="1" height="1" />13Beim kommenden DDR5-Standard für Arbeitsspeicher soll durch einen integrierten PMIC die Effizienz steigen und die Spannung sinken. Das ist wichtig für Server, da dort die Leistungsaufnahme der DIMMs einen großen Kostenfaktor darstellt. (DDR5, Server) ]]>text/html2017-03-31T14:10:00+01:00https://www.golem.deGolem.deJedec-Konsortium: DDR5- und NVDIMM-P-Speicher wird 2018 spezifiziert
https://www.golem.de/news/jedec-konsortium-ddr5-und-nvdimm-p-speicher-wird-2018-spezifiziert-1703-127074.html
Im kommenden Jahr sollen zwei neue Speicherstandards verabschiedet werden: Neben dem DDR4-Nachfolger DDR5 sind sogenannte NVDIMM-P für Server geplant, also Module mit persistentem Speicher wie 3D Xpoint. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=127074&page=1&ts=1490965800" alt="" width="1" height="1" />3Im kommenden Jahr sollen zwei neue Speicherstandards verabschiedet werden: Neben dem DDR4-Nachfolger DDR5 sind sogenannte NVDIMM-P für Server geplant, also Module mit persistentem Speicher wie 3D Xpoint. (DDR5, Server) ]]>text/html2016-08-17T09:31:00+01:00https://www.golem.deGolem.deArbeitsspeicher: DDR5 nähert sich langsam der Marktreife
https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-naehert-sich-langsam-der-marktreife-1608-122737.html
Das Speichergremium Jedec arbeitet an der Spezifikation von DDR5-Speicher, der Standard braucht aber noch Jahre, bis er verfügbar wird. Intel denkt derweil schon an automatisches Overclocking, vorerst erhalten allerdings einige Kaby-Lake-Chips flotten DDR4-2400. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr5/">DDR5</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/idf/">IDF</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=122737&page=1&ts=1471422660" alt="" width="1" height="1" />46 Das Speichergremium Jedec arbeitet an der Spezifikation von DDR5-Speicher, der Standard braucht aber noch Jahre, bis er verfügbar wird. Intel denkt derweil schon an automatisches Overclocking, vorerst erhalten allerdings einige Kaby-Lake-Chips flotten DDR4-2400. (DDR5, IDF) ]]>text/html2016-07-07T09:59:00+01:00https://www.golem.deGolem.deUniversal Flash Storage Card: Samsung hat die weltweit ersten UFS-Speicherkarten
https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-card-samsung-hat-die-weltweit-ersten-ufs-speicherkarten-1607-121970.html
Über 500 MByte pro Sekunde flott und bis zu 256 GByte Kapazität: Samsungs neue Speicherkarten sehen aus wie Micro-SD-Modelle, sind aber Universal Flash Storage Cards. Noch fehlt es aber an passenden Kameras und Lesegeräten, was sich aber bald ändern dürfte. (<a href="https://www.golem.de/specials/ufs-standard/">UFS-Standard</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/speichermedien/">Speichermedien</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=121970&page=1&ts=1467881940" alt="" width="1" height="1" />31Über 500 MByte pro Sekunde flott und bis zu 256 GByte Kapazität: Samsungs neue Speicherkarten sehen aus wie Micro-SD-Modelle, sind aber Universal Flash Storage Cards. Noch fehlt es aber an passenden Kameras und Lesegeräten, was sich aber bald ändern dürfte. (UFS-Standard, Speichermedien) ]]>text/html2016-04-01T12:07:00+01:00https://www.golem.deGolem.deUniversal Flash Storage Card: Die Micro-Speicherkarte mit über 700 MB/s kommt
https://www.golem.de/news/universal-flash-storage-card-die-micro-speicherkarte-mit-ueber-700-mb-s-kommt-1604-120086.html
Bisher als Embedded-Speicher verfügbar, künftig als Micro-Steckkarte: Das Jedec-Gremium hat einen Standard für Universal Flash Storage Cards vorgelegt, der eine Datenrate von 700 MB/s vorsieht. (<a href="https://www.golem.de/specials/speichermedien/">Speichermedien</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=120086&page=1&ts=1459508820" alt="" width="1" height="1" />16Bisher als Embedded-Speicher verfügbar, künftig als Micro-Steckkarte: Das Jedec-Gremium hat einen Standard für Universal Flash Storage Cards vorgelegt, der eine Datenrate von 700 MB/s vorsieht. (Speichermedien, Jedec) ]]>text/html2016-03-31T12:12:00+01:00https://www.golem.deGolem.dePersistent Memory: HPE verkauft NVDIMMs mit DRAM und Flash
