Golem.de - Hybrid Memory CubeIT-News fuer Profis
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2024-03-19T06:26:17+01:00Golem.de - Hybrid Memory Cube
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https://www.golem.de/staticrl/images/golem-rss.pngtext/html2016-08-22T00:29:00+01:00https://www.golem.deGolem.deNext Gen Memory: So soll der Speicher der nahen Zukunft aussehen
https://www.golem.de/news/next-gen-memory-von-kindern-und-ihren-suessigkeiten-1608-122819.html
Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/server/">Server</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=122819&page=1&ts=1471822140" alt="" width="1" height="1" />6 Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden. (RAM, Server) ]]>text/html2016-06-20T18:18:00+01:00https://www.golem.deGolem.deKnights Landing: Intel veröffentlicht Xeon Phi mit bis zu 7 Teraflops
https://www.golem.de/news/knights-landing-intel-veroeffentlicht-xeon-phi-mit-bis-zu-7-teraflops-1606-121642.html
Bis zu 384 GByte DDR4 und 72 Kerne plus 16 GByte On-Package-Speicher: Intels neue Xeon-Phi-Prozessoren vom Typ Knights Landing sind unter anderem für Deep Learning gedacht. Erstmals sind die Chips gesockelt und optional mit Fabric erhältlich. (<a href="https://www.golem.de/specials/xeonphi/">Xeon Phi</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=121642&page=1&ts=1466443080" alt="" width="1" height="1" />55Bis zu 384 GByte DDR4 und 72 Kerne plus 16 GByte On-Package-Speicher: Intels neue Xeon-Phi-Prozessoren vom Typ Knights Landing sind unter anderem für Deep Learning gedacht. Erstmals sind die Chips gesockelt und optional mit Fabric erhältlich. (Xeon Phi, Intel) ]]>text/html2015-05-13T14:09:00+01:00https://www.golem.deGolem.deServer-Prozessor: Intel plant Xeon-Chips mit schneller Spezial-Hardware
https://www.golem.de/news/server-prozessor-intel-plant-xeon-chips-mit-programmierbarer-spezial-hardware-1505-114037.html
Künftig möchte Intel Xeon-Prozessoren auch mit Spezialchips verkaufen, die von eASIC entwickelt wurden. Die Hardware soll anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC) mit einigen Eigenschaften von programmierbaren Schaltungen (FPGA) kombinieren. (<a href="https://www.golem.de/specials/asic/">ASIC</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=114037&page=1&ts=1431522540" alt="" width="1" height="1" />5Künftig möchte Intel Xeon-Prozessoren auch mit Spezialchips verkaufen, die von eASIC entwickelt wurden. Die Hardware soll anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC) mit einigen Eigenschaften von programmierbaren Schaltungen (FPGA) kombinieren. (ASIC, Intel) ]]>text/html2015-03-27T13:05:00+01:00https://www.golem.deGolem.deKnights Landing: Die Xeon Phi beherbergt Intels bisher größten Chip
https://www.golem.de/news/knights-landing-die-xeon-phi-beherbergt-intels-bisher-groessten-chip-1503-113211.html
Das Package passt gerade so in eine Hand: Intels Chip der neuen Xeon Phi, Codename Knights Landing, besteht aus über 8 Milliarden Transistoren, drumherum sitzen acht DRAM-Stapel. (<a href="https://www.golem.de/specials/xeonphi/">Xeon Phi</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/business-notebooks/">Business-Notebooks</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=113211&page=1&ts=1427457900" alt="" width="1" height="1" />39Das Package passt gerade so in eine Hand: Intels Chip der neuen Xeon Phi, Codename Knights Landing, besteht aus über 8 Milliarden Transistoren, drumherum sitzen acht DRAM-Stapel. (Xeon Phi, Business-Notebooks) ]]>text/html2014-12-18T12:09:00+01:00https://www.golem.deGolem.deStacked Memory: Lecker, Stapelchips!