https://www.golem.de/news/persistent-memory-hpe-verkauft-nvdimms-mit-dram-und-flash-1603-120059.html
Mehr Geschwindigkeit durch höheren Datendurchsatz und geringere Latenzen: Hewlett Packard Enterprise (HPE) bietet erstmals NVDIMMs für die hauseigenen Server an. Die mit DRAM und Flash-Speicher versehenen Module sind allerdings vergleichsweise teuer. (<a href="https://www.golem.de/specials/nvdimm/">NVDIMM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=120059&page=1&ts=1459422720" alt="" width="1" height="1" />9Mehr Geschwindigkeit durch höheren Datendurchsatz und geringere Latenzen: Hewlett Packard Enterprise (HPE) bietet erstmals NVDIMMs für die hauseigenen Server an. Die mit DRAM und Flash-Speicher versehenen Module sind allerdings vergleichsweise teuer. (NVDIMM, Server) ]]>text/html2016-02-10T11:16:00+01:00https://www.golem.deGolem.deVideospeicher: GDDR5X geht im Sommer in Serienfertigung
https://www.golem.de/news/videospeicher-gddr5x-geht-im-sommer-in-serienfertigung-1602-119029.html
Erste Chips im Labor, Testmuster für Partner im Frühling: Micron kommt mit dem neuen GDDR5X-Videospeicher gut voran, der Hersteller hat die ersten Muster in den eigenen Laboren. Ab Sommer 2016 möchte der Hersteller 1-GByte-Speicher in Serie produzieren. (<a href="https://www.golem.de/specials/micron/">Micron</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=119029&page=1&ts=1455099360" alt="" width="1" height="1" />11Erste Chips im Labor, Testmuster für Partner im Frühling: Micron kommt mit dem neuen GDDR5X-Videospeicher gut voran, der Hersteller hat die ersten Muster in den eigenen Laboren. Ab Sommer 2016 möchte der Hersteller 1-GByte-Speicher in Serie produzieren. (Micron, Grafikkarten) ]]>text/html2016-01-22T13:38:00+01:00https://www.golem.deGolem.deVideospeicher: Spezifikationen von GDDR5X verabschiedet
https://www.golem.de/news/videospeicher-spezifikationen-von-gddr5x-verabschiedet-1601-118689.html
Höhere Datenrate und mehr Kapazität: Der Videospeicherstandard GDDR5X für Grafikkarten ist offiziell. Neben Erfinder Micron können ihn nun weitere Hersteller produzieren. (<a href="https://www.golem.de/specials/micron/">Micron</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=118689&page=1&ts=1453466280" alt="" width="1" height="1" />6Höhere Datenrate und mehr Kapazität: Der Videospeicherstandard GDDR5X für Grafikkarten ist offiziell. Neben Erfinder Micron können ihn nun weitere Hersteller produzieren. (Micron, Grafikkarten) ]]>text/html2015-07-29T16:18:00+01:00https://www.golem.deGolem.deDDR4-4000: Gskills neuer Arbeitsspeicher taktet mit 2 GHz
https://www.golem.de/news/ddr4-4000-gskills-neuer-arbeitsspeicher-taktet-mit-2-ghz-1507-115486.html
Das ist Rekord: Gskills Trident-Z-Arbeitsspeicher läuft mit zwei GHz und damit fast doppelt so flott wie es die offiziellen DDR4-Spezifikationen vorsehen. Die Module sind vor allem für Übertakter gedacht, die sich ein Haswell-EP- oder Skylake-System kaufen möchten. (<a href="https://www.golem.de/specials/ddr4/">DDR4</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/core-i7/">Core i7</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=115486&page=1&ts=1438183080" alt="" width="1" height="1" />15Das ist Rekord: Gskills Trident-Z-Arbeitsspeicher läuft mit zwei GHz und damit fast doppelt so flott wie es die offiziellen DDR4-Spezifikationen vorsehen. Die Module sind vor allem für Übertakter gedacht, die sich ein Haswell-EP- oder Skylake-System kaufen möchten. (DDR4, Core i7) ]]>text/html2013-08-30T15:09:00+01:00https://www.golem.deGolem.deArbeitsspeicher: Samsungs DDR4-Produktion ist angelaufen
https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-samsungs-ddr4-produktion-ist-angelaufen-1308-101299.html
Samsung hat nach eigenen Angaben die Massenproduktion von DDR4-Speichern gestartet. Die RAM-Chips werden im 20-Nanometer-Verfahren gefertigt und sollen auf Modulen mit bis zu 1.333 MHz sowie 32 GByte Kapazität in den Handel kommen. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=101299&page=1&ts=1377871740" alt="" width="1" height="1" />7Samsung hat nach eigenen Angaben die Massenproduktion von DDR4-Speichern gestartet. Die RAM-Chips werden im 20-Nanometer-Verfahren gefertigt und sollen auf Modulen mit bis zu 1.333 MHz sowie 32 GByte Kapazität in den Handel kommen. (RAM, Server) ]]>text/html2012-05-07T17:49:00+01:00https://www.golem.deGolem.deDRAM: Micron liefert Muster von DDR4-DIMMs aus