https://www.golem.de/news/stacked-memory-lecker-stapelchips-1412-111215.html
Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile. (<a href="https://www.golem.de/specials/hybrid-memory-cube/">Hybrid Memory Cube</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/amd/">AMD</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=111215&page=1&ts=1418900940" alt="" width="1" height="1" />27Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile. (Hybrid Memory Cube, AMD) ]]>text/html2013-04-03T08:49:00+01:00https://www.golem.deGolem.deHMC 1.0: Mehr und schnellerer Speicher dank Hybrid Memory Cube
https://www.golem.de/news/hmc-1-0-mehr-und-schnellerer-speicher-dank-hybrid-memory-cube-1304-98486.html
Das Hybrid Memory Cube Consortium hat mit HMC 1.0 einen Standard für Stacked RAM verabschiedet. Mit den Chipstapeln soll sich mehr Speicher dichter packen lassen und schneller werden. (<a href="https://www.golem.de/specials/hybrid-memory-cube/">Hybrid Memory Cube</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/ibm/">IBM</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=98486&page=1&ts=1364975340" alt="" width="1" height="1" />Das Hybrid Memory Cube Consortium hat mit HMC 1.0 einen Standard für Stacked RAM verabschiedet. Mit den Chipstapeln soll sich mehr Speicher dichter packen lassen und schneller werden. (Hybrid Memory Cube, IBM) ]]>text/html2012-06-28T17:14:00+01:00https://www.golem.deGolem.deHybrid Memory Cube: ARM, HP und Hynix unterstützen den Speicherwürfel
https://www.golem.de/news/hybrid-memory-cube-arm-hp-und-hynix-unterstuetzen-den-speicherwuerfel-1206-92837.html
Das Hybrid Memory Cube Konsortium ist um einige namhafte Hardwarehersteller reicher. Mit ARM ist einer der wichtigsten Chipentwickler beigetreten - AMD, Nvidia und vor allem Intel fehlen aber noch. (<a href="https://www.golem.de/specials/pc-hardware/">PC-Hardware</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/microsoft/">Microsoft</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=92837&page=1&ts=1340900040" alt="" width="1" height="1" />Das Hybrid Memory Cube Konsortium ist um einige namhafte Hardwarehersteller reicher. Mit ARM ist einer der wichtigsten Chipentwickler beigetreten - AMD, Nvidia und vor allem Intel fehlen aber noch. (PC-Hardware, Microsoft) ]]>text/html2012-05-11T10:37:00+01:00https://www.golem.deGolem.deDRAM: Microsoft unterstützt Microns Hybrid Memory Cube
https://www.golem.de/news/dram-microsoft-unterstuetzt-microns-hybrid-memory-cube-1205-91738.html
Mit Microsoft ist der erste große Softwarehersteller dem Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) rund um Micron und Samsung beigetreten. Gemeinsam wollen die Unternehmen vor allem ein offenes Protokoll für die neuen Speicherstapel entwickeln. (<a href="https://www.golem.de/specials/pc-hardware/">PC-Hardware</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/microsoft/">Microsoft</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=91738&page=1&ts=1336729020" alt="" width="1" height="1" />2Mit Microsoft ist der erste große Softwarehersteller dem Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) rund um Micron und Samsung beigetreten. Gemeinsam wollen die Unternehmen vor allem ein offenes Protokoll für die neuen Speicherstapel entwickeln. (PC-Hardware, Microsoft) ]]>text/html2011-12-15T12:44:00+01:00https://www.golem.deGolem.de3DS Memory: Micron und Jedec wollen Stacked DRAM standardisieren
https://www.golem.de/1112/88453.html
Um größere und schnellere Speicherbausteine herzustellen, will Micron sie mit Die-Stapeln bauen, dem Stacked DRAM. Das ist bisher eine exotische Bauform, sie soll aber nun mit dem Gremium Jedec zum Standard werden. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/micron/">Micron</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=88453&page=1&ts=1323949440" alt="" width="1" height="1" />1Um größere und schnellere Speicherbausteine herzustellen, will Micron sie mit Die-Stapeln bauen, dem Stacked DRAM. Das ist bisher eine exotische Bauform, sie soll aber nun mit dem Gremium Jedec zum Standard werden. (RAM, Micron) ]]>text/html2011-12-07T15:31:00+01:00https://www.golem.deGolem.deITRI: Intel erforscht neues DRAM mit taiwanischem Institut
https://www.golem.de/1112/88261.html
Schneller und sparsamer soll die Weiterentwicklung des DRAM werden, die Intel und das taiwanische Institut ITRI erforschen. Die ungewöhnliche Initiative soll Probleme lösen, welche die PC-Branche jahrelang ignoriert hat. (<a href="https://www.golem.de/specials/ram/">RAM</a>, <a href="https://www.golem.de/specials/intel/">Intel</a>) <img src="https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=88261&page=1&ts=1323268260" alt="" width="1" height="1" />7Schneller und sparsamer soll die Weiterentwicklung des DRAM werden, die Intel und das taiwanische Institut ITRI erforschen. Die ungewöhnliche Initiative soll Probleme lösen, welche die PC-Branche jahrelang ignoriert hat. (RAM, Intel) ]]>