https://www.golem.de/news/dram-micron-liefert-muster-von-ddr4-dimms-aus-1205-91622.html
Der Speicherhersteller Micron hat einige seiner wichtigsten Kunden bereits mit vollständigen Speichermodulen nach dem kommenden DRAM-Standard DDR4 bemustert. Noch 2012 soll die Serienproduktion aufgenommen werden - früher als erwartet. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=91622&page=1&ts=1336409340" alt="" width="1" height="1" />11Der Speicherhersteller Micron hat einige seiner wichtigsten Kunden bereits mit vollständigen Speichermodulen nach dem kommenden DRAM-Standard DDR4 bemustert. Noch 2012 soll die Serienproduktion aufgenommen werden - früher als erwartet. (RAM, Server) ]]>text/html2012-04-05T11:10:00+01:00https://www.golem.deGolem.deProzessorgerüchte: Intel könnte schon 2014 auf DDR4-Speicher umsteigen
https://www.golem.de/news/prozessorgeruechte-intel-koennte-schon-2014-auf-ddr4-speicher-umsteigen-1204-90998.html
Bereits im Jahr 2014, also ein Jahr nach der Vorstellung der neuen Architektur Haswell, könnte Intel mit seinen Xeon-CPUs erstmals DDR4-DRAM einsetzen. Das berichtet VR-Zone aus eigenen Quellen. Erst 2015 soll der neue Speicher dann in Desktops Einzug halten. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=90998&page=1&ts=1333620600" alt="" width="1" height="1" />3Bereits im Jahr 2014, also ein Jahr nach der Vorstellung der neuen Architektur Haswell, könnte Intel mit seinen Xeon-CPUs erstmals DDR4-DRAM einsetzen. Das berichtet VR-Zone aus eigenen Quellen. Erst 2015 soll der neue Speicher dann in Desktops Einzug halten. (RAM, Intel) ]]>text/html2012-03-12T11:59:00+01:00https://www.golem.deGolem.deJedec: DDR4-Speicher soll 2013 zum Standard werden
https://www.golem.de/news/jedec-ddr4-speicher-soll-2013-zum-standard-werden-1203-90423.html
Vorerst nur für Server soll im kommenden Jahr neues DRAM vom Typ DDR4 in Serienproduktion gehen. Geplant ist eine Standardspannung von 1,2 Volt, die aber noch gesenkt werden kann. Bis zu 60 Prozent Energieeinsparung sind möglich. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=90423&page=1&ts=1331549940" alt="" width="1" height="1" />Vorerst nur für Server soll im kommenden Jahr neues DRAM vom Typ DDR4 in Serienproduktion gehen. Geplant ist eine Standardspannung von 1,2 Volt, die aber noch gesenkt werden kann. Bis zu 60 Prozent Energieeinsparung sind möglich. (RAM, Server) ]]>text/html2011-08-24T11:07:00+01:00https://www.golem.deGolem.deDRAM-Entwicklung: Businvertierung und 1,2 Volt für DDR4 geplant
https://www.golem.de/1108/85947.html
Das Normierungsgremium Jedec hat einige technische Details bekanntgegeben, die für DDR4-Speicher geplant sind. Dazu gehören zahlreiche Funktionen für sparsameres und schnelleres DRAM. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/mini-notebook/">Mini-Notebook</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=85947&page=1&ts=1314180420" alt="" width="1" height="1" />Das Normierungsgremium Jedec hat einige technische Details bekanntgegeben, die für DDR4-Speicher geplant sind. Dazu gehören zahlreiche Funktionen für sparsameres und schnelleres DRAM. (RAM, Mini-Notebook) ]]>text/html2011-05-11T17:39:00+01:00https://www.golem.deGolem.deEU-Patente: Vereinbarung soll Transparenz erhöhen
https://www.golem.de/1105/83415.html
Um die Qualität von Standards und Patenten zu verbessern, wollen das Europäische Patentamt (EPA) und die Internationale Fernmeldeunion (ITU) in Zukunft Informationen austauschen. Patentstreitigkeiten, wie vor einigen Jahren mit dem Speicherhersteller Rambus, könnten damit möglicherweise der Vergangenheit angehören. (<a href="https://www.golem.de/specials/politik-recht/">Politik</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/rambus/">Rambus</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=83415&page=1&ts=1305131940" alt="" width="1" height="1" />Um die Qualität von Standards und Patenten zu verbessern, wollen das Europäische Patentamt (EPA) und die Internationale Fernmeldeunion (ITU) in Zukunft Informationen austauschen. Patentstreitigkeiten, wie vor einigen Jahren mit dem Speicherhersteller Rambus, könnten damit möglicherweise der Vergangenheit angehören. (Politik, Rambus) ]]>text/html2010-09-27T19:44:00+01:00https://www.golem.deGolem.deSpezifikationen der JEDEC: Standardisierte Testverfahren für SSDs
https://www.golem.de/1009/78260.html
Die Lebensdauer einer Solid-State-Disc ist eine der Hauptsorgen von Anwendern der Flash-Festplatten. Die JEDEC hat deshalb nun für Clients und Server zwei verschiedene Methoden spezifiziert, mit denen SSDs getestet werden sollen. (<a href="https://www.golem.de/specials/solidstatedrive/">Solid State Drive</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/speichermedien/">Speichermedien</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=78260&page=1&ts=1285613040" alt="" width="1" height="1" />13Solid State Drive, Speichermedien) ]]>text/html2010-07-27T09:50:00+01:00https://www.golem.deGolem.deSpeicherstandard: Jedec verabschiedet DDR3L
https://www.golem.de/1007/76765.html
Das Standardisierungsgremium Jedec hat hat den DDR3-Standard um eine Spezifikation für DDR3L erweitert. Entsprechende Speichermodule sollen deutlich effizienter arbeiten als herkömmlicher DDR3-Speicher. (<a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=76765&page=1&ts=1280220600" alt="" width="1" height="1" />3Server, Jedec) ]]>text/html2009-04-03T16:36:00+01:00https://www.golem.deGolem.deNeuer Standard für stromsparendes RAM in Handys
https://www.golem.de/0904/66327.html
Das Speichergremium JEDEC hat die Spezifikation für "Low-Power DDR-2" verabschiedet. Neben geringerer Spannung wird damit auch ein gemeinsamer Bus für Hauptspeicher und Flash definiert, was Mobilgeräte wie Handys weiter verbilligen könnte. (<a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/handy/">Handy</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=66327&page=1&ts=1238772960" alt="" width="1" height="1" />Jedec, Handy) ]]>text/html2007-11-01T11:17:00+01:00https://www.golem.deGolem.deQimonda liefert erste GDDR5-Testmuster aus
https://www.golem.de/0711/55768.html
Der Speicher-Hersteller Qimonda hat nach eigenen Angaben die ersten GDDR5-Testmuster (Graphics Double Data Rate 5) mit 512 MBit an Kunden ausgeliefert. Der Speicherstandard für Grafikkarten soll Bandbreiten von bis zu 20 GByte pro Sekunde erreichen. (<a href="https://www.golem.de/specials/grafikhardware/">Grafikkarten</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/qimonda/">Qimonda</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=55768&page=1&ts=1193912220" alt="" width="1" height="1" />Grafikkarten, Qimonda) ]]>text/html2007-08-29T10:07:00+01:00https://www.golem.deGolem.deJEDEC gibt Ausblick auf DDR4, GDDR5 und SSD-Standard
https://www.golem.de/0708/54407.html
In der laufenden Woche tagt das Speicher-Konsortium JEDEC in München. Im Rahmen einer Pressekonferenz gaben die Entwickler Einblicke in kommende Standards: Grafik-Speicher wird noch schneller, bei DDR4 liegt der Schwerpunkt auf weiterer Stromersparnis - und für Solid-State-Discs soll endlich ein Standard her. (<a href="https://www.golem.de/specials/speichermedien/">Speichermedien</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/solidstatedrive/">Solid State Drive</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=54407&page=1&ts=1188378420" alt="" width="1" height="1" />Speichermedien, Solid State Drive) ]]>text/html2002-04-08T16:47:00+01:00https://www.golem.deGolem.deMicron überarbeitet DDR333-Speicher
https://www.golem.de/0204/19211.html
Der US-Speicherhersteller Micron Technology bietet nun auch DDR333-SDRAMS nach einem kürzlich überarbeiteten JEDEC-Standard an, die stabiler laufen sollen. Noch werden die "PC2700 DDR SDRAM TSOP-based unbuffered DIMM"-Module allerdings nicht ausgeliefert, sondern von Partnern auf Herz und Nieren getestet. (<a href="https://www.golem.de/specials/micron/">Micron</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/jedec/">Jedec</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=19211&page=1&ts=1018280820" alt="" width="1" height="1" />Micron, Jedec) ]]